一种近场通信天线制造技术

本实用新型专利技术属于天线领域，公开了一种近场通信天线，包括：具有承载面的绝缘基板、设置在承载面上的线路层，所述线路层包括第一金属线、第二金属线、第三金属线、第一馈点和第二馈点；所述第一金属线形成至少一圈线圈并形成电感器，所述电感器的两端连接第一馈点和第二馈点；所述第二金属线连接第一馈点，第三金属线连接第二馈点，所述第二金属线和第三金属线形成电容器。本实用新型专利技术天线本身设置有线路层，并且线路层中的金属线可以按照需求形成电容器和电感器，方便修改这些电容器和电感器的值，并且制造成本低，开发周期短。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于天线领域，具体涉及一种近场通讯天线。
技术介绍
近场通讯(NFC，Near Field Communication)，是一种利用电磁感应收发电磁波实现电子设备之间的近距离无线通讯技术，并由此催生了近场支付功能的手机等电子设备。 它在很大程度上改变人们使用一些日常生活设备的方式，特别是使用信用卡、钥匙和现金的方式。在很多国家，人们利用无接触芯片卡(如电子钱包)来实现近距离识别、支付、及信息交换等。该卡内具有与天线相连的芯片或电子模块，该芯片中具有存储区和微处理器， 此外还有一些电容器，这些电容器决定了与芯片相联系的输入电容。附图说明图1是现有技术近场通信天线LC并联谐振等效电路，LC振荡电路主要用来产生高频正弦波信号，电路中的选频由电感和电容组成。谐振时，回路的等效阻抗为纯电阻性质，并达到最大值，回路的谐振频率计算公式为权利要求1.一种近场通信天线，其特征在于，包括具有承载面的绝缘基板、设置在承载面上的线路层，所述线路层包括第一金属线、第二金属线、第三金属线、第一馈点和第二馈点；所述第一金属线形成至少一圈线圈并形成电感器，所述电感器的两端连接第一馈点和第二馈点；所述第二金属线连接第一馈点，第三金属线连接第二馈点，所述第二金属线和第三金属线形成电容器。2.根据权利要求1所述的近场通信天线，其特征在于，所述电容器由第二金属线和第三金属线形成的复数个电容并联形成。3.根据权利要求2所述的近场通信天线，其特征在于，所述第二金属线包括第一梳状延伸部，第三金属线包括第二梳状延伸部，所述第一梳状延伸部和第二梳状延伸部形成复数个电容。4.根据权利要求1所述的近场通信天线，其特征在于，在线路层上设置有阻焊层。5.根据权利要求4所述的近场通信天线，其特征在于，在阻焊层上设置有磁性材料层。6.根据权利要求5所述的近场通信天线，其特征在于，所述磁性材料层通过第一粘贴层固定在阻焊层上。7.根据权利要求1至6任一项所述的近场通信天线，其特征在于，所述承载面包括第一承载面和第二承载面，所述电感器和电容器据设置在第一承载面上。8.根据权利要求1至6任一项所述的近场通信天线，其特征在于，所述承载面包括第一承载面和第二承载面，所述电感器设置在第一承载面上，所述电容器设置在第二承载面上。专利摘要本技术属于天线领域，公开了一种近场通信天线，包括具有承载面的绝缘基板、设置在承载面上的线路层，所述线路层包括第一金属线、第二金属线、第三金属线、第一馈点和第二馈点；所述第一金属线形成至少一圈线圈并形成电感器，所述电感器的两端连接第一馈点和第二馈点；所述第二金属线连接第一馈点，第三金属线连接第二馈点，所述第二金属线和第三金属线形成电容器。本技术天线本身设置有线路层，并且线路层中的金属线可以按照需求形成电容器和电感器，方便修改这些电容器和电感器的值，并且制造成本低，开发周期短。文档编号H01Q1/52GK202121065SQ201120179749公开日2012年1月18日 申请日期2011年5月31日 优先权日2011年5月31日专利技术者周建刚, 宫清, 陈大军, 陈美玲, 雷江虎 申请人:比亚迪股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种近场通信天线，其特征在于，包括：具有承载面的绝缘基板、设置在承载面上的线路层，所述线路层包括第一金属线、第二金属线、第三金属线、第一馈点和第二馈点；所述第一金属线形成至少一圈线圈并形成电感器，所述电感器的两端连接第一馈点和第二馈点；所述第二金属线连接第一馈点，第三金属线连接第二馈点，所述第二金属线和第三金属线形成电容器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宫清，周建刚，陈大军，雷江虎，陈美玲，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94