光模块制造技术

本发明专利技术提供一种光模块，不会使挠性基板的弯曲性变差而降低布线密度，可确保线路间的隔绝。挠性基板(5)具有：电介体层(11)；第1图案相对部，具有夹着电介体层(11)而相对的第1接地导体图案及与电气端子电连接的第1布线图案；以及第2图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第2接地导体图案及与电气端子电连接的第2布线图案，在电介体层(11)的长度方向上与第1图案相对部相对，在以第1图案相对部与第2图案相对部之间的部分为中心而使电介体层(11)弯曲了时，第1接地导体图案以及第2接地导体图案中的至少一个位于第1布线图案与第2布线图案之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光通信中使用的光模块，特别是涉及经由挠性基板而与驱动光模块的电路基板电连接的光模块。
技术介绍
以往的光模块包括封装，收容有搭载了光设备的载体(carrier)；光连接器，设置在封装的一端侧；馈通部(feedthrough)，设置在封装的另一端侧；以及挠性基板，紧固到馈通部(例如，参照专利文献1)。馈通部是层叠陶瓷而形成的，并且在封装外表面具有相对于朝向光连接器的入射和射出的光的光轴垂直地设置的电气端子(高频端子以及偏置(bias)端子)，并在封装内表面具有与电气端子连接而设置的载体连接端子。挠性基板的一个面的端部通过各向异性导电性粘接剂而粘贴在馈通部的整个面，并且挠性基板具有在与馈通部的电气端子相对的位置处设置的连接衬垫(connection pad)。此处，各向异性导电性粘接剂通过一边压焊加压一边热硬化，由此仅在相对的面之间呈现导通性。通过利用各向异性导电性粘接剂来相互粘接馈通部与挠性基板，设置于馈通部的电气端子与设置于挠性基板的连接衬垫被电连接，所以可以确保机构面中的自由度。另外， 在该光模块中，由于没有引脚(lead pin)等阻碍高频特性的部分，所以还可以确保高频特性。专利文献1日本特开2007-71980号公报
技术实现思路
但是，在以往技术中，存在以下那样的课题。在以往的光模块中，在将多个通道的光设备组入到1个封装中的情况下，设置于馈通部的电气端子的密度变高。因此，存在挠性基板的布线密度变高、挠性基板的布线在物理方面变得困难这样的问题。另外，如果挠性基板的布线密度变高，则设置于挠性基板并与高频端子连接的高频线路(RF线路)、和同样地与偏置端子连接的偏置线路(DC线路)相互交错。因此，无法确保线路之间的隔绝，还存在邻接通道的信号泄漏(串扰)、或输出信号蔓延到输入信号而引起振荡这样的问题。另外，考虑通过将挠性基板设为3层以上的多层构造来降低挠性基板的各层的布线密度的方法，但在该情况下，产生挠性基板的弯曲性变差、向电路基板的安装性降低这样的新的问题。本专利技术是为了解决所述那样的课题而完成的，目的在于提供一种光模块，不会使挠性基板的弯曲性变差而降低布线密度，可以确保线路之间的隔绝来降低串扰。本专利技术的光模块具备封装，收容有光设备；馈通部，设置在封装的一端侧，在封装外表面具有在封装内表面与光设备电连接的电气端子；以及挠性基板，紧固于馈通部，其中，挠性基板具有电介体层；第1图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第1接地导体图案、及与电气端子电连接的第1布线图案；以及第2图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第2接地导体图案、及与电气端子电连接的第2布线图案，在电介体层的长度方向上与第1图案相对部相对，在以第1图案相对部和第2图案相对部之间的部分为中心而使电介体层弯曲了时，第1接地导体图案以及第2接地导体图案中的至少一个位于第1布线图案与第2布线图案之间。根据本专利技术的光模块，挠性基板具有电介体层；第1图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第1接地导体图案、及与电气端子电连接的第1布线图案；以及第2图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第2接地导体图案、及与电气端子电连接的第2布线图案， 在电介体层的长度方向上与第1图案相对部相对，在以第1图案相对部和第2图案相对部之间的部分为中心而使电介体层弯曲了时，第1接地导体图案以及第2接地导体图案中的至少一个位于第1布线图案与第2布线图案之间。因此，不会使挠性基板的弯曲性变差而降低布线密度，可以确保线路之间的隔绝来降低串扰。附图说明图1是与印刷基板一起示出本专利技术的实施方式1的光模块的立体图。图2的(a)是示出图1的光模块的正面图，(b)是示出该光模块的侧面图。图3的(a)是示出图2的挠性基板的第1布线层的正面图，(b)是透过该挠性基板的第2布线层而示出的正面图，(c)是示出该挠性基板的侧面图。图4的(a)是示出本专利技术的实施方式2的挠性基板的第1布线层的正面图，(b)是透过该挠性基板的第2布线层而示出的正面图，(c)是透过该挠性基板的第3布线层而示出的正面图，(d)是示出该挠性基板的侧面图。图5的(a)是示出本专利技术的实施方式3的挠性基板的第1布线层的正面图，(b)是透过该挠性基板的第2布线层而示出的正面图，(c)是示出该挠性基板的侧面图。图6的(a)是示出本专利技术的实施方式4的光模块的正面图，(b)是示出该光模块的侧面图。图7的(a)是示出本专利技术的实施方式5的光模块的正面图，(b)是示出该光模块的侧面图。(附图标记说明)1 封装；4 馈通部；5 挠性基板；6 各向异性导电性粘接剂；11、14、15 :电介体层；12,16 第1布线层；13,17 第2布线层；18 第3布线层；21、21a、21b、21c 第1馈通部连接衬垫；22 第1挠性基板布线图案；23、23a、23b、23c 第1印刷基板连接衬垫；24,24a, 24c 第1接地导体；31、31a、31b、31c 第2馈通部连接衬垫；32 第2挠性基板布线图案； 33、33a、33b、33c 第2印刷基板连接衬垫；34.34a.34c 第2接地导体；41 焊锡装入用孔； 42 加强部件；43 加强粘接剂；44 定位用引脚；45 定位用孔。具体实施方式以下，使用附图，说明本专利技术的光模块的优选的实施方式，但在各图中对同一或者相当的部分附加同一符号来说明。实施方式1.图1是与印刷基板7(电路基板)一起示出本专利技术的实施方式1的光模块的立体图。另外，图2的(a)是示出图1的光模块的正面图，图2的(b)是示出该光模块的侧面图。 另外，在图1中，示出了为了与印刷基板7连接而使挠性基板5弯曲的状态，在图2中，示出了将光模块连接到印刷基板7之前的未使挠性基板5弯曲的状态。在图1、2中，该光模块具备封装1、封装1的罩2、插孔(rec印tacle)3、馈通部4、 以及挠性基板5。封装1收容例如搭载了光调制器等光设备的载体(未图示)。插孔3设置在封装1的一端侧，成为光信号的输入输出口，并且形成光连接器。对插孔3连接光纤(未图示)。馈通部4设置在封装1的另外的一端侧(另一端侧)，成为电信号的输入输出口。另外，馈通部4是例如层叠陶瓷而形成的。在馈通部4中，在封装1外表面，相对于向插孔3的入射和射出的光的光轴，垂直地设置有电气端子(高频端子以及偏置端子)(未图示)。电气端子在封装1内表面与光设备电连接。挠性基板5具有带状的形状，长度方向的中间部分通过各向异性导电性粘接剂 6而与馈通部4粘接。挠性基板5具有在与馈通部4的电气端子相对的位置处设置的第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫31。如上所述，各向异性导电性粘接剂6仅在相对的面之间呈现导通性，所以馈通部4的电气端子和第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫 31分别被电连接。第1馈通部连接衬垫21与第1挠性基板布线图案22以及第1印刷基板连接衬垫 23连接，并经由第1印刷基板连接衬垫23而与印刷基板7电连接。另一方面，第2馈通部连接衬垫31与第2挠性基板布线图案32以及第2印刷基板连接衬垫33连接，并经由第2 印刷基板连接衬垫33而与印刷基板7电连接。此处，第2挠性基板布线图案32对于挠性基板5的长度方向，向第1挠性基板布线图案22的相反侧延伸。即，第2挠性基板布线图本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种光模块，具备：封装，收容有光设备；馈通部，设置在所述封装的一端侧，在所述封装外表面具有在所述封装内表面与所述光设备电连接的电气端子；以及挠性基板，紧固于所述馈通部，所述光模块的特征在于，所述挠性基板具有：电介体层；第１图案相对部，具有夹着所述电介体层而相对的第１接地导体图案、及与所述电气端子电连接的第１布线图案；以及第２图案相对部，具有夹着所述电介体层而相对的第２接地导体图案、及与所述电气端子电连接的第２布线图案，在所述电介体层的长度方向上与所述第１图案相对部相对，在以所述第１图案相对部和所述第２图案相对部之间的部分为中心而使所述电介体层弯曲了时，所述第１接地导体图案以及所述第２接地导体图案中的至少一个位于所述第１布线图案与所述第２布线图案之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：有贺博，大桥英征，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP