本发明专利技术公开了一种粘结模块电源的上、下磁芯方法,将模块电源的上磁芯、下磁芯粘结在模块电源PCB板上,包括粘结步骤和烘烤固化步骤,其中,所述粘结步骤包括:A1)将下磁芯固定在预备的治具中,并在下磁芯与模块电源PCB板的粘结位置、以及下磁芯与上磁芯的粘结位置点胶;A2)将模块电源PCB板与下磁芯对合,使得下磁芯与上磁芯粘结位置穿过模块电源PCB板上对应的安装孔,对合后通过所述治具将模块电源PCB板的位置固定;A3)将上磁芯粘合在下磁芯上。本发明专利技术具有生产效率高、产品不良率低的有益效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及模块电源的加工制作工艺,特别是涉及一种模块电源的磁芯粘结方法。
技术介绍
传统的模块电源磁芯粘接一般是在磁芯端面点胶后用夹子夹住磁芯放在托盘里然后放入烤箱烘烤1-2小时,等固化后再取掉夹子,进行后续相关工序作业。传统工艺方案主要问题表现以下不足1.由于用夹子夹磁芯会给磁芯表面一个压力,时常导致磁芯边缘出现破损,同时,磁芯放在托盘里无固定,运输时相互之间碰撞导致边缘缺损;导致外观不良,返修量大,不良达 5%以上;2.用托盘放入烘箱烘烤,需要时间长,烘箱放入的数量有限,日产量无法提高,如果要增加产能要增加很多烤箱。3.工序不连续,作业不流畅,导致生产效率低下,不利于作业,作业人员需求多。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是,提供一种模块电源的磁芯粘结方法,以提高模块电源的生产效率和质量。,将模块电源的上磁芯、下磁芯粘结在模块电源PCB板上,包括粘结步骤和烘烤固化步骤,其中,所述粘结步骤包括:Al)将下磁芯固定在预备的治具中,并在下磁芯与模块电源PCB板的粘结位置、以及下磁芯与上磁芯的粘结位置点胶;A2)将模块电源PCB板与下磁芯对合,使得下磁芯与上磁芯粘结位置穿过模块电源 PCB板上对应的安装孔,对合后通过所述治具将模块电源PCB板的位置固定;Α; )将上磁芯粘合在下磁芯上。优选地,所述烘烤固化步骤包括将粘结步骤中的治具连同粘结好的模块电源一同置于隧道回流炉中进行烘烤;并设置隧道回流炉的温度,使炉温在治具的移动路径上逐步升高至预定温度。优选地,还包括准备步骤准备黏胶、治具;所述治具上设有一个或多个模块电源固定单元,固定单元包括下磁芯大小相对应的磁芯固定槽,模块电源的两个下磁芯可分别固定在这两个磁芯固定槽中;固定单元100的四个角落还分别设有一个模块电源PCB板固定柱。本专利技术与现有技术相比的有益效果包括采用专用治具对模块电源进行固定,在制备过程中磁芯不需要承受外部压力,从而保证了磁芯在烘烤过程中不发生变形,配合隧道回流炉的炉温控制能够有效地降低磁芯的感量不良率。优选方案采用隧道回流炉烘烤,产品是移动的,在产品的移动路径上根据需要限定温度的上升斜率逐步提高炉温,在某个区域温度就可以设置得较高,但却不会因温度突变而损坏产品;根据胶的固化特性,温度高固化时间就相应缩短,从而能够缩短产品的生产时间,提高生产效率。而传统的烘箱烘烤方式,产品是直接放入烤箱,由常温直接进入高温, 此时升温斜率会非常大,产品受热冲击就会破裂。且采用隧道回流炉烘烤的方式,生产作业工序连续,更加适宜流水线作业。附图说明图1是本专利技术具体实施方式模块电源的磁芯粘结方法的流程图。图2是本专利技术具体实施方式的治具的立体结构图; 图3是图1的治具的俯视图。具体实施例方式下面对照附图并结合优选具体实施方式对本专利技术进行详细的阐述。如图1所示,本实施例的模块电源的磁芯粘结方法包括以下步骤 1)准备阶段准备胶、治具。治具的结构如图2、3所示,本实施例的治具为一块的铝板1,铝板1上设有十个模块电源固定单元100,固定单元100包括两个与下磁芯大小相对应的磁芯固定槽101,模块电源的两个下磁芯可分别固定在这两个磁芯固定槽101中;固定单元100的四个角落分别设有一个模块电源PCB板固定柱102,固定单元100上还设有两个模块电源PCB 板支撑柱103,使用时,模块电源PCB板可卡在四个固定柱102所形成的矩形空间中至下表面与支撑柱103接触;其中,磁芯固定槽101及固定柱102的位置根据磁芯在模块电源PCB 板上安装位置设计,使得模块电源PCB板卡入模块电源固定单元100后,磁芯恰好能够与模块电源PCB板上的磁芯安装槽对合。2)粘结阶段2. 1.将模块电源的两个磁芯的下磁芯分别卡入对应的磁芯固定槽101中,并在下磁芯与模块电源PCB板的粘结位置、以及下磁芯与上磁芯的粘结位置点胶;2. 2.将模块电源PCB板卡入四个固定柱102之间,将模块电源PCB板的位置固定,固定后模块电源PCB板与下磁芯对合,下磁芯与上磁芯粘结位置穿过模块电源PCB板上对应的安装孔;2.3.将上磁芯粘合在下磁芯上。粘结完成后,根据需要可以增加磨合磁芯、测量电感量等步骤以保证粘合后电感量达到质量标准。3)烘烤固化阶段将粘结步骤中的治具连同粘结好的模块电源一同置于隧道回流炉中进行烘烤;并控制隧道回流炉的炉温,使炉温在治具的移动路径上逐步升高至预定的温度。4)检测阶段烘烤完成后,进行电感量测试、外观检测等后续步骤后完成磁芯粘结工作。经测验、分析,本实施例的新工艺与旧工艺相比具有多方面的优势,下表是新旧工艺效果对照表权利要求1.,将模块电源的上磁芯、下磁芯粘结在模块电源 PCB板上,包括粘结步骤和烘烤固化步骤,其特征在于所述粘结步骤包括Al)将下磁芯固定在预备的治具中,并在下磁芯与模块电源PCB板的粘结位置、以及下磁芯与上磁芯的粘结位置点胶;A2)将模块电源PCB板与下磁芯对合, 使得下磁芯与上磁芯粘结位置穿过模块电源PCB板上对应的安装孔,对合后通过所述治具将模块电源PCB板的位置固定;Α; )将上磁芯粘合在下磁芯上。2.根据权利要求1所述的粘结模块电源的上、下磁芯方法,其特征在于所述烘烤固化步骤包括将粘结步骤中的治具连同粘结好的模块电源一同置于隧道回流炉中进行烘烤; 并设置隧道回流炉的温度,使炉温在治具的移动路径上逐步升高至预定温度。3.根据权利要求1或2所述的粘结模块电源的上、下磁芯方法,其特征在于还包括准备步骤准备黏胶、治具;所述治具上设有一个或多个模块电源固定单元,所述固定单元包括与下磁芯大小相对应的磁芯固定槽,模块电源的两个下磁芯可分别固定在这两个磁芯固定槽中;所述固定单元还设有一个模块电源PCB板固定柱。全文摘要本专利技术公开了,将模块电源的上磁芯、下磁芯粘结在模块电源PCB板上,包括粘结步骤和烘烤固化步骤,其中,所述粘结步骤包括A1)将下磁芯固定在预备的治具中,并在下磁芯与模块电源PCB板的粘结位置、以及下磁芯与上磁芯的粘结位置点胶;A2)将模块电源PCB板与下磁芯对合,使得下磁芯与上磁芯粘结位置穿过模块电源PCB板上对应的安装孔,对合后通过所述治具将模块电源PCB板的位置固定;A3)将上磁芯粘合在下磁芯上。本专利技术具有生产效率高、产品不良率低的有益效果。文档编号H05K3/30GK102325429SQ20111023293公开日2012年1月18日 申请日期2011年8月15日 优先权日2011年8月15日专利技术者金明伟 申请人:深圳市核达中远通电源技术有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种粘结模块电源的上、下磁芯方法,将模块电源的上磁芯、下磁芯粘结在模块电源PCB板上,包括粘结步骤和烘烤固化步骤,其特征在于:所述粘结步骤包括:A1)将下磁芯固定在预备的治具中,并在下磁芯与模块电源PCB板的粘结位置、以及下磁芯与上磁芯的粘结位置点胶;A2)将模块电源PCB板与下磁芯对合,使得下磁芯与上磁芯粘结位置穿过模块电源PCB板上对应的安装孔,对合后通过所述治具将模块电源PCB板的位置固定;A3)将上磁芯粘合在下磁芯上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:金明伟,
申请(专利权)人:深圳市核达中远通电源技术有限公司,
类型:发明
国别省市:94
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