屏蔽罩及具有屏蔽罩的电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电子装置。包括：用于围设到被屏蔽元件周围的呈封闭环状的罩壁，以及与罩壁的顶部固定连接的罩顶；罩壁的底面设置有用于焊接到印刷电路板表面上的焊接凹面。本实用新型专利技术提供的屏蔽罩及具有屏蔽罩的电子装置，结构简单且刚度较大，焊接到PCB板上后能够提高PCB板的整体刚度，减少了PCB板与芯片焊点的疲劳变形，从而提高了手机的可靠性和使用寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件制造领域，尤其涉及一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电子装置。
技术介绍
为了屏蔽外界电磁场的干扰，手机的印刷电路板(PCB板)上的芯片上方罩设有屏蔽罩。图1是现有技术中手机芯片所使用的屏蔽罩的结构示意图。图2是图1中的屏蔽罩与印刷电路板的连接结构示意图。如图1和图2所示，现有技术中的屏蔽罩是薄壁钣金折弯件，包括一水平顶面11以及与水平顶面11垂直且固定设置的侧壁12，在侧壁12的每个拐角处都具有一垂直的豁口 121，侧壁12的底面焊接在PCB板13的表面上。现有技术的屏蔽罩的顶面及侧壁都很薄，且由于豁口的存在，使得整个屏蔽罩的刚度较小，在手机使用过程中，屏蔽罩会随着PCB板13的反复扭曲而变形，并不具备抵抗 PCB板13变形的作用，这样，芯片与PCB板之间的焊点在经历PCB板13的反复变形的情况下，很容易开焊，从而造成手机寿命的下降。
技术实现思路
本技术提供一种屏蔽罩，用以解决现有技术中的缺陷，实现提高屏蔽罩及PCB 板的刚度，保证芯片与PCB板之间的焊接部分质量的目的。本技术提供一种屏蔽罩，包括用于围设到被屏蔽元件周围的呈封闭环状的罩壁，以及与所述罩壁的顶部固定连接的罩顶；所述罩壁的底面设置有用于焊接到印刷电路板表面上的焊接凹面。如上所述的屏蔽罩，其中，所述罩壁的底面上还设置有用于插入到所述印刷电路板表面上的插孔内的插脚。如上所述的屏蔽罩，其中，所述罩顶上设置有通风通孔。如上所述的屏蔽罩，其中，所述罩顶的底面上对应所述被屏蔽元件之间的空隙固定设置有隔板。如上所述的屏蔽罩，其中，所述罩顶上设置有卡孔，所述隔板上设置有定位卡，所述定位卡卡合在所述卡孔中，且定位卡的周围与卡孔侧面焊接在一起。本技术提供一种具有屏蔽罩的电子装置，包括一印刷电路板、固定设置在所述印刷电路板上的电子元件，以及固定连接在所述印刷电路板上的用于屏蔽所述电子元件的如上所述的屏蔽罩。本技术提供的屏蔽罩及具有屏蔽罩的电子装置，结构简单且具有较好的刚度，与PCB板焊接到一起后，提高了 PCB板上设置有芯片的区域的整体刚度，减少了 PCB板与芯片焊点的疲劳变形，从而提高了手机的可靠性和使用寿命。附图说明图1是现有技术中手机所使用的屏蔽罩的结构示意图。图2是图1中的屏蔽罩与印刷电路板的连接结构示意图。图3是本技术屏蔽罩一实施例的结构示意图。图4是本技术屏蔽罩另一实施例的结构示意图。图5是图3中的屏蔽罩的内部结构示意图。附图标记11-水平顶面；12-侧壁；121-豁口 ；13-PCB 板；21-罩壁；22-罩顶；211-焊接凹面；212-插脚；221-通风通孔222-隔板；d-厚度；214-凹槽。具体实施方式以下结合附图和具体实施例进一步说明本技术实施例的技术方案。图3是本技术屏蔽罩一实施例的结构示意图。如图3所示，本实施例提供的屏蔽罩包括用于围设到被屏蔽元件周围的呈封闭环状的罩壁21，以及与罩壁21的顶部固定连接的罩顶22 ；罩壁21的底面设置有用于焊接到印刷电路板表面上的焊接凹面211。具体地，罩壁21的形状和尺寸可以根据被屏蔽元件来设计，只需保证罩壁21能够连续延伸并形成一封闭环状；罩顶22可以设置成与罩壁21固定连接的平面，以使罩顶22及罩壁21内表面可以形成一用于容置被屏蔽元件的容置空间。最优地，本实施例的屏蔽罩可以通过模具一次压制成型，以使罩顶22与罩壁21直接成为一体，这样不但加工方便且能避免其它固定连接方式可能带来的连接处的质量问题；当然，也可以采用其它制造工艺，例如，分别加工出罩壁21和罩顶22，然后再将罩顶22通过焊接等方式固定连接到罩壁21的顶部，这时， 需要保证需要固定连接处的连接质量。本实施例的屏蔽罩在使用时，可以将屏蔽罩罩设在PCB板上的被屏蔽元件(例如芯片)上方，即芯片处于在罩壁21和罩顶22所形成的容置空间内，再将罩壁21的下表面通过表面焊接的方式固定连接到PCB板的表面。这样，由于本实施例的屏蔽罩的刚度较大， 使得焊接了本屏蔽罩后的PCB板的刚度也大为提高，使得同样在手机使用的过程中，PCB板上焊接了本屏蔽罩的区域不会再产生疲劳变形，从而避免的被屏蔽元件(例如芯片)的开焊。可见，本实施例提供的屏蔽罩通过增加屏蔽罩的刚度而提高了焊接有本屏蔽罩的 PCB板的刚度，从而达到有效抵抗PCB板的反复扭曲变形而造成的被屏蔽元件与PCB板之间焊点开焊的目的，不但起到了有效的屏蔽作用，还进一步提高了被屏蔽元件与PCB板的固定连接的可靠性，有利于提高手机的使用寿命。图4是本技术屏蔽罩另一实施例的结构示意图。即屏蔽罩的罩壁21呈封闭环状也包括了如图4中所示在罩壁21的拐角处存在一凹槽214，这是由于，如果采用一次压制成型制造本实施例的屏蔽罩，由于具体的工艺设备限制要加工成如图3中所示的罩壁 21会需要较高的成本，而加工成本实施例中的形状也可以大幅度提高刚度，成本却与现有技术中钣金折弯的制造工艺相比，基本没有增加。因此，在必须要控制制造成本的情况时，本实施例便可以达到即能提高屏蔽罩及PCB板的刚度，又能保证低成本的目的。在上述实施例中，如图3所示，罩壁21的底面上还设置有用于插入到印刷电路板表面上的插孔内的插脚212。具体地，当插脚212插入到PCB板上对应插脚212而设置的插孔中后，在将插脚212周围与插孔的侧面焊接在一起，与罩壁21的底面与PCB板之间的表面焊接相比，插脚212与插孔间的焊接结构强度得到了提高，同时也屏蔽罩与PCB板之间的连接强度也得到了提高。此外，插脚212的数量可以根据具体应用情况来确定。若PCB板上的布置元件较多，空间不够大，可以设置少量的插脚212，罩壁21底面其余的部分仍采用表面焊接的方法固定连接到PCB板上；若PCB板上布置的元件不多，则可以在屏蔽罩的底面上多布置一些插脚212，采用完全通过插脚212焊接到PCB板上的方式，以更大幅度地提高屏蔽罩与PCB板之间的焊接强度，同时也有辅助提高屏蔽罩与PCB板组成的整体结构刚度的效果，进一步提高了手机的使用可靠性。在上述实施例，罩顶22上设置有通风通孔221，以不影响被屏蔽元件的散热，保证被屏蔽元件可靠工作。在上述实施例中，如图3和图5所示，罩顶22的底面上对应所述被屏蔽元件之间的空隙固定设置有隔板222。当屏蔽罩用于屏蔽多个芯片(例如被屏蔽元件为芯片)时，芯片与芯片之间会存在空隙，可以在屏蔽罩上对应该空隙设置隔板222 ；如果屏蔽罩仅用来屏蔽一个芯片时，如果在芯片旁具有一定空隙，也可以设置隔板222。具体地，隔板222可以为矩形薄板，隔板222的一侧面与罩顶22固定连接，例如可以采用激光焊接，隔板222的另一相对的侧面可以抵顶在PCB板的表面，也可以在抵顶的同时通过焊接固定连接在PCB板的表面。最优地，隔板222的厚度d可以为0. 3mm,且可以与被屏蔽元件或PCB板的边缘保持0. 3mm的间隙，以不影响被屏蔽元件的正常工作。隔板222的设计可以进一步增大屏蔽罩的刚度，尤其是在屏蔽罩的面积(罩顶22的面积)较大时，可以显著的提高结构的刚度， 进一步提高手机的使用寿命。在上述实施例中，如图5所示，罩顶22上设置有卡孔，隔板222上设置有定位卡， 定位卡卡合在卡孔中，且定位卡的周围与卡孔侧面焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种屏蔽罩，其特征在于，包括：用于围设到被屏蔽元件周围的呈封闭环状的罩壁，以及与所述罩壁的顶部固定连接的罩顶；所述罩壁的底面设置有用于焊接到印刷电路板表面上的焊接凹面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：边利峰，
申请(专利权)人：北京百纳威尔科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11