【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶片加工设备
，涉及一种晶片的表面抛光机。
技术介绍
现有技术中的晶片抛光机，大多采用将晶片固定在一个固定盘上，晶片表面凸出在固定盘盘面外，用打磨布对晶片的表面进行打磨，通常打磨布安装在一个平面圆盘上，通过圆盘转动其上的打磨布完成对晶片表面的打磨。采用这种打磨方式，晶片在打磨布上接触的轨迹较固定，打磨布的局部磨损较大，造成打磨布使用寿命减少，另外，对于同一批次打磨的晶片，位于圆盘外圈和内圈的晶片受圆盘转动时内、外线速度不一致的影响，晶片受到打磨的程度不一致，其产品质量差异较大。
技术实现思路
为解决现有技术中，圆盘和固定盘打磨晶片时，晶片受到的打磨程度不一致，造成晶片的打磨质量不一致，打磨布的局部磨损较大的问题，本技术提供一种晶片抛光机， 其技术方案如下一种晶片抛光机，在其机台的台面中部安装有下转盘，下转盘的下部安装有转轴， 机台内安装有电机，电机用皮带连接转轴，在下转盘上包有一层打磨布，下转盘中部上方安装有出液管，在机台上安装有四根支柱，支柱的上端安装有固定架，固定架上固定有气缸， 气缸的上部连接高压气阀，气缸的下部活动安装有晶片固定转盘，晶片固定转盘下表面有多个凹孔，凹孔内固定有晶片，晶片的下表面凸出在凹孔的下表面外；安装在固定架上的气缸不少于一组，每组气缸的下端分别活动安装一个晶片固定ο采用上述技术方案，当下转盘转动时，由于圆盘内外线速度不一致的影响，活动固定在气缸下端的晶片固定转盘会随之自转，晶片固定转盘的自转会对下转盘的内外线速度差异进行补偿，使晶片固定转盘上的晶片受到的打磨程度趋于均勻，这不仅可以使晶片的打磨质量提高，还可以减小...
【技术保护点】
１．晶片抛光机，在其机台（１）的台面中部安装有下转盘（２），下转盘（２）的下部安装有转轴（６），机台（１）内安装有电机（８），电机（８）用皮带（７）连接转轴（６），在下转盘（２）上包有一层打磨布（３），下转盘（２）中部上方安装有出液管（５），其特征在于：在机台（１）上安装有四根支柱（９），支柱（９）的上端安装有固定架（１３），固定架（１３）上固定有气缸（１２），气缸（１２）的上部连接高压气阀（１４），气缸（１２）的下部活动安装有晶片固定转盘（１１），晶片固定转盘（１１）下表面有多个凹孔（１０），凹孔（１０）内固定有晶片（４），晶片（４）的下表面凸出在凹孔（１０）的下表面外。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴康，殷国祥，王绍鸿，王鸿伟，黄国洪，胡文宏，孟进有，
申请(专利权)人：云南蓝晶科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：53
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。