电连接器组件制造技术

一种电连接器组件，包括若干导电端子及与导电端子电性连接的芯片模组，导电端子包括基部、自基部延伸的一对接触部及自基部延伸的焊接部，芯片模组设有若干针脚，针脚包括圆柱状的顶部及位于圆柱状的顶部下端的圆锥状的接脚，圆锥状的接脚包括位于其顶端的配合部及位于配合部下端的引导部，配合部与导电端子电性接触，引导部的横截面积小于配合部的横截面积，引导部引导针脚与导电端子的接触部接触配合，保护针脚不被损坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电连接器组件，尤其是一种低构形的电连接器组件。
技术介绍
美国专利公告第6，135，784号揭露了一种与本专利技术相关的电连接器组件。该电连接器组件包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子及安装在绝缘本体上的芯片模组。芯片模组设有若干与导电端子电性连接的针脚。导电端子包括一对弹性臂。当芯片模组安装到绝缘本体后，针脚施加在弹性臂上的力使弹性臂朝向远离彼此的方向移动，最终使针脚与弹性臂紧密接触，使芯片模组与导电端子间建立良好的电性连接。然而，由于导电端子的数目越来越多，把芯片模组组装到绝缘本体上需要的力越来越大，使芯片模组组装困难，且容易损坏芯片模组的针脚。美国专利公告第6，544, 064号揭露了另一种与本专利技术相关的电连接器组件。该电连接器组件包括电连接器及安装在其上的芯片模组。电连接器包括基座、收容在基座内的导电端子、安装在基座上的盖体及安装在盖体与基座之间的拨杆。当盖体和芯片模组处于第一位置时，芯片模组的针脚与导电端子为断开状态。然后，旋转拨杆，芯片模组与盖体一起相对基座移动至第二位置，芯片模组的针脚与导电端子电性连接。该电连接器组件容易操作且可保护芯片模组的针脚。然而，盖体及拨杆占据较大的空间，不能满足电连接器小型化的发展趋势。鉴于此，确有必要对现有的电连接器组件进行改进以克服现有技术的上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电连接器组件，其可有效地保护芯片模组的针脚且使电连接器组件的整体高度降低。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的一种电连接器组件，包括若干导电端子及与端子电性连接的芯片模组，导电端子包括基部、自基部延伸的一对接触部及自基部延伸的焊接部，芯片模组设有若干针脚，针脚包括圆柱状的顶部及位于圆柱状的顶部下端的圆锥状的接脚，圆锥状的接脚包括位于其顶端的配合部及位于配合部下端的引导部，配合部与导电端子电性接触，引导部的横截面积小于配合部的横截面积。本专利技术进一步界定，所述一对接触部之间的距离大于针脚的引导部的横截面的直径且小于针脚的配合部的横截面的直径。本专利技术进一步界定，所述导电端子还包括自基部的相对两端延伸的一对连接部、 自一对连接部分别向下延伸的一对阻挡部，接触部自阻挡部向上及向外延伸。本专利技术进一步界定，所述一对阻挡部沿竖直方向延伸且相互平行。本专利技术进一步界定，所述接触部包括主体部及自主体部相对的两端分别延伸的附加部，主体部及附加部都与芯片模组的针脚接触。本专利技术进一步界定，所述导电端子呈中空圆柱状结构，其设有开口使导电端子的顶端形成所述的一对接触部。本专利技术进一步界定，所述接触部设有倒角。本专利技术进一步界定，所述导电端子通过锡球焊接到基板。本专利技术进一步界定，所述电连接器组件还包括设有若干收容槽的绝缘本体，导电端子收容在绝缘本体的收容槽内。本专利技术进一步界定，所述针脚包括位于圆锥状的接脚与圆柱状的顶部之间的圆锥状的第二接脚，第二接脚与导电端子电性接触。相较于现有技术，本专利技术电连接器组件的芯片模组的针脚设有圆锥状的接脚，可引导其以较小的力组装到导电端子的接触部，达到保护芯片模组的针脚的目的，且省略了传统电连接器组件中的盖体和拨杆，可以降低整个电连接器组件的高度。附图说明图1为本专利技术电连接器组件的立体分解图。图2为图1所示电连接器组件的导电端子的立体图。图3为图1所示电连接器组件的正视图。图4与图3相似，其中导电端子组装到绝缘本体中。图5为图3所示电连接器组件的组装图。图6为图1所示电连接器组件第二实施例的分解图。图7与图6相似，其中导电端子组装到绝缘本体中。图8为图6所示电连接器组件的导电端子的立体图。图9为图6所示电连接器组件的组装图。图10为图1所示电连接器组件第三实施例的分解图。图11与图10相似，其中导电端子组装到绝缘本体中。图12为图10所示电连接器组件的组装图。具体实施方式请参阅图1至图5所示，本专利技术电连接器组件100包括第一连接部件、与第一连接部件电性连接的第二连接部件及与第二连接部件电性连接的第三连接部件。在本实施例中，第一连接部件为芯片模组1，第二连接部件包括若干导电端子3，第三连接部件为基板 2。导电端子3通过锡球4焊接到基板2上。芯片模组1设有若干与导电端子3电性连接的针脚11。针脚11包括圆柱状的顶部110及位于圆柱状的顶部110下端的圆锥状的接脚 111。圆锥状的接脚111设有位于其底端的引导部1110及位于其顶端的配合部1112，配合部1112的横截面积大于引导部1110的横截面积。请同时参阅图4所示，第二连接部件还可包括设有若干收容槽61的绝缘本体6，导电端子3收容在绝缘本体6的收容槽61内。请参阅图2所示，导电端子3包括基部31、自基部31的相对两端延伸的一对连接部32、自一对连接部32分别向下延伸的一对阻挡部33、分别自一对阻挡部33向上和向外延伸的一对接触部34及自基部31弯折形成的焊接部35。一对阻挡部33沿竖直方向延伸且相互平行。一对接触部34受挤压会向外扩张，其包括倾斜的主体部342及自主体部342 相对的两端分别延伸的附加部341。附加部341与主体部342之间形成一钝角。连接部32提供给接触部34向外扩张的弹性力。在本实施例中，一对接触部34之间的距离大于圆锥状的接脚111的引导部1110的横截面的直径且小于其配合部1112的横截面的直径。当把芯片模组1的针脚11组装到导电端子3时，圆锥状的接脚111可以使其以较小的力插入到导电端子3的一对接触部34之间与接触部34电性连接，达到保护针脚11的目的。在此过程中，连接部32向外扩张提供给针脚11额外的夹持力。同时，阻挡部33向彼此靠近防止针脚11的过度下移。当接触部34与圆锥状的接脚111电性连接时，附加部 341亦与圆锥状的接脚111电性连接，使针脚11与导电端子3之间达到更佳的接触效果。请参阅图6至图9所示，在本专利技术第二实施例的电连接器组件100’中，导电端子 5呈中空圆柱状结构，其设有通孔53。导电端子5设有开口 M使导电端子5的顶端形成一对接触部52及使导电端子5的底端形成一对弹性部51。接触部52设有倒角521。在本实施例中，通孔53的尺寸大于圆锥状的接脚111的引导部1110且小于其配合部1112。当把芯片模组1的针脚11组装到导电端子5时，圆锥状的接脚111可以使其以较小的力插入到导电端子5的通孔53内与接触部52电性连接，达到保护针脚11的目的。开口 M使接触部52受挤压时可以向外扩张，使接触部52与芯片模组1的针脚11之间具有更佳的接触效果。请同时参阅图7所示，该电连接器组件100’还可包括设有若干收容槽61’的绝缘本体 6’，导电端子5收容在绝缘本体6’的收容槽61’内。请参阅图10至图12所示，本专利技术第三实施例中的电连接器组件100”与第一实施例的不同之处在于芯片模组1’的接脚11’包括位于其底端的圆锥状的接脚111’、位于其顶端的圆柱状的顶部110’及位于圆锥状的接脚111’与圆柱状的顶部110’之间的圆锥状的第二接脚112’。请重点参阅图11所示，该电连接器组件100”还可包括设有若干收容槽 61”的绝缘本体6”，导电端子3收容在绝缘本体6”的收容槽61”内。在本实施例中，一对接触部34之间的距离大于圆锥状的接脚111’的横截面的直径且小于圆锥本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电连接器组件，包括若干导电端子及与导电端子电性连接的芯片模组，导电端子包括基部、自基部延伸的一对接触部及自基部延伸的焊接部，芯片模组设有若干针脚，其特征在于：所述针脚包括圆柱状的顶部及位于圆柱状的顶部下端的圆锥状的接脚，圆锥状的接脚包括位于其顶端的配合部及位于配合部下端的引导部，配合部与导电端子电性接触，引导部的横截面积小于配合部的横截面积。

【技术特征摘要】
2010.07.05 US 12/830,4131.一种电连接器组件，包括若干导电端子及与导电端子电性连接的芯片模组，导电端子包括基部、自基部延伸的一对接触部及自基部延伸的焊接部，芯片模组设有若干针脚，其特征在于所述针脚包括圆柱状的顶部及位于圆柱状的顶部下端的圆锥状的接脚，圆锥状的接脚包括位于其顶端的配合部及位于配合部下端的引导部，配合部与导电端子电性接触，引导部的横截面积小于配合部的横截面积。2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述一对接触部之间的距离大于针脚的引导部的横截面的直径且小于针脚的配合部的横截面的直径。3.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述导电端子还包括自基部的相对两端延伸的一对连接部、自一对连接部分别向下延伸的一对阻挡部，接触部自阻挡部向上及向外延伸。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：达瑞尔·威尔兹，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32