一种双面ITO基板的双面同时绑定FPC的压着装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种双面ITO基板的双面同时绑定FPC的压着装置，其使得加工效率高，确保玻璃/或Film基板不会发生破裂，且降低了玻璃/或Film基板表面被划伤和受到污染的风险。其包括压头、机座，所述压头装于所述机座内，其特征在于：所述压头具体包括上压头、下压头，所述上压头的底部带有外凸部分、其余为平面，所述下压头的顶部设置有内凹部分、其余为平面，闭合状态下的所述上压头的外凸部分配合装于所述下压头的内凹部分内、且所述上压头的平面部分贴合所述下压头的平面部分。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电容式触摸屏中的FPC压着结构的技 术领域，具体为一种双面 ITO基板的双面同时绑定FPC的压着装置。
技术介绍
现有的双面ITO玻璃/或Film基板上，对其两面ITO走线通过FPC相互绑定连接时，由FPC压着装置由分正、反面两次分別绑定，其FPC压着装置的结构见图1，其包括上部压头1、下部平台2，其压着操作过程具体如下1.基板正面的待绑定位置贴合ACF (异方性导电胶膜)，在平台上放上基板、基板的正面的待绑定位置放上FPC ；2.推动平台，使得需要压着的FPC对应基板ITO走线的待绑定位置位于压头正下方；3.操纵控制开关，使得气缸带动压头下压，直至完成FPC与双面ITO玻璃/或FiIm 基板的正面绑定；4.气缸动作带动压头上升，拉回平台；5.翻转基板，使得基板的反面朝上，基板反面的待绑定位置贴合ACF (异方性导电胶膜)，并将FPC的待压着部分置于基板的反面ITO走线的对应位置上；6.推动平台，使得需要压着的FPC对应基板的待压着部分位置位于压头正下方；7.操纵控制开关，使得气缸带动压头下压，直至完成FPC与双面ITO玻璃/或FiIm 基板的反面绑定；8.气缸动作带动压头上升，拉回平台；9.取出压着好的基板、FPC的结合构件。正、反面两次分別绑定需要两次分别定位以及手工装片两次的时间，故加工型效率低；由于受FPC厚度的影响，第二次压着时，其玻璃/或Film基板的底面不再是一个平面，容易受外力发生破裂；此外，由于手工装片時其正反面都要接触平台、増加了玻璃/或 Film基板表面被划伤和受到污染的风险。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种双面ITO基板的双面同时绑定FPC的压着装置，其使得加工效率高，确保玻璃/或Film基板不会发生破裂，且降低了玻璃/或Film 基板表面被划伤和受到污染的风险。一种双面ITO基板的双面同时绑定FPC的压着装置，其技术方案是这样的其包括压头、机座，所述压头装于所述机座内，其特征在于所述压头具体包括上压头、下压头，所述上压头的底部带有外凸部分、其余为平面，所述下压头的顶部设置有内凹部分、其余为平面，闭合状态下的所述上压头的外凸部分配合装于所述下压头的内凹部分内、且所述上压头的平面部分贴合所述下压头的平面部分。其进一步特征在于所述下压头的内凹部分的深度、所述上压头的外凸部分的厚度均等于待压着FPC的厚度；所述上压头的底部带有内凹部分、其余为平面，所述下压头的顶部设置有外凸部分、其余为平面，闭合状态下的所述下压头的外凸部分配合装于所述上压头的内凹部分内、 且所述上压头的平面部分贴合所述下压头的平面部分；所述上压头的内凹部分的深度、所述下压头的外凸部分的厚度均等于待压着FPC的厚度； 所述下压头支承于平台，所述平台的底部支承座安装有水平轨道，所述水平轨道置于所述机座内；所述上压头紧固连接上压头安装板，所述上压头安装板的四周布置有垂直的导轨，所述上压头安装板上端面连接有垂直向进给的汽缸的推杆。采用本技术的结构后，基板的正反面的带绑定位置首先贴合ACF (异方性导电胶膜)，之后待压着的FPC的上压部分、下压部分分别置于基板的正反面的待绑定位置，其中下压部分位于下压头的内凹部分内，上压部分位于下压头的平面部分的正上位置、且不与内凹部分有重叠，推动下压头，使得下压头的内凹部分位于上压头的外凸部分的正下方， 上压头下压完成压着动作，压着完毕后，脱离，之后取出产品即可，其只需一次定位、一次装片，使得加工效率高，且降低了玻璃/或Film基板表面被划伤和受到污染的风险；此外一次压着时，上压头、下压头之间凹凸结构的配合，使得压着时，玻璃/或Film基板所受到的力处于同一平面内，不会受外力发生破裂。附图说明图1为现有的FPC压着装置结构示意图；图2为本技术的具体实施例一的结构示意图；图3为图2中A处局部放大结构示意图；图4为本技术的具体实施例二的结构示意图；图5为图4中B处局部放大结构示意图。具体实施方式具体实施例一见图2、图3，其包括压头、机座1，压头装于机座1内，压头具体包括上压头2、下压头3，上压头2的底部带有外凸部分4、其余为平面，下压头3的顶部设置有内凹部分5、其余为平面，闭合状态下的上压头2的外凸部分4配合装于下压头3的内凹部分5内、且上压头2的平面部分贴合下压头3的平面部分。下压头3的内凹部分5的深度、 上压头2的外凸部分4的厚度均等于待压着FPC的厚度；下压头3支承于平台6，平台6的底部支承座7安装有水平轨道8，水平轨道8置于机座1内；上压头2紧固连接上压头安装板9，上压头安装板9的四周布置有垂直的导轨10，上压头安装板9上端面连接有垂直向进给的汽缸11的推杆。其工作原理如下基板的正反面的带绑定位置首先贴合ACF(异方性导电胶膜)，待压着的FPC的上压部分、下压部分分别置于基板的正反面的待绑定位置，其中下压部分位于下压头3的内凹部分5内，上压部分位于下压头3的平面部分的正上位置、且不与内凹部分5有重叠，推动下压头3，使得下压头3的内凹部分5位于上压头2的外凸部分4的正下方，上压头2下压完成压着动作，压着完毕后，脱离，之后取出产品即可，其只需一次定位、 一次装片，使得加工效率高，且降低了玻璃/或Film基板表面被划伤和受到污染的风险；此外一次压着时，上压头2、下压头3之间凹凸结构的配合，使得压着时，玻璃/或Film基板所受到的力处于同一平面内，不会受外力发生破裂。 具体实施例二 见图4、图5，其包括压头、机座1，压头装于机座1内，压头具体包括上压头2、下压头3，上压头2的底部带有内凹部分5’、其余为平面，下压头3的顶部设置有外凸部分4’、其余为平面，闭合状态下的下压头3的外凸部分4’配合装于上压头2的内凹部分5’内、且上压头2的平面部分贴合下压头3的平面部分；上压头2的内凹部分5’的深度、下压头3的外凸部分4’的厚度均等于待压着FPC的厚度；下压头3支承于平台6，平台6的底部支承座7安装有水平轨道8，水平轨道8置于机座1内；上压头2紧固连接上压头安装板9，上压头安装板9的四周布置有垂直的导轨10，上压头安装板9上端面连接有垂直向进给的汽缸11的推杆。其工作原理如下基板的正反面的带绑定位置首先贴合ACF (异方性导电胶膜)， 待压着的FPC的上压部分、下压部分分别置于基板的正反面的待绑定位置，其中下压部分位于下压头3的平面部分、且不与外凸部分4’有重叠，上压部2分位于下压头3的外凸部分4’的正上方内，推动下压头3，使得下压头3的外凸部分4’位于上压头的内凹部分5’ 的正下方，上压头2下压完成压着动作，压着完毕后，脱离，之后取出产品即可，其只需一次定位、一次装片，使得加工效率高，且降低了玻璃/或Film基板表面被划伤和受到污染的风险；此外一次压着时，上压头2、下压头3之间凹凸结构的配合，使得压着时，玻璃/或Film 基板所受到的力处于同一平面内，不会受外力发生破裂。权利要求1.一种双面ITO基板的双面同时绑定FPC的压着装置，其包括压头、机座，所述压头装于所述机座内，其特征在于所述压头具体包括上压头、下压头，所述上压头的底部带有外凸部分、其余为平面，所述下压头的顶部设置有内凹部分、其余为平面，闭合状态下的所述上压头的外凸部分配合装于所述下压本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种双面ＩＴＯ基板的双面同时绑定ＦＰＣ的压着装置，其包括压头、机座，所述压头装于所述机座内，其特征在于：所述压头具体包括上压头、下压头，所述上压头的底部带有外凸部分、其余为平面，所述下压头的顶部设置有内凹部分、其余为平面，闭合状态下的所述上压头的外凸部分配合装于所述下压头的内凹部分内、且所述上压头的平面部分贴合所述下压头的平面部分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：佐川文彦，
申请(专利权)人：无锡阿尔法电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32