【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板散热领域，特别是一种带有半导体三极管的组装散热片。
技术介绍
电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果， 降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。常见的散热方式是在电路板上加装散热片，并将需要重点散热的电子元件安装在散热片上，通过散热片将电路板及电子元件的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其结构简单，但散热效果有限，此外，在半导体三极管的制造和预处理过程中，其表面可能留下沙眼或盲孔，这样的半导体三体管在缺乏保护措施的情况下容易受静电等影响被击穿，影响使用寿命。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单， 抗击穿性好，散热效果好的带有半导体三极管的组装散热片。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种带有半导体三极管的组装散热片，包括散热片主体和半导体三极管，其特征在于所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定半导体三极管的螺孔，所述半导体三极管固定在散热面上方，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述半导体三极管表面设有绝缘硅胶保护层。所述紧贴面和电路板通过螺钉相连，所述散热面错位叠放在紧贴面上方，因此当散热片主体固定在电路板上时，散热面与电路板之间会留有一个空槽，便于散热面散热， 半导体三极管通过螺钉与散热面上的螺孔相连，半导体三极管表面设有绝缘硅胶保护层， 以提高抗击穿性。前述的...
【技术保护点】
１．带有半导体三极管的组装散热片，包括散热片主体和半导体三极管，其特征在于：所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定半导体三极管的螺孔，所述半导体三极管固定在散热面上方，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述半导体三极管表面设有绝缘硅胶保护层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈泉留，
申请(专利权)人：昆山锦泰电子器材有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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