发光装置、打印头和图像形成装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种发光装置、打印头和图像形成装置。所述发光装置包括：电路板，其包括各自具有多个信号互连部的至少两个信号互连层，至少相邻的两个信号互连层的所述信号互连部设置成，在所述信号互连部的沿纵向设置的部分中，各个所述信号互连部在与纵向相交的方向上的中部位置彼此偏移；以及多个发光芯片，每一个发光芯片均具有多个发光元件，所述发光芯片在所述电路板的表面上沿纵向排布成列。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光装置、打印头和图像形成装置。
技术介绍
在诸如打印机、复印机或传真机等电子照相式图像形成装置中，以如下方式在记录纸张上形成图像。首先，通过使光学记录单元发光将图像信息转印在均勻充电的感光体上，而在感光体上形成静电潜像。接着，通过用色调剂进行显影来使静电潜像可见。最后， 将色调剂图像转印并定影在记录纸张上。最近几年中，应装置小型化的需求，除了利用激光束沿第一扫描方向进行激光扫描来执行曝光的光学扫描记录单元以外，还采用使用下述 LED打印头(LPH)的记录单元作为这种光学记录单元。该LPH包括用作发光元件且沿第一扫描方向排布的大量发光二极管(LED)。日本已公开专利申请公报No. 2009-274449披露了一种LED基板装置，包括细长裸板，该裸板的前表面上具有沿纵向形成的实体图案(solid pattern)，在裸板的后表面上具有沿大致纵向形成的宽度尺寸相同的多个电路图案；以及多个LED阵列芯片，其沿直列或以交错的方式固定在实体图案上。在LED基板装置上，多个电路图案分成各包括三条或更多条线的多个组，并且在各个组中，多个电路图案在裸板的大致横向上按一定间隔布置， 至少在如下部分中沿裸板的纵向形成有多个虚设图案该部分未形成有后表面的与形成在前表面上的实体图案对应的区域中的电路图案，虚设图案的宽度尺寸与电路图案的宽度尺寸相同，并且虚设图案在裸板的横向上按与电路图案的间隔相同的间隔形成。安装有发光元件的诸如印刷电路板等板(电路板)由加热之后彼此具有不同热膨胀特性和收缩特性的例如玻璃环氧树脂基板和铜箔等材料构成。从而，在安装发光元件和电路元件等的处理过程中，由于重复加热和冷却所产生的扭曲、卷曲和弯曲，导致板的平面度发生劣化。另外，因打开和关闭发光元件而出现的重复加热和冷却，导致板的平面度发生劣化。板的平面度的劣化使安装在板上的发光元件倾斜，进而使光轴偏移。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种抑制了如下问题的发光装置等即，由于重复加热和冷却引起板变形，而导致光学元件倾斜，进而造成光轴偏移。根据本专利技术的第一方面，提供一种发光装置，包括电路板，其包括各自具有多个信号互连部的至少两个信号互连层，至少相邻的两个信号互连层的所述信号互连部设置成，在所述信号互连部的沿纵向设置的部分中，各个所述信号互连部在与纵向相交的方向上的中部位置彼此偏移；以及多个发光芯片，每一个发光芯片均具有多个发光元件，所述发光芯片在所述电路板的表面上沿纵向排布成列。根据本专利技术的第二方面，在第一方面所述的发光装置中，所述电路板包括所述信号互连部，所述信号互连部设置成，在排布有所述多个发光芯片的部分处，在所述信号互连部的沿纵向设置的部分中，各个所述信号互连部在与所述电路板的纵向相交的方向上的中部位置彼此偏移。根据本专利技术的第三方面，在第一方面和第二方面所述的发光装置中，所述电路板的至少两个信号互连层中的每一层还包括多个虚拟互连部。根据本专利技术的第四方面，在第三方面所述的发光装置中，在所述至少两个信号互连层中的每一层中，所述多个信号互连部和所述多个虚拟互连部的沿所述电路板的纵向设置的部分以预定间隔设置。根据本专利技术的第五方面，提供一种打印头，包括曝光单元，其对图像载体进行曝光；以及光学单元，其使从所述曝光单元发出的光在所述图像载体上形成图像。所述曝光单元包括电路板，其包括各自具有多个信号互连部的至少两个信号互连层，至少相邻的两个信号互连层的所述信号互连部设置成，在所述信号互连部的沿纵向设置的部分中，各个所述信号互连部在与纵向相交的方向上的中部位置彼此偏移；以及多个发光芯片，每一个发光芯片均具有多个发光元件，所述发光芯片在所述电路板的表面上沿纵向排布成列。根据本专利技术的第六方面，提供一种图像形成装置，包括充电单元，其对图像载体进行充电；曝光单元，其对所述图像载体进行曝光；光学单元，其使从所述曝光单元发出的光在所述图像载体上形成图像；显影单元，其对形成在所述图像载体上的静电潜像进行显影；以及转印单元，其将显影在所述图像载体上的图像转印至被转印体上。所述曝光单元包括电路板，其包括各自具有多个信号互连部的至少两个信号互连层，至少相邻的两个信号互连层的所述信号互连部设置成，在所述信号互连部的沿纵向设置的部分中，各个所述信号互连部在与纵向相交的方向上的中部位置彼此偏移；以及多个发光芯片，每一个发光芯片均具有多个发光元件，所述发光芯片在所述电路板的表面上沿纵向排布成列。根据本专利技术的第一方面，与未采用本构造的情况相比，可以抑制由重复加热和冷却引起的板变形而导致的发光芯片的光轴偏移。根据本专利技术的第二方面，与未采用本构造的情况相比，可以进一步抑制由重复加热和冷却引起的板变形而导致的发光芯片的光轴偏移。根据本专利技术的第三方面，与未采用本构造的情况相比，可以进一步抑制由重复加热和冷却引起的电路板变形而导致的发光芯片的光轴偏移。根据本专利技术的第四方面，与未采用本构造的情况相比，可以容易地设计由重复加热和冷却引起的板变形被抑制的信号互连部。根据本专利技术的第五方面，与未采用本构造的情况相比，可以减少光损耗和强度变化。根据本专利技术的第六方面，与未采用本构造的情况相比，可以进一步抑制图像质量劣化。附图说明将基于以下附图详细描述本专利技术的示例性实施例，其中图1是示出第一示例性实施例所应用的图像形成装置的整体构造实例的示意图；图2是示出打印头结构的剖视图；图3A和图IBB是示出发光装置的平面布局的示意图；图4是详细示出发光部的示意4图5是示出第一示例性实施例所应用的发光装置的剖面结构的示意图；图6是示出第一信号互连层的平面图；图7是示出第二信号互连层的平面图；图8是示出第一导电层的平面图；图9是示出第二导电层的平面图；图10是示出第一示例性实施例中因制造和操作过程中出现的重复加热和冷却而引起的电路板变形被抑制的示意图；图11是示出在不应用第一示例性实施例的情况下，因制造和操作过程中出现的重复加热和冷却而引起电路板变形的示意图；图12A和图12B是示出在信号互连层包括三层或四层的情况下的发光装置的实例的示意图；图13是示出第二示例性实施例所应用的第一信号互连层的平面图；图14是示出第二示例性实施例所应用的第二信号互连层的平面图；图15是示出第三示例性实施例所应用的发光装置的剖面结构的示意图；以及图16是示出第四示例性实施例所应用的发光装置的剖面结构的示意图。具体实施例方式下面，参考附图详细描述本专利技术的示例性实施例。[第一示例性实施例]图1是示出第一示例性实施例所应用的图像形成装置1的整体构造实例的视图。 图1所示的图像形成装置1为通常所称的串联式图像形成装置。图像形成装置1包括图像形成处理单元10、图像输出控制器30和图像处理器40。图像形成处理单元10根据不同颜色的图像数据来形成图像。图像输出控制器30控制图像形成处理单元10。与诸如个人计算机(PC)2和图像读取装置3等装置连接的图像处理器40对从上述装置接收的图像数据执行预定的图像处理。图像形成处理单元10包括图像形成单元11，该图像形成单元11包括以预定间隔并行地布置的多个引擎。图像形成单元11由四个图像形成单元11Y、11M、11C 和IlK组成。每个图像形成单元11Y、IlMUlC和IlK包括感光鼓12、充电装置13、打印头1本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光装置，包括：电路板，其包括各自具有多个信号互连部的至少两个信号互连层，至少相邻的两个信号互连层的所述信号互连部设置成，在所述信号互连部的沿纵向设置的部分中，各个所述信号互连部在与纵向相交的方向上的中部位置彼此偏移；以及多个发光芯片，每一个发光芯片均具有多个发光元件，所述发光芯片在所述电路板的表面上沿纵向排布成列。

【技术特征摘要】
2010.06.14 JP 2010-1346811.一种发光装置，包括电路板，其包括各自具有多个信号互连部的至少两个信号互连层，至少相邻的两个信号互连层的所述信号互连部设置成，在所述信号互连部的沿纵向设置的部分中，各个所述信号互连部在与纵向相交的方向上的中部位置彼此偏移；以及多个发光芯片，每一个发光芯片均具有多个发光元件，所述发光芯片在所述电路板的表面上沿纵向排布成列。2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述电路板包括所述信号互连部，所述信号互连部设置成，在排布有所述多个发光芯片的部分处，在所述信号互连部的沿纵向设置的部分中，各个所述信号互连部在与所述电路板的纵向相交的方向上的中部位置彼此偏移。3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述电路板的至少两个信号互连层中的每一层还包括多个虚拟互连部。4.根据权利要求3所述的发光装置，其中，在所述至少两个信号互连层中的每一层中，所述多个信号互连部和所述多个虚拟互连部的沿所述电路板的纵向设置的部分以预定间隔设置。5.一种打印头，包括曝光单元，其对图像载体进行曝光；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈崎祥也，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：JP