树脂组合物及使用其制作的涂树脂铜箔制造技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物及使用其制作的涂树脂铜箔，该树脂组合物包括组分及其重量份如下：基体树脂100份、酚氧树脂20-60份、联苯环氧树脂10-50份、核壳橡胶5-25份。使用该树脂组合物制作涂树脂铜箔，包括铜箔、及涂布于铜箔上的树脂组合物。本发明专利技术的树脂组合物，采用酚氧树脂、联苯环氧树脂及核壳橡胶对环氧树脂体系进行增韧改性；使用该树脂组合物制作的涂树脂铜箔，具有具有较高的柔韧性和粘接强度，具有良好流动性的同时不掉树脂粉尘，具有良好的尺寸稳定性，且固化后玻璃化转变温度可高达165℃以上，满足更高耐热性要求的无铅焊接工艺要求，并适用于高密度互连印制线路板，并且可提高HDI?PCB的耐热性、可靠性等，提高质量合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种树脂组合物及使用其制作的涂树脂铜箔。
技术介绍
随着电子设备微小型化、多功能化，要求PCB高密度化、高性能化，高密度互连技术发展越来越快，同时对其使用材料之一的涂树脂铜箔(RCC)的耐热性和尺寸稳定性要求也越来越高。RCC的玻璃化转变温度(Tg)是衡量耐热性的指标之一，尤其在高阶HDI PCB 应用中，要求高Tg的RCC。现有RCC主要问题目前普遍使用RCC的Tg在155°C以下；尺寸稳定性也比较差； 而出现部分高Tg的RCC又会因脆性大而出现掉粉比较多等问题，难于满足更高性能HDI PCB使用要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物，采用酚氧树脂、联苯环氧树脂及核壳橡胶对环氧树脂体系进行增韧改性，降低RCC掉粉性，提高RCC的玻璃化转变温度及尺寸稳定性。本专利技术的另一目的在于提供一种使用上述树脂组合物制作的涂树脂铜箔，具有较高的柔韧性和粘接强度，高玻璃化转变温度，适用于HDI PCB,并具有更高的质量可靠性。为实现上述目的，本专利技术提供一种树脂组合物，其包括组分及其重量份如下基体树脂100份、酚氧树脂20-60份、联苯环氧树脂10-50份、核壳橡胶5_25份。所述基体树脂为环氧树脂，其包括有多官能酚-二缩水甘油醚化合物、多官能醇-二缩水甘油醚化合物、甲酚醛环氧树脂、具有高阻燃性的上述环氧树脂的卤化物或磷化物，环氧树脂为其中单独一种或多种混合使用。所述酚氧树脂的结构式如下所示

【技术保护点】
１．一种树脂组合物，其特征在于，其包括组分及其重量份如下：基体树脂１００份、酚氧树脂２０－６０份、联苯环氧树脂１０－５０份、核壳橡胶５－２５份。

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，其包括组分及其重量份如下基体树脂100份、酚氧树脂20-60份、联苯环氧树脂10-50份、核壳橡胶5-25份。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述基体树脂为环氧树脂，其包括有多官能酚-二缩水甘油醚化合物、多官能醇-二缩水甘油醚化合物、甲酚醛环氧树脂、具有高阻燃性的上述环氧树脂的卤化物或磷化物，环氧树脂为其中单独一种或多种混合使用。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述酚氧树脂的结构式如下所示4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述联苯环氧树脂的结构式如下所5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述核壳橡胶中核部分的材料选自有机硅树脂、丙烯酸树脂、丁二烯橡胶和异戊二烯橡胶中的一种，壳部分的材料选自含有能与...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东亮，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44