薄型化图像撷取模块制造技术

一种薄型化图像撷取模块，其包括：一基板单元、一图像撷取单元、一固定胶单元及一镜头单元。基板单元包括一中空基板本体、多个顶端导电焊垫、多个底端导电焊垫、及多个内埋式导电轨迹。中空基板本体具有至少一容置空间，且每一个内埋式导电轨迹电性连接于上述多个顶端导电焊垫中的至少一个与上述多个底端导电焊垫中的至少一个之间。图像撷取单元包括至少一容置于容置空间内且电性连接于基板单元的图像撷取芯片。固定胶单元包括一填充于容置空间内且固定于中空基板本体与图像撷取芯片之间的固定胶体。镜头单元设置于中空基板本体的顶端上。本实用新型专利技术薄型化图像撷取模块可以应用在具有薄型化空间的电子产品内。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种图像撷取模块，尤其涉及一种薄型化图像撷取模块。
技术介绍
近年来由于多媒体的蓬勃发展，数码图像的使用已愈趋频繁，相对应地，许多图像处理装置的需求也愈来愈多。现今许多数码图像产品中，包括电脑网络摄影机，数码照相机，甚至光学扫描器及图像电话等，皆是经由图像传感器来撷取图像。一般来说，图像传感器可以是电荷耦合元件图像传感芯片或互补式金氧半导体图像传感芯片，其可灵敏地接收待撷取物所发出来的光线，并将此光线转换为数码信号。由于这些图像传感芯片需要接收光源，因此其封装方式与一般电子产品有所不同。传统图像传感芯片所使用的封装技术大部分是采用塑胶无接脚承载器封装技术或陶瓷无接脚承载器封装技术。以陶瓷无接脚承载器封装技术为例，传统的图像传感芯片封装结构是由一基座、一图像传感芯片、及一玻璃盖板所构成。图像传感芯片配置于基座上，并通过打线接合的方式，以使图像传感芯片与基座产生电性连接。此外，玻璃盖板组装至基座，并与基座形成一封闭空间来容纳图像传感芯片，以用以保护图像传感芯片与导线， 而光线则可穿过玻璃盖板以传送到图像传感芯片。然而，现有的图像传感芯片封装结构的整体厚度仍然过大，因此如何有效降低图像传感芯片封装结构的整体厚度已成为本领域人士所欲解决的重要课题。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种薄型化图像撷取模块，其可应用于具有薄型化空间的电子产品内，以解决上述问题。本技术实施例提供一种薄型化图像撷取模块，其包括一基板单元、一图像撷取单元、一固定胶单元、及一镜头单元。基板单元包括一中空基板本体、多个设置于中空基板本体顶端的顶端导电焊垫、多个设置于中空基板本体底端的底端导电焊垫、及多个内埋于中空基板本体内的内埋式导电轨迹。中空基板本体具有至少一容置空间，且每一个内埋式导电轨迹电性连接于上述多个顶端导电焊垫中的至少一个与上述多个底端导电焊垫中的至少一个之间。图像撷取单元包括至少一容置于容置空间内且电性连接于基板单元的图像撷取芯片。固定胶单元包括一填充于容置空间内且固定于中空基板本体与图像撷取芯片之间的固定胶体。镜头单元设置于中空基板本体的顶端上，且镜头单元包括一设置于图像撷取芯片上方且对应于图像撷取芯片的透镜群组。在本技术一实施例中，所述的薄型化图像撷取模块还包括至少一双面黏着件，所述至少一双面黏着件具有两个相反的黏着面，其中上述至少一双面黏着件的其中一黏着面同时贴附于该中空基板本体的底面上、上述至少一图像撷取芯片的底面上及该固定胶体的底面上，且上述至少一双面黏着件的另外一黏着面贴附于一主电路板上。在本技术一实施例中，该中空基板本体设置于一主电路板上，且上述多个底端导电焊垫分别通过多个导电体以电性连接于该主电路板。在本技术一实施例中，该中空基板本体的内表面上具有至少一形成于上述至少一容置空间内且被该固定胶体所覆盖的围绕状凸部，且上述至少一容置空间贯穿该中空基板本体。在本技术一实施例中，该中空基板本体的底面、上述至少一图像撷取芯片的底面及该固定胶体的底面齐平，且上述至少一图像撷取芯片的厚度小于该中空基板本体的厚度。在本技术一实施例中，上述至少一图像撷取芯片的顶端具有多个电性导通焊垫，且上述至少一图像撷取芯片的多个电性导通焊垫分别通过多个导电线以分别电性连接于该基板单元的多个顶端导电焊垫。在本技术一实施例中，该固定胶体围绕且紧贴上述至少一图像撷取芯片，且该中空基板本体围绕且紧贴该固定胶体。在本技术一实施例中，该镜头单元包括一外壳体，该外壳体的底部具有一围绕状固定架，且该围绕状固定架通过一围绕状黏着体以定位于该中空基板本体的顶端上。本技术另提出一种薄型化图像撷取模块，包括一基板单元，包括一中空基板本体，且该中空基板本体具有至少一容置空间；一图像撷取单元，包括至少一容置于上述至少一容置空间内且电性连接于该基板单元的图像撷取芯片；一固定胶单元，包括一填充于上述至少一容置空间内且固定于该中空基板本体与上述至少一图像撷取芯片之间的固定胶体；以及一镜头单元，其设置于该中空基板本体的顶端上且对应于上述至少一图像撷取-H-· I I心片。在本技术一实施例中，所述的薄型化图像撷取模块还包括至少一双面黏着件，其具有两个相反的黏着面，其中上述至少一双面黏着件的其中一黏着面同时贴附于该中空基板本体的底面上、上述至少一图像撷取芯片的底面上、及该固定胶体的底面上，且上述至少一双面黏着件的另外一黏着面贴附于一主电路板上。在本技术一实施例中，该中空基板本体的内表面上具有至少一形成于上述至少一容置空间内且被该固定胶体所覆盖的围绕状凸部，且上述至少一容置空间贯穿该中空基板本体。在本技术一实施例中，该中空基板本体的底面、上述至少一图像撷取芯片的底面、及该固定胶体的底面齐平，且上述至少一图像撷取芯片的厚度小于该中空基板本体的厚度。在本技术一实施例中，该固定胶体围绕且紧贴上述至少一图像撷取芯片，且该中空基板本体围绕且紧贴该固定胶体。在本技术一实施例中，该镜头单元包括一外壳体，该外壳体的底部具有一围绕状固定架，且该围绕状固定架通过一围绕状黏着体以定位于该中空基板本体的顶端上。综上所述，本技术实施例所提供的薄型化图像撷取模块，其可通过“将至少一图像撷取芯片容置于容置空间内且电性连接于基板单元”与“将固定胶体填充于容置空间内且固定于中空基板本体与图像撷取芯片之间，以固定图像撷取芯片相对于中空基板本体的位置”的设计，以使得本技术的薄型化图像撷取模块不仅可以达到薄型化的目的，而且也可以应用于具有薄型化空间的电子产品内。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为本技术制作方法的第一实施例的流程图；图2A为本技术第一实施例步骤SlOO的侧视剖面示意图；图2B为本技术第一实施例步骤S102的侧视剖面示意图；图2C为本技术第一实施例步骤S104的侧视剖面示意图；图2D为本技术第一实施例步骤S106的侧视剖面示意图；图2E为本技术第一实施例步骤S108的侧视剖面示意图；图2F为本技术第一实施例步骤SllO的侧视剖面示意图；图2G为本技术第一实施例步骤S112的侧视剖面示意图；图2H为本技术第一实施例步骤S114的侧视剖面示意图；图3A为本技术第一实施例基板单元的侧视剖面示意图；图;3B为本技术第一实施例基板单元的上视示意图；图3C为本技术第一实施例基板单元的底视示意图；图4为本技术制作方法的第二实施例的流程图；图5A为本技术第二实施例步骤S214的侧视剖面示意图；以及图5B为本技术第二实施例步骤S216的侧视剖面示意图。其中，附图标记说明如下基板单元1 中空基板本体 10容置空间100围绕状凸部101顶端导电焊垫 11底端导电焊垫 12内埋式导电轨迹 13图像撷取单元 2 图像撷取芯片 20 电性导通焊垫 200固定胶单元 3 固定胶体30镜头单元4 透镜群组40外壳体41围绕状固定架 410围绕状黏着体Al导电体A2承载板B双面黏着件H 黏着面HlO主电路板M导电线W厚度hi、h具体实施方式〔第一实施例〕请参本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种薄型化图像撷取模块，其特征在于，包括：一基板单元，包括一中空基板本体、多个设置于该中空基板本体顶端的顶端导电焊垫、多个设置于该中空基板本体底端的底端导电焊垫及多个内埋于该中空基板本体内的内埋式导电轨迹，其中该中空基板本体具有至少一容置空间，且每一个内埋式导电轨迹电性连接于至少一个上述顶端导电焊垫中与至少一个上述底端导电焊垫之间；一图像撷取单元，包括至少一容置于上述至少一容置空间内且电性连接于该基板单元的图像撷取芯片；一固定胶单元，包括一填充于上述至少一容置空间内且固定于该中空基板本体与上述至少一图像撷取芯片之间的固定胶体；以及一镜头单元，设置于该中空基板本体的顶端上，且该镜头单元包括一设置于上述至少一图像撷取芯片上方且对应于上述至少一图像撷取芯片的透镜群组。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘迪伦，吴英政，
申请(专利权)人：旭丽电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81