一种LED灯板结构制造技术

技术编号:7049429 阅读:218 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及照明设备技术领域,特别涉及一种LED灯板结构,包括有基板、所述基板上至少设置有一个通孔,在通孔内镶嵌有中部有贯通孔、上下底面为逐步向内凹成杯状的双面凹有孔铆钉,所述基板上设置有圆型、正方型、三角型、五角型、多边形、不规则形状之其中一种形状或一种以上形状的散热孔,所述基板和双面凹有孔铆钉是用金属材料制成的,本实用新型专利技术加工工艺简单,制作成本低,使散热快,适用于制作各种类型的LED灯板。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明设备
,特别涉及一种LED灯板结构
技术介绍
发光二极管(LED灯)是一种半导体固体发光器件,它是利用固体半导体晶片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光,是当今最热门的光源技术,LED光源的特点是节能消耗能量较同光效的白炽灯减少80% ;使用低压电源(在6—MV之间),安全性好;体积小,可以制备成各种形状的器件;寿命长;响应时间快白炽灯的响应时间为毫秒级,LED灯的响应时间为纳秒级;无有害金属汞对环境的污染等,随着大功率LED灯的开发应用,LED灯已从点光源向功能性照明的方向发展,发展前景无比广阔。然而,从应用及实践中发现,目前国内外生产的LED灯,特别是白光LED灯,其散热问题一直未能得到很好的解决,导致LED灯的应用受限。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的上述不足之处,本技术的目的在于提供一种工艺简单、成本低、散热良好的LED灯板结构.为了达到上述之目的,本技术采用如下具体技术方案一种LED灯板结构,包括有基板、所述基板上至少设置有一个通孔,在通孔内镶嵌有中部有贯通孔、上下底面为逐步向内凹成杯状的双面凹有孔铆钉。所述基板上设置有圆型、正方型、三角型、五角型、多边形、不规则形状之其中一种形状或一种以上形状的散热孔。所述基板和双面凹有孔铆钉是用金属材料制成的。与现有的技术相比,本技术具有以下突出优点和效果1、加工工艺简单,制作成本低,将已成型好的双面凹有孔铆钉20冲压进基板的 LED芯片安装孔上,即形成本技术的产品。2、本技术由于可以使LED芯片在两面发光及散热孔的热交换,使散热快、LED 芯片周围的环境温度均勻,产品质量稳定。3、本技术适用于制作各种类型的LED灯板。附图说明图1是本技术的主视图局部。图2是图1的A— A向剖视图。图3是本技术的基板的局部剖视示意图。图4是本技术的立体示意图。以下结合附图对本技术作进一步的详细说明。具体实施方式如图1、图2、图3、图4所示,一种LED灯板结构,包括有基板10、所述基板10上至少设置有一个通孔101,在通孔101内镶嵌有中部有贯通孔201、上下底面为逐步向内凹成杯状202的双面凹有孔铆钉20,所述基板10上设置有圆型、正方型、三角型、五角型、多边形、不规则形状之其中一种形状或一种以上形状的散热孔102,所述基板10和双面凹有孔铆钉20是用金属材料制成的,为便于传热及结合牢靠,通孔101与双面凹有孔铆钉20的配合为过盈配合,可通过定位、冲压的形式组装。本技术的应用只要将LED芯片定位在本基板10的预流安装孔101上,即可形成一种加工工艺简单,制作成本低,使散热快,LED芯片周围的环境温度均勻,产品质量稳定的LED灯。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯板结构,包括有基板、其特征在于:所述基板上至少设置有一个通孔,在通孔内镶嵌有中部有贯通孔、上下底面为逐步向内凹成杯状的双面凹有孔铆钉。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯板结构,包括有基板、其特征在于所述基板上至少设置有一个通孔,在通孔内镶嵌有中部有贯通孔、上下底面为逐步向内凹成杯状的双面凹有孔铆钉。2.根据权利要求1所述一种LED灯板结构,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈志杰邱冬清
申请(专利权)人:泉州彩亮电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:35

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