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一种采用环保UV无影胶粘合的内发热强化复合板材制造技术

技术编号:7062000 阅读:226 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种采用环保UV无影胶粘合的内发热强化复合板材,它的上基板(1)和下基板(2)设置为硬质材料板,在下基板(2)上印刷有线路板(3),在线路板(3)的两侧粘贴有外接线电极板(4),在上基板(1)与引出线(5)相对应的位置开有线孔(6),两引出线(5)通过穿线孔(6)伸出上基板(1),在上基板与下基板之间设有间隙,间隙内设有UV无影胶层(7),UV无影胶层(7)将上基板(1)与下基板(2)粘合在一起,在外接线电极板(4)上分别焊接有引出线(5),在上基板(1)与下基板(2)的周围设有密封层(8)。本发明专利技术不但可以防止复合板材开裂变形、浸水而造成损坏,而且非常节能环保,有效地保护环境。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种采用环保UV无影胶粘合的内发热强化复合板材
技术介绍
目前,公知的复合内发热板材中基板采用的只是木板,木板复合的方法是将发热线路板印在纸上,然后用两块木板涂上液体粘合胶把印上发热线路板的纸张夹在两块木板中间,通过加热加压复合而成,但是内热木板应用范围受限,而且木板在复合过程中多层使用了大量粘合胶,这些粘合胶受热后会慢慢释放一些有害化学物质,污染室内环境
技术实现思路
本专利技术提供了一种采用环保UV无影胶粘合的内发热强化复合板材,它不但可以防止复合板材开裂变形、浸水而造成损坏,而且非常节能环保,有效地保护环境。本专利技术采用了以下技术方案一种采用环保UV无影胶粘合的内发热强化复合板材,它包括上基板和下基板,所述的上基板和下基板设置为硬质材料板,在下基板上印刷有线路板,在线路板的两侧粘贴有外接线电极板,在上基板与引出线相对应的位置开有线孔, 两引出线通过穿线孔伸出上基板,在上基板与下基板之间设有间隙,间隙内设有UV无影胶层,UV无影胶层将上基板与下基板粘合在一起,在外接线电极板上分别焊接有引出线,在上基板与下基板的周围设有密封层。所述的上基板和下基板必须有一面基板或两面基板为玻璃板。另一面为陶瓷板、 大理石板或水磨石板。在复合时,必须有一面是透明的玻璃板,一面可以是陶瓷板、大理石板或水磨石板。因为用环保UV胶做粘合剂,必须用强紫外线照到UV胶上,UV胶才能瞬间固化,不透明的基板照不到。有一面照到就可以固化。所述的线孔内设有密封塑料塞,两引出线穿过密封塑料塞中间的通孔伸出上基板。所述的外接线电极板为铜片或铝片。所述的密封层为硅胶环封圈。本专利技术具有以下有益效果本专利技术采用玻璃板、陶瓷板、大理石板或水磨石板或其他硬质板材制成上基板和下基板,上基板与下基板之间通过环保UV无影胶粘合在一起,制成内发热强化复合板,这种复合板制作的过程中无毒,无污染,非常节能环保,有效地保护环境,而且可以作为写字台面或茶几面,使冬天学习写字手不冷,喝茶茶不凉。可以铺在地面上作为地暖发热地面砖。还可以用这种发热的板材做成恒温箱,应用于科研单位实验室和医院,应用范围广,同时可以防止复合板材开裂变形、浸水而造成损坏。附图说明图1为本专利技术的结构示意图具体实施例方式在图1中,本专利技术为一种采用环保UV无影胶粘合的内发热强化复合板材,它包括上基板1和下基板2,上基板1和下基板2都为玻璃板、陶瓷板、大理石板或水磨石板,上基板1和下基板2设置为硬质材料板,在下基板2上印刷有线路板3,在线路板3的两侧粘贴有外接线电极板4,外接线电极板4为铜片,在外接线电极板4上分别焊接有引出线5,在上基板1与引出线5相对应的位置开有线孔6,两引出线5穿过线孔6伸出上基板1,线孔6内设有密封塑料塞8,两引出线5穿过密封塑料塞8中间的通孔伸出上基板1,在上基板1和下基板2之间设有环保UV无影胶7,上基板1和下基板2通过环保UV无影胶7粘合连接在一起。 本专利技术公开了一种采用环保UV无影胶粘合的内发热强化复合板材的制备方法, 它包括以下步骤步骤一,先将下基板2的上表面印有线路板3,线路板3通过发热碳浆印刷在下基板2上,在线路板3两端粘贴有外接线电极板4,下基板2为玻璃板、陶瓷板、大理石板或水磨石板;步骤二,在两外接线电极板4上分别焊接有引出线5,在上基板1与引出线相对应的位置开有线孔6,上基板1为玻璃板、陶瓷板、大理石板、水磨石板或其他硬质板材,在线孔6内塞入密封塑料塞8,两引出线5穿过密封塑料塞8中间的通孔伸出上基板1 ; 步骤三,在上基板1与下基板2之间设有环保UV无影胶7,上基板1与下基板2靠环保UV 无影胶粘合连接在一起,最后制成内发热强化复合板材,在引出线5通上45V直通电源15 分钟,玻璃表面就可以达到30°C。权利要求1.一种采用环保UV无影胶粘合的内发热强化复合板材,它包括上基板(1)和下基板 O),其特征是所述的上基板(1)和下基板( 设置为硬质材料板,在下基板( 上印刷有线路板(3),在线路板(3)的两侧粘贴有外接线电极板G),在上基板(1)与引出线(5)相对应的位置开有线孔(6),两引出线(5)通过穿线孔(6)伸出上基板(1),在上基板与下基板之间设有间隙,间隙内设有UV无影胶层(7),UV无影胶层(7)将上基板(1)与下基板(2) 粘合在一起,在外接线电极板(4)上分别焊接有引出线(5),在上基板(1)与下基板O)的周围设有密封层(8)。2.根据权利要求1所述的采用环保UV无影胶粘合的内发热强化复合板材,其特征是所述的上基板(1)和下基板( 必须有一面基板或两面基板为玻璃板。另一面为陶瓷板、大理石板或水磨石板。在复合时,必须有一面是透明的玻璃板,一面可以是陶瓷板、大理石板或水磨石板。因为用环保UV胶做粘合剂,必须用强紫外线照到UV胶上,UV胶才能瞬间固化,不透明的基板照不到。有一面照到就可以固化。3.根据权利要求1所述的采用环保UV无影胶粘合的内发热强化复合板材,其特征是所述的线孔(6)内设有密封塑料塞(9),两引出线(5)穿过密封塑料塞(9)中间的通孔伸出上基板(1)。4.根据权利要求1所述的采用环保UV无影胶粘合的内发热强化复合板材,其特征是所述的外接线电极板(4)为铜片或铝片。5.根据权利要求1所述的采用环保UV无影胶连接的内发热强化复合板材,其特征是所述的密封层(8)为硅胶环封圈。全文摘要本专利技术公开了一种采用环保UV无影胶粘合的内发热强化复合板材,它的上基板(1)和下基板(2)设置为硬质材料板,在下基板(2)上印刷有线路板(3),在线路板(3)的两侧粘贴有外接线电极板(4),在上基板(1)与引出线(5)相对应的位置开有线孔(6),两引出线(5)通过穿线孔(6)伸出上基板(1),在上基板与下基板之间设有间隙,间隙内设有UV无影胶层(7),UV无影胶层(7)将上基板(1)与下基板(2)粘合在一起,在外接线电极板(4)上分别焊接有引出线(5),在上基板(1)与下基板(2)的周围设有密封层(8)。本专利技术不但可以防止复合板材开裂变形、浸水而造成损坏,而且非常节能环保,有效地保护环境。文档编号B32B15/04GK102320165SQ20111012公开日2012年1月18日 申请日期2011年5月10日 优先权日2011年5月10日专利技术者王亚奇 申请人:王亚奇本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用环保UV无影胶粘合的内发热强化复合板材,它包括上基板(1)和下基板(2),其特征是所述的上基板(1)和下基板(2)设置为硬质材料板,在下基板(2)上印刷有线路板(3),在线路板(3)的两侧粘贴有外接线电极板(4),在上基板(1)与引出线(5)相对应的位置开有线孔(6),两引出线(5)通过穿线孔(6)伸出上基板(1),在上基板与下基板之间设有间隙,间隙内设有UV无影胶层(7),UV无影胶层(7)将上基板(1)与下基板(2)粘合在一起,在外接线电极板(4)上分别焊接有引出线(5),在上基板(1)与下基板(2)的周围设有密封层(8)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王亚奇
申请(专利权)人:王亚奇
类型:发明
国别省市:32

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