LED散热基座制造技术

本实用新型专利技术的LED散热基座，包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部设置有贯穿外端面和内端面的定位孔和带倒角的拉胶孔，所述上端部设置有与LED芯片相接触的凹槽；芯片产生的热，能及时导出并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使大功率LED散热基座散热好的效果，并且由于设置有定位孔和带倒角的拉胶孔，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙，防止一些异物的渗入，保证其结合强度和密合度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED散热基座。
技术介绍
现在阶段，在全球追求健康，环保压力，能源危机极大的情况下，半导体照明己被世界公认为一种健康节能环保的重要途径，正以更快的速度拓展其应用范围。现有技术中， LED芯片由于具有发光效率高、环保节能、使用寿命长等效果而广泛应用，随着大功率LED 的应用，因大功率LED芯片亮度较高，因此，其伴随产生的热量也较集中，热量高，若不及时将产生的热量传导散发出去，不仅会影响LED芯片的使用寿命，并且，容易使LED照明装置的各元器件烧坏。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种生产工艺简单，结合强度和密合度较好，散热效果佳，散热速度快的LED散热基座。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部设置有贯穿外端面和内端面的定位孔和拉胶孔，所述上端部设置有与LED芯片相接触的凹槽。进一步地，所述下端部设置有两个定位孔和两个拉胶孔。进一步地，所述下端部设置有两个定位孔和四个拉胶孔。进一步地，所述散热基座的材料为铜或银或铝或铁。进一步地，所述下端部的轮廓尺寸大于主体部的直径。进一步地，所述下端部的外端面与一散热基板相接触。进一步地，所述拉胶孔设置有倒角。本技术的LED散热基座，由于LED芯片安装有具有良好导热性能的散热基座， 所述散热基座与散热基板相接触，芯片产生的热，经LED散热基座和散热基板传递热量，及时导出并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，使LED芯片产生的热量及时传导出去，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使大功率LED散热基座散热好的效果，并且由于设置有定位孔和带倒角的拉胶孔，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙，防止一些异物的渗入， 保证其结合强度和密合度。附图说明图1为本技术LED散热基座的俯视图；图2为本技术LED散热基座的主视图；图3为本技术LED散热基座的侧视图。具体实施方式本实施例中，参照图1至图3，所述LED散热基座，包括呈圆柱型的主体部1，及设置在主体部1上的上端部2，及包覆在一塑胶绝缘部(未图示)内的主体部下端的下端部3 ； 所述下端部3包括外端面30和内端面31，所述下端部3设置有贯穿外端面30和内端面31 的定位孔5和拉胶孔4，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固。所述上端部2设置有与LED芯片(未图示)相接触的凹槽20，所述下端部3的外端面 30与一散热基板(未图示)相接触，通过该散热基座将芯片产生的热传递到散热基板，再由 LED散热基座和散热基板导出并及时排放到空气中，提高散热效果。其中，在本实施例中，所述下端部3设置有两个定位孔5和两个拉胶孔4，当然，所述下端部也可以设置有四个拉胶孔4。所述散热基座的材料为铜，当然，所述散热基座的材料也可为银或铝或铁。所述下端部3的轮廓尺寸大于主体部1的直径。所述拉胶孔4设置有倒角，可以加强塑胶与铜柱的结合力，安装连接牢固。在本实施例中，所述拉胶孔4 一端设置有倒角，当然也可两端设置有倒角。本技术的LED散热基座，由于LED芯片安装有具有良好导热性能的散热基座， 所述散热基座与散热基板相接触，芯片产生的热，经LED散热基座和散热基板传递热量，及时导出并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，使LED芯片产生的热量及时传导出去，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使大功率LED散热基座散热好的效果，并且由于设置有定位孔和带倒角的拉胶孔，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙，防止一些异物的渗入， 保证其结合强度和密合度。以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之较佳实施例而已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。权利要求1.一种LED散热基座，其特征在于包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面， 所述下端部设置有贯穿外端面和内端面的定位孔和拉胶孔，所述上端部设置有与LED芯片相接触的凹槽。2.根据权利要求1所述的LED散热基座，其特征在于所述下端部设置有两个定位孔和两个拉胶孔。3.根据权利要求1所述的LED散热基座，其特征在于所述下端部设置有两个定位孔和四个拉胶孔。4.根据权利要求1所述的LED散热基座，其特征在于所述散热基座的材料为铜或银或铝或铁。5.根据权利要求1所述的LED散热基座，其特征在于所述下端部的轮廓尺寸大于主体部的直径。6.根据权利要求1所述的LED散热基座，其特征在于所述下端部的外端面与一散热基板相接触。7.根据权利要求1所述的LED散热基座，其特征在于所述拉胶孔设置有倒角。专利摘要本技术的LED散热基座，包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部设置有贯穿外端面和内端面的定位孔和带倒角的拉胶孔，所述上端部设置有与LED芯片相接触的凹槽；芯片产生的热，能及时导出并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使大功率LED散热基座散热好的效果，并且由于设置有定位孔和带倒角的拉胶孔，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙，防止一些异物的渗入，保证其结合强度和密合度。文档编号F21Y101/02GK202125899SQ20112019690公开日2012年1月25日 申请日期2011年6月13日 优先权日2011年6月13日专利技术者李源 申请人:李源本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　一种ＬＥＤ散热基座，其特征在于：包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部设置有贯穿外端面和内端面的定位孔和拉胶孔，所述上端部设置有与ＬＥＤ芯片相接触的凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李源，
申请(专利权)人：李源，
类型：实用新型
国别省市：44