防渗防裂的直插式三极管引线框架版制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防渗防裂的直插式三极管引线框架版，克服了现有同类产品受振动和冲击后易开裂、引起受潮短路的缺陷。它包括由底部边带横向连续排列的引线框架，所述引线框架设有承载三极管管芯的芯片区、中间插脚和两个侧插脚，所述中间插脚与所述芯片区相连接；所述侧插脚和中间插脚之间设有连接片相连接；所述芯片区中心区域设有矩形的沟槽，所述沟槽的截面为三角形；所述芯片区的两侧边缘设有锐角和直角凹台。所述侧插脚的根部焊区边缘设有刻槽。本产品较现有传统产品相比较，大大提高了防渗、防裂、防潮性能，最终有利于提高晶体三极管产品的使用寿命和工作稳定性，特别适用于小型、薄型电子产品的配套应用。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体电子元器件的制造
，尤其指一种贴片式三极管引线框架的防渗防裂结构。
技术介绍
晶体三极管是一种应用范围极广的电子元器件，它被大量用于节能灯、充电器、输变电、开关电源、家用电器和汽车电子等各类电子电气领域；特别是近年来市面上相继出现了诸如iph0ne、ipad等形式多样的电子通讯与3G网络产品，给人们生活带来了新的快乐和乐趣。不过行业人士也发现，由于诸多领域应用的半导体三极管元器件正日趋小型化、薄型化态势，故与之相配套的引线框架部件也日趋小型化、薄型化；在以往，此类产品通过在基体背面压制出麻点方式来提高封料的结合强度，但受封装工艺限制，只能在背面压制麻点， 所以正反两面的强度性能差异较大；后来有人通过在基体侧边设置台阶凸缘来提高基体与塑料封料的结合力，但仍无法完全根除封料上下滑移的弊病，故此类产品在使用一段时间以后，分层现象时有发生，极易造成分立器件受潮短路故障而无法正常工作。在外形进一步缩小、厚度进一步降低的情况下，如何增强塑封料与引线框架基体结合的牢固度、杜绝塑封料鼓起开裂、增强防水密封性能，已成为确保微电子通讯产品可靠性和使用寿命的重要保障。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有同类产品存在的引线框架基体与塑封料结合部位受振动和冲击后易开裂，从而严重影响防渗性能、引起受潮短路的缺陷和不足， 向社会提供一种引线框架基体与封料结合牢固、防渗防裂的贴片式三极管引线框架产品， 满足小型化、薄型化微电子领域应用的半导体三极管元器件制造所需。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是防渗防裂的直插式三极管引线框架版，包括由底部边带横向连续排列的引线框架，所述引线框架设有承载三极管管芯的芯片区、中间插脚和两个侧插脚，所述中间插脚与所述芯片区相连接；所述侧插脚和中间插脚之间设有连接片相连接；所述芯片区中心区域设有矩形的沟槽，所述沟槽的截面为三角形；所述芯片区的两侧边缘设有锐角和直角凹台。所述侧插脚的根部焊区边缘设有刻槽。本技术防渗防裂的直插式三极管引线框架版封装成三极管成品后，塑封料填充并包覆于芯片区两侧边缘的锐角和直角凹台区域内，从而大大增加了两者的结合面积， 并有效防止了管芯相对于芯片区产生横向滑移；鉴于同样的理由，封装后的塑封料分别填充于矩形沟槽和多道刻槽内腔，不但增加了塑封料与基体的结合面积，防止塑封料与引线框架基体分层开裂，而且可以大大提高防渗、防潮性能，最终有利于提高晶体三极管产品的使用寿命和工作稳定性。特别有利于小型、薄型电子产品的配套应用。附图说明图1是本技术产品结构示意图。图2是图1的左视图。图3是图1的A-A向放大结构示意图。图4是图2的B部放大结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术防渗防裂的直插式三极管引线框架版，包括由底部边带2 横向连续排列的引线框架1，所述引线框架1设有承载三极管管芯的芯片区6、中间插脚4 和两个侧插脚3 ；所述中间插脚4与所述芯片区6相连接；所述侧插脚3和中间插脚4之间设有连接片5与所述边带2相对应连接。如图1和图3所示，所述芯片区6中心区域设有矩形的沟槽8，所述芯片区6的两侧边缘设有锐角9突边和直角凹台10 ；所述沟槽8的截面为三角形。如图2和图4所示，所述侧插脚3的根部焊区7边缘设有刻槽11 ；所述刻槽11可以是一道，也可以是多道。下面继续结合附图，简述本技术产品的工作原理。应用本产品封装后，塑封料填充并包覆于芯片区6两侧边缘的锐角9突边和直角凹台10区域内，从而大大增加了两者的结合面积，并有效防止了管芯相对于芯片区6产生横向滑移；鉴于同样的理由，封装后的塑封料分别填充于矩形沟槽8和多道刻槽11内腔，不但增加了塑封料与基体的结合面积， 防止塑封料与引线框架基体分层开裂，而且可以大大提高防渗、防潮性能，最终有利于提高晶体三极管产品的使用寿命和工作稳定性。权利要求1.一种防渗防裂的直插式三极管引线框架版，包括由底部边带( 横向连续排列的引线框架(1)，所述引线框架(1)设有承载三极管管芯的芯片区(6)、中间插脚(4)和两个侧插脚(3)，所述中间插脚⑷与所述芯片区(6)相连接；所述侧插脚(3)和中间插脚⑷ 之间设有连接片( 相连接；其特征在于所述芯片区㈩)中心区域设有矩形的沟槽(8)， 所述沟槽(8)的截面为三角形；所述芯片区(6)的两侧边缘设有锐角(9)突边和直角凹台 (10)。2.如权利要求1所述防渗防裂的直插式三极管引线框架版，其特征在于所述侧插脚 ⑶的根部焊区(7)边缘设有刻槽(11)。专利摘要本技术公开了一种防渗防裂的直插式三极管引线框架版，克服了现有同类产品受振动和冲击后易开裂、引起受潮短路的缺陷。它包括由底部边带横向连续排列的引线框架，所述引线框架设有承载三极管管芯的芯片区、中间插脚和两个侧插脚，所述中间插脚与所述芯片区相连接；所述侧插脚和中间插脚之间设有连接片相连接；所述芯片区中心区域设有矩形的沟槽，所述沟槽的截面为三角形；所述芯片区的两侧边缘设有锐角和直角凹台。所述侧插脚的根部焊区边缘设有刻槽。本产品较现有传统产品相比较，大大提高了防渗、防裂、防潮性能，最终有利于提高晶体三极管产品的使用寿命和工作稳定性，特别适用于小型、薄型电子产品的配套应用。文档编号H01L23/495GK202120901SQ20112029599公开日2012年1月18日 申请日期2011年8月12日 优先权日2011年8月12日专利技术者朱敦友, 袁浩旭, 陈剑, 陈孝龙 申请人:宁波华龙电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种防渗防裂的直插式三极管引线框架版，包括由底部边带（２）横向连续排列的引线框架（１），所述引线框架（１）设有承载三极管管芯的芯片区（６）、中间插脚（４）和两个侧插脚（３），所述中间插脚（４）与所述芯片区（６）相连接；所述侧插脚（３）和中间插脚（４）之间设有连接片（５）相连接；其特征在于：所述芯片区（６）中心区域设有矩形的沟槽（８），所述沟槽（８）的截面为三角形；所述芯片区（６）的两侧边缘设有锐角（９）突边和直角凹台（１０）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈孝龙，袁浩旭，陈剑，朱敦友，
申请(专利权)人：宁波华龙电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97