热敏感缓冲材料制造技术

一种热敏感缓冲材料，用于垫设于一压头和一被压物之间。该热敏感缓冲材料包括第一材料和第二材料，该第一材料用于对准该压头，该第二材料靠近该第一材料的边缘，且该第二材料的热膨胀系数大于该第一材料的热膨胀系数。在本发明专利技术中，由于靠近第一材料边缘的第二材料的热膨胀系数大于第一材料的热膨胀系数，因此，在压头与热敏感缓冲材料接触一段时间后，热敏感材料的第一材料和第二材料由于受压头温度的影响而产生不同程度的变形，令第二材料向第一侧卷起而包裹压头，防止压头偏移。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种缓冲材料，特别是关于一种用于电子装置的晶片压着制程的热敏感缓冲材料。
技术介绍
目前，IXD、LED等电子装置的生产过程中通常需要用到晶片压着制程，其是将异方性导电膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)贴附于晶片与玻璃基板或软性电路板之间，然后利用一压头热压晶片，使晶片上的接触点与玻璃基板或软性电路板上所设的接触垫通过异方性导电膜内的导电粒子电性连接，同时借由高温来固化异方性导电膜，稳固晶片和玻璃基板或软性电路板之间的电性连接。然而，在上述制程中，若直接将压头置于晶片上进行压着则有可能使晶片受到压头的冲击而损坏，因此，业界通常在压头与晶片之间放置缓冲材料，以减小晶片所受的冲击ο目前常用的缓冲材料为表面平滑的带状缓冲材料。然而，由于带状缓冲材料的宽度通常与压头的宽度相差不大，且缓冲材料的表面比较平滑，因此，在压着制程中，带状缓冲材料很容易相对压头偏移，产生压着不良，进而导致电子元件之间的电性连接效果不佳。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种可防止压头偏移的热敏感缓冲材料。为达上述优点，本专利技术实施例提供的一种用于垫设于一压头和一被压物之间的热敏感缓冲材料。热敏感缓冲材料包括第一材料和第二材料，第一材料用于对准压头，第二材料靠近第一材料的边缘，且第二材料的热膨胀系数大于第一材料的热膨胀系数。本专利技术实施例还提供一种热敏感缓冲材，用于垫设于一压头与一被压物之间，该热敏感缓冲材料包含一待压部与一可卷曲部，而该可卷曲部位于该待压部周边，其中该可卷曲部的热膨胀系数大于该待压部。在本专利技术中，由于靠近第一材料边缘的第二材料的热膨胀系数大于第一材料的热膨胀系数，因此，在压头与热敏感缓冲材料接触一段时间后，热敏感材料的第一材料和第二材料由于受压头温度的影响而产生不同程度的变形，令第二材料向第一侧卷起而包裹压头，防止压头偏移。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1所示为压头靠近本专利技术热敏感缓冲材料的第一实施例时的示意图。图2所示为压头压设于图1中的热敏感缓冲材料的一段时间后的示意图。图3所示为压头靠近本专利技术热敏感缓冲材料的第二实施例时的示意图。图4所示为压头靠近本专利技术热敏感缓冲材料的第二实施例时的示意图。具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的热敏感缓冲材料具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。首先需要说明的是，本专利技术的热敏感缓冲材料用于电子装置的晶片压着制程中， 用于垫设于压头和晶片等被压物之间，但本专利技术的应用场合不限于此，本专利技术的热敏感缓冲材料也可用于其它的需要进行热压或冷压，或者需要缓冲的场合。图1示意性的示出本专利技术热敏感缓冲材料的第一实施例。如图1所示，本专利技术第一实施例的热敏感缓冲材料100具有一待压部110以及一可卷曲部120。待压部110位于热敏感缓冲材料100的中部，用于对准压头200而在压头200靠近热敏感缓冲材料100时被施压。可卷曲部120围绕待压部110而靠近热敏感缓冲材料100的边缘，用于受压头200 温度的影响而卷曲。从另一方面来说，热敏感缓冲材料100具有一第一侧130以及一第二侧140，第一侧130与压头200相对，第二侧140与第一侧130相对。热敏感缓冲材料100包括至少两层，本实施例中的热敏感缓冲材料100包括两层。其中，第一层靠近热敏感缓冲材料100的第一侧130，其包括一第一材料150，第一材料150的至少一部分位于待压部110，位于待压部110的第一材料150用于与压头200接触。当然，依实际情况需要，还可在压头下方增加一导热元件(图未示)，位于待压部110的第一材料150则不直接与压头200接触，而直接与导热元件接触。第二层靠近热敏感缓冲材料100的第二侧140，其包括一第二材料160以及一第三材料170。第三材料170的至少一部分位于待压部110，其设于第一材料150的中部的下方，且与第一材料150相连。第二材料160围绕第三材料170，其设于可卷曲部120，位于第一材料150的边缘部分的下方且与第一材料150相连。为使位于可卷曲部120的第二材料160在压头200温度的影响下可向第一侧130 卷曲而包裹压头200，位于可卷曲部120的第二材料160的热膨胀系数需大于位于待压部 110的第一材料150和第三材料170的热膨胀系数。在本实施例中，第一材料150和第三材料170的热膨胀系数均小于0. 1，第二材料160的热膨胀系数为1. 2^2. 5。具体而言，在本实施例中，第一材料150例如是热膨胀系数小于0. 1的特氟龙、玻纤布等，第二材料160例如是热膨胀系数为1. 2^2. 5之间的改性聚四氟乙烯等，第三材料170例如是热膨胀系数小于0. 1的硅胶(silicon)、玻纤布等。另外，需要说明的是，为保证可缓冲材料的可卷曲部 120向第一侧130弯曲时较好的包裹压头200，热敏感缓冲材料100的宽度为压头200宽度的1. 2 2倍为宜，且待压部110的宽度需大于或等于压头200的宽度。当进行电子装置的压着制程时，首先将异方性导电膜贴附于晶片与玻璃基板或软性电路板之间，然后将热敏感缓冲材料100设于晶片上，接着，将压头200下移至与热敏感缓冲材料100的待压部110接触，利用压头200进行热压，如图2所示，当热敏感缓冲材料 100与压头200接触一段特定的时间后，待压部110和可卷曲部120的材料受到压头200 温度的影响而产生不同程度的变形，由于可卷曲部120的热膨胀系数大于待压部110的热膨胀系数，因而，位于可卷曲部120的第二材料160受温度影响产生的变形大于位于待压部 110的第一材料150和第三材料170，从而在压头200温度的影响下，向上卷曲而包裹压头 200和第一材料150，防止压头200在压着制程中产生偏移，有效提高压着的效果。图3示意性的示出本专利技术热敏感缓冲材料的第二实施例。如图3所示，本专利技术第二实施例的热敏感缓冲材料300与第一实施例的热敏感缓冲材料100的区别在于，第二实施例的热敏感缓冲材料300仅包括第一材料350和第二材料160，其中第一材料350为T型， 其包括一水平部350a以及由水平部350a向第二侧140延伸形成的竖直部350b，第二材料 160围绕第一材料350的竖直部350b。这样，位于热敏感缓冲材料300中部的第一材料350 对应待压部110，而位于热敏感缓冲材料300边缘的第一材料350和其下方第二材料160则对应于可卷曲部120。当压头200压着于热敏感缓冲材料300 —段特定的时间后，可卷曲部 120受压头200温度的影响向上卷曲包裹压头200和位于可卷曲部120的第一材料350，防止压头200在压着过程中偏移。图4示意性的示出本专利技术热敏感缓冲材料的第三实施例。如图4所示，第三实施例的热敏感缓冲材料400的第一层包括第一材料450和第四材料480，第二层包括第二材料160和第三材料170。其中，第一材本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种热敏感缓冲材料，用于垫设于一压头和一被压物之间，其特征在于：该热敏感缓冲材料包括第一材料和第二材料，该第一材料用于对准该压头，该第二材料靠近该第一材料的边缘，且该第二材料的热膨胀系数大于该第一材料的热膨胀系数。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜建伟，秦跃林，
申请(专利权)人：友达光电苏州有限公司，友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32