一种温湿度控制装置制造方法及图纸

一种温湿度控制装置，用于调节和控制闭合箱体结构内部的温度和湿度，该温湿度控制装置包括加热冷凝模块、智能控制器和促进箱体内空气流动的气流循环装置，加热冷凝模块和气流循环装置受控于智能控制器；该温湿度控制装置还包括安装于箱体结构内部温湿度感应器，温湿度感应器收集箱体的温湿度信息，并与据此温湿度信息向加热冷凝模块和气流循环装置发出工作指令的智能控制器相连。本实用新型专利技术的方案，通过设置温湿度感应器，收集箱体结构内部的温湿信息，并藉于此温湿信息与预设值之间的比较结果，进行祛湿处理的时间或者功率补偿，且加热冷凝模块集冷凝和加热为一体，并通过回流装置将热气回流，从根本上消除箱内湿气，且不易损害储藏物品。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种温度湿度控制装置，尤其涉及一种能够实现智能控制的温湿度控制装置。
技术介绍
目前，温度湿度控制装置广泛运用于包括实验室干燥、家庭储物干燥以及鞋柜等
，如何在节能的条件下保证有效地干燥祛湿始终是业界关注的技术要点。现有技术中常用的祛湿技术主要基于两种技术第一种是采用箱体内的发热体发热来实现祛湿烘干功能，这种技术在系统运行时可以对箱体内物品进行祛湿烘干，但是当发热体不工作时，箱体内湿度又会恢复到加热前的湿度，因而通过加热烘干只能在加热体工作时，才能起到祛湿烘干的效果，这无疑需要浪费大量的能源，并且装置长期工作也容易带来明显的安全隐患。第二种是单纯利用半导体制冷片可以制冷的功能，使箱体内的水分通过冷凝凝结，从而实现祛湿功能，但是这种技术的缺点在于，在空气温度比较低的情况下，半导体制冷片的冷凝凝结基本不起作用，因而达不到该技术所要求的通过冷凝祛湿的效果。采用现有的半导体制冷片冷凝技术，由于不能有效地保证箱体内的温度，半导体制冷片冷凝装置在低温时根本无法起作用，现有技术中有通过在箱体内同时安装加热装置的上述设备，但是，由于加热设备的采用，这又无疑会增大相应装置的能耗，无法满足目前客户所需要的低能耗的要求。另外，现有技术中采用的半导体制冷片祛湿方式主要是在一个周期内用发热体、 风机以及制冷芯片运行使箱体内部达到干燥，烘干的功能，这种通常的情况是一个周期负载正常运行并不能相应的温湿度要求。基于以上理由，业界迫切需要提供一种新型的温湿度控制装置，以能克服上述现有技术中存在的缺陷。
技术实现思路
有鉴于此，本技术所要解决的问题在于提供一种温湿度控制装置，该温湿度控制装置通过设置温湿度感应器，收集箱体结构内部的温湿信息，并藉于此温湿信息与预设值之间的比较结果，进行祛湿处理的时间或者功率补偿，从根本上消除箱内湿气，且不易损害储藏物品。本技术所要解决的问题还在于提供一种温湿度控制装置，该温湿度控制装置将加热冷凝模块散发出的热量回流至箱体内部，维持箱体内环境的温度，并节约能耗。本技术通过下列技术方案解决上述技术问题一种温湿度控制装置，用于调节和控制闭合箱体结构内部的温度和湿度，该温湿度控制装置包括加热冷凝模块、智能控制器和促进箱体内空气流动的气流循环装置，所述加热冷凝模块和气流循环装置受控于所述智能控制器；该温湿度控制装置还包括安装于箱体结构内部温湿度感应器，所述温湿度感应器收集箱体的温湿度信息，并与据此温湿度信息向加热冷凝模块和气流循环装置发出工作指令的智能控制器相连。作为对本技术温湿度控制装置的改进，本技术温湿度控制装置还可包括以下技术特征的一部分或全部优选地，所述加热冷凝模块为一体设置，并安装于箱体结构的壁上；该加热冷凝模块包括半导体制冷片和散热片，该半导体制冷片位于箱体结构内部，所述散热片位于箱体结构的外壁。优选地，所述气流循环装置包括回流装置，所述回流装置将所述加热冷凝模块中的散热片加热形成的热气鼓入所述箱体内，所述回流装置设置于所述箱体的外表面，并与所述箱体内部相通。优选地，所述回流装置包括回流风道和风机，所述风机与所述回流风道连通，所述回流风道弓I导热气流进入箱体，并通过箱体结构的进风口与箱体结构内部连通。优选地，所述风机与所述回流风道之间设置有风道转接口，所述风道转接口设置为弯折形，其两端分别于所述回流风道和风机密封连接。优选地，所述箱体结构上还设置与所述进风口形成对流的出风口。上述方案中揭示的温湿度控制装置通过设置加热冷凝模块和回流装置，一方面， 所述加热冷凝模块通过冷凝凝结箱体内的水分，使箱体内存放的物品祛湿干燥；另一方面， 所述回流装置将所述加热冷凝模块工作时散发出的热量回流到箱体内，保持箱体内的温度，从而使加热冷凝模块具有良好的冷凝祛湿效果。结合以上两方面的特点，从根本上消除了箱内空气中的水分，并且在最大程度上节约了能耗。另外，作为本技术的另一种实现方式，本技术的优选实施例提供的温湿度控制装置中，所述加热冷凝模块包括发热体和半导体制冷片，发热体和半导体制冷片分开设置，均安装于箱体结构内部。优选地，所述气流循环装置包括安装于箱体结构内部的扰动风机。优选地，所述箱体内部还设置有收集箱体结构内部温度信号的温度传感器，所述温度传感器与智能控制器连接。与现有技术相比，本技术的技术方案至少具有以下有益效果本技术温湿度控制装置通过设置温湿度感应器，收集箱体结构内部的温湿信息，并藉于此温湿信息与预设值之间的比较结果，进行祛湿处理的时间或者功率补偿，从根本上消除箱内湿气，且不易损害储藏物品。另外，本技术的一个具体实施例中通过设置加热冷凝模块和回流装置，一方面，加热冷凝模块通过冷凝凝结箱体内的水分，使箱体内存放的物品祛湿干燥；另一方面， 回流装置将所述加热冷凝模块工作时散发出的热量回流到箱体内，并且利用该余热加热箱体内物品，从而使加热冷凝模块具有良好的冷凝祛湿效果。因此从根本上消除了箱内空气中的水分，并且在最大程度上节约了能耗。从而通过利用温差冷凝原理通过制冷片制冷原理冷凝祛湿，根据半导体制冷片的热电效用，半导体制冷片在冷凝的同时产生热量，利用该余热加热箱体，从而使冷凝和加热能够一体化，不使用发热体和相关结构，大大地节约了产品成本。以下结合附图详细说明本技术，其作为本说明书的一部分，通过实施例来说4明本技术的原理，本技术的其他方面、特征及其优点通过该详细说明将会变得一目了然。附图说明图1为本技术实施例一的温湿度控制装置的结构图；图2为本技术实施例一的温湿度控制装置的结构图。具体实施方式下面参考附图对本技术的优选实施例进行描述。在所参照的附图中，不同的图中相同或相似的部件使用相同的附图标号来表示。本技术的实施例提供一种温湿度控制装置，用于调节和控制闭合箱体结构内部的温度和湿度，该温湿度控制装置包括加热冷凝模块、智能控制器和促进箱体内空气流动的气流循环装置，加热冷凝模块和气流循环装置受控于智能控制器；该温湿度控制装置还包括安装于箱体结构内部温湿度感应器，温湿度感应器收集箱体的温湿度信息，并与据此温湿度信息向加热冷凝模块和气流循环装置发出工作指令的智能控制器相连。以下对本技术温湿度控制装置的优选实施例进行进一步的说明。如图1所示，本技术的实施例一的温湿度控制装置，用于调节和控制闭合箱体结构内部的温度和湿度，该温湿度控制装置包括加热冷凝模块3、智能控制器6和促进箱体内空气流动的气流循环装置5，加热冷凝模块3和气流循环装置5受控于智能控制器6。 另外，该温湿度控制装置还包括安装于箱体结构内部温湿度感应器7，温湿度感应器7收集箱体的温湿度信息，并与据此温湿度信息向加热冷凝模块3和气流循环装置5发出工作指令的智能控制器6相连。作为本技术的一种优选实施方式，本技术实施例一中，加热冷凝模块3 为一体设置，并安装于箱体结构的壁上，。具体实现时，该加热冷凝模块3包括半导体制冷片32和散热片33，该半导体制冷片32位于箱体结构内部，散热片33位于箱体结构的外壁。 散热片33对于制冷片的制冷效果和整个温湿度控制装置的能量利用效率都至关重要，因此散热片33采用散热效果良好的槽形散热器，其上平行排布有过个散热槽。在本技术实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种温湿度控制装置，用于调节和控制闭合箱体结构内部的温度和湿度，其特征在于：该温湿度控制装置包括加热冷凝模块、智能控制器和促进箱体内空气流动的气流循环装置，所述加热冷凝模块和气流循环装置受控于所述智能控制器；该温湿度控制装置还包括安装于箱体结构内部温湿度感应器，所述温湿度感应器收集箱体的温湿度信息，并与据此温湿度信息向加热冷凝模块和气流循环装置发出工作指令的智能控制器相连。

【技术特征摘要】
1.一种温湿度控制装置，用于调节和控制闭合箱体结构内部的温度和湿度，其特征在于该温湿度控制装置包括加热冷凝模块、智能控制器和促进箱体内空气流动的气流循环装置，所述加热冷凝模块和气流循环装置受控于所述智能控制器；该温湿度控制装置还包括安装于箱体结构内部温湿度感应器，所述温湿度感应器收集箱体的温湿度信息，并与据此温湿度信息向加热冷凝模块和气流循环装置发出工作指令的智能控制器相连。2.如权利要求1所述温湿度控制装置，其特征在于所述加热冷凝模块为一体设置，并安装于箱体结构的壁上；该加热冷凝模块包括半导体制冷片和散热片，该半导体制冷片位于箱体结构内部，所述散热片位于箱体结构的外壁。3.如权利要求2所述温湿度控制装置，其特征在于所述气流循环装置包括回流装置， 所述回流装置将所述加热冷凝模块中的散热片加热形成的热气鼓入所述箱体内，所述回流装置设置于所述箱体的外表面，并与所述箱体内部相通。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚明，
申请(专利权)人：广州川野健康电气有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81