一种信息存储装置封装体制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种信息存储装置封装体，包含一信息存储装置、一射频信号传输装置、一密封基材，其中射频信号传输装置环绕于信息存储装置周围，且两者共置于密封基材内。本实用新型专利技术提供的信息存储装置封装体，制作工艺简便、可根据印章需要制作成圆形或多边形，利用密封基材将内置的信息存储装置和射频信号传输装置固定住，使其在印章多次使用时仍保持高稳定性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装体，尤其涉及一种设于防伪印章内的信息存储装置封装体。
技术介绍
随着现代管理意识的增强，人们对印章的防伪问题日益重视，但随着印章刻制技术的发展，伪造印章越来越容易。由于印章在经济和日常生活中的重要作用，伪造印章给社会带来极大地危害，严重扰乱社会秩序。目前市面上已有大量带有芯片、电子标签的防伪印章，但在印章多次使用后，由于受到外界压力较大，芯片、电子标签等电子防伪装置易发生变形或损坏，造成稳定性差。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种设于防伪印章内的信息存储装置封装体。具体方案如下一种用于防伪印章的信息存储装置封装体，包含一信息存储装置、一射频信号传输装置、一密封基材，其中射频信号传输装置环绕于信息存储装置周围，且两者共置于密封基材内。所述的信息存储装置封装体厚度为0. 7-1. 2mm。所述的信息存储装置封装体厚度为0. 9mm。所述的信息存储装置封装体上下表面对称，且为圆形或N边形，其中12彡N彡3 ；所述的信息存储装置封装体上下表面对称为圆形时，信息存储装置封装体上下表面直径为20-32mm。所述的信息存储装置封装体上下表面对称为圆形时，信息存储装置封装体上下表面直径为26mm。所述的信息存储装置封装体上下表面对称为N边形时，信息存储装置封装体上下表面中心点到边的最小距离为10-16mm。所述的信息存储装置封装体上下表面对称为N边形时，信息存储装置封装体上下表面中心点到边的最小距离为13mm。所述的射频信号传输装置为盘状传感线圈，其直径为16_25mm ；所述的信息存储装置为一芯片，其中芯片可以为圆形、方形或其他形状。所述的射频信号传输装置为盘状传感线圈直径为23mm。所述的密封基材可选用PVC。本技术提供的信息存储装置封装体，制作工艺简便、可根据印章需要制作成圆形或多边形，利用密封基材将内置的信息存储装置和射频信号传输装置固定住，使其在印章多次使用时仍保持高稳定性。附图说明图1是本技术信息存储装置封装体的结构示意图；图2是本技术信息存储装置封装体的剖面图；图3是本技术另一个方形信息存储装置封装体的剖面图；图4是本技术另一个六边形信息存储装置封装体的剖面图；图5是本技术另一个三角形信息存储装置封装体的剖面图；图6是本技术另一个12边形信息存储装置封装体的剖面图。具体实施方式下面参照着附图，对本技术所述的一种信息存储封装体做进一步阐述。实施例1如图1、图2所示，一种信息存储装置封装体1，包含一信息存储装置2、一射频信号传输装置3、一密封基材4，其中射频信号传输装置环绕于信息存储装置周围，且两者共置于密封基材内。该信息存储装置封装体厚度为0. 7mm ；该封装体上下表面对称，且为圆形， 直径为20mm ；所述的信息存储装置为一方形芯片，所述的射频信号传输装置为盘状传感线圈，其直径为16mm。实施例2如图1、图2所示，一种信息存储装置封装体1，包含一信息存储装置2、一射频信号传输装置3、一密封基材4，其中射频信号传输装置环绕于信息存储装置周围，且两者共置于密封基材内。该信息存储装置封装体厚度为0. 9mm ；该封装体上下表面对称，且为圆形， 直径为^mm ；所述的信息存储装置为一方形芯片，所述的射频信号传输装置为盘状传感线圈，其直径为23mm。实施例3如图1、图2所示，一种信息存储装置封装体1，包含一信息存储装置2、一射频信号传输装置3、一密封基材4，其中射频信号传输装置环绕于信息存储装置周围，且两者共置于密封基材内。该信息存储装置封装体厚度为1.2mm;该封装体上下表面对称，且为圆形， 直径为32mm ；所述的信息存储装置为一方形芯片，所述的射频信号传输装置为盘状传感线圈，其直径为25mm。实施例4如图3所示，一种信息存储装置封装体1，包含一信息存储装置2、一射频信号传输装置3、一密封基材4，其中射频信号传输装置环绕于信息存储装置周围，且两者共置于密封基材内。该信息存储装置封装体厚度为Imm;该封装体上下表面对称，且为方形，边长为 ^mm;所述的信息存储装置为一方形芯片，所述的射频信号传输装置为盘状传感线圈，其直径为Mmm。实施例5如图4所示，一种信息存储装置封装体1，包含一信息存储装置2、一射频信号传输装置3、一密封基材4，其中射频信号传输装置环绕于信息存储装置周围，且两者共置于密封基材内。该信息存储装置封装体厚度为0. 9mm ；该封装体上下表面对称，且为6边形， 边长为13mm ；所述的信息存储装置为一方形芯片，所述的射频信号传输装置为盘状传感线4圈，其直径为23mm。实施例6如图5所示，一种信息存储装置封装体1，包含一信息存储装置2、一射频信号传输装置3、一密封基材4，其中射频信号传输装置环绕于信息存储装置周围，且两者共置于密封基材内。该信息存储装置封装体厚度为0. 9mm ；该封装体上下表面对称，且为三角形， 边长为46mm ；所述的信息存储装置为一圆形芯片，所述的射频信号传输装置为盘状传感线圈，其直径为23mm。实施例7如图6所示，一种信息存储装置封装体1，包含一信息存储装置2、一射频信号传输装置3、一密封基材4，其中射频信号传输装置环绕于信息存储装置周围，且两者共置于密封基材内。该信息存储装置封装体厚度为0. 9mm ；该封装体上下表面对称，且为12边形， 边长为13mm ；所述的信息存储装置为一圆形芯片，所述的射频信号传输装置为盘状传感线圈，其直径为23mm。权利要求1.一种用于防伪印章的信息存储装置封装体，其特征在于包含一信息存储装置、一射频信号传输装置、一密封基材，其中射频信号传输装置环绕于信息存储装置周围，且两者共置于密封基材内。2.根据权利要求1所述的用于防伪印章的信息存储装置封装体，其中所述的信息存储装置封装体厚度为0. 7-1. 2mm。3.根据权利要求2所述的用于防伪印章的信息存储装置封装体，其中所述的信息存储装置封装体厚度为0. 9mm。4.根据权利要求1所述的用于防伪印章的信息存储装置封装体，其中所述的信息存储装置封装体上下表面对称，且为圆形或N边形，其中12 > N > 3。5.根据权利要求4所述的用于防伪印章的信息存储装置封装体，其中所述的信息存储装置封装体上下表面对称为圆形时，信息存储装置封装体上下表面直径为20-32mm。6.根据权利要求5所述的用于防伪印章的信息存储装置封装体，其中所述的信息存储装置封装体上下表面对称为圆形时，信息存储装置封装体上下表面直径为26mm。7.根据权利要求4所述的用于防伪印章的信息存储装置封装体，其中所述的信息存储装置封装体上下表面对称为N边形时，信息存储装置封装体上下表面中心点到边的最小距离为 10-16mm。8.根据权利要求7所述的用于防伪印章的信息存储装置封装体，其中所述的信息存储装置封装体上下表面对称为N边形时，信息存储装置封装体上下表面中心点到边的最小距离为13mm09.根据权利要求1所述的用于防伪印章的信息存储装置封装体，其中所述的射频信号传输装置为盘状传感线圈，其直径为16_25mm ；所述的信息存储装置为一芯片。10.根据权利要求9所述的用于防伪印章的信息存储装置封装体，其中所述的射频信号传输装置为盘状传感线圈直径为本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于防伪印章的信息存储装置封装体，其特征在于：包含一信息存储装置、一射频信号传输装置、一密封基材，其中射频信号传输装置环绕于信息存储装置周围，且两者共置于密封基材内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈定旺，高斌，扈戈洋，
申请(专利权)人：北京科富兴科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11