一种盲孔轻质砖制造技术

技术编号:7057028 阅读:268 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种盲孔轻质砖,砖体为正长方体,其中间是空心腔;为使该砖便于墙体表面不形成空洞,其中间空心腔不通透而成盲孔型。本实用新型专利技术结构简单,使用方便,工作效率高,比现有的轻质砖重量更轻,更节省原材料。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于建材
,尤其涉及一种盲孔轻质砖
技术介绍
随着节能环保技术的发展,轻质砖的使用越来越多,但是现有的生产厂家没有从进一步减轻砖体重量和节约原材料动脑筋,使得目前生产的轻质砖品种单一,只是简单的将轻质材料代替了粘土而已。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题就是要提供一种比现有轻质砖更轻、更节省原材料的轻质砖。为了实现以上目的,本技术采用了以下技术方案一种轻质砖砖体1为正长方体,其中间是空心腔2;为使该砖便于墙体表面不形成空洞,其中间空心腔2不通透而成盲孔型。由于采用了上述技术方案,本技术完美的实现了其专利技术目的,其结构简单,使用方便,工作效率高,比现有的轻质砖重量更轻,更节省原材料。附图说明附图1为本技术的具体结构示意图附图2为图1的剖面图(相对图1缩小)具体实施方式如附图所示的一种轻质砖砖体1为正长方体,其中间是空心腔2 ;为使该砖便于墙体表面不形成空洞,其空心腔2不通透而成盲孔型。权利要求1. 一种盲孔轻质砖,砖体(1)为正长方体,其特征是砖体(1)中间是空心腔(2);为使该砖便于墙体表面不形成空洞,其中间空心腔(2 )不通透而成盲孔型。专利摘要一种盲孔轻质砖,砖体为正长方体,其中间是空心腔;为使该砖便于墙体表面不形成空洞,其中间空心腔不通透而成盲孔型。本技术结构简单,使用方便,工作效率高,比现有的轻质砖重量更轻,更节省原材料。文档编号E04C1/00GK202117214SQ201120203248公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月3日 优先权日2011年6月3日专利技术者刘宏亮 申请人:湖南聚泉高新建材有限公司

【技术保护点】
1.一种盲孔轻质砖,砖体(1)为正长方体,其特征是砖体(1)中间是空心腔(2);为使该砖便于墙体表面不形成空洞,其中间空心腔(2)不通透而成盲孔型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘宏亮
申请(专利权)人:湖南聚泉高新建材有限公司
类型:实用新型
国别省市:43

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