本发明专利技术公开了一种带有电子元件的立式散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于：所述散热片主体由连接面、第一散热面、第二散热面和固定面组成，所述第一散热面和第二散热面分别与连接面的相对的两端连接，所述第一散热片和连接面连接呈L型，所述第二散热片也和连接面连接呈L型，所述固定面与第二散热面连接呈L型，所述固定面上设有固定螺孔，所述第一散热面上设有与电子元件连接的螺孔，所述电子元件通过螺钉与第一散热面上的螺孔连接，固定在第一散热面上。本发明专利技术主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，节省安装空间，适应性好，尤其适合装配在电路板边缘区域进行散热，散热效果好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板散热领域，特别是一种带有电子元件的立式散热片。
技术介绍
电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果， 降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。常见的散热方式是在电路板上加装散热片，并将需要重点散热的电子元件安装在散热片上，通过散热片将电路板及电子元件的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其安装时需要电路板上预留一定的安装位置，尤其是当散热片上需要加设电子元件的时候，但如果电子元件位于电路板的边缘，而电路板上没有足够的空间留给散热片安装，若缩小散热片尺寸，减少散热片面积，又无法保证良好的散热效果，也有将散热片的部分伸出电路板外侧的方法，但电路板外侧的安装空间也要视具体情况而定，因此传统片式散热片简单的平面结构限制了其应用，当安装位置在边缘且平面安装面积有限的情况下不适应。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单， 节省安装空间，适应性好，散热效果好的带有电子元件的立式散热片。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种带有电子元件的立式散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于所述散热片主体由连接面、第一散热面、第二散热面和固定面组成，所述第一散热面和第二散热面分别与连接面的相对的两端连接，所述第一散热片和连接面连接呈L型，所述第二散热片也和连接面连接呈L型，所述固定面与第二散热面连接呈L型，所述固定面上设有固定螺孔，所述第一散热面上设有与电子元件连接的螺孔，所述电子元件通过螺钉与第一散热面上的螺孔连接，固定在第一散热面上。散热片主体结构为立式，使用螺钉通过固定螺孔将固定面固定在电路板外部，第一散热面和第二散热面垂直于电路板，固定面和连接面所需面积很小，且不占用电路板上的安装空间，固定面对电路板外部的安装空间占用也少，电子元件通过螺钉与散热片主体上的螺孔相连，电子元件竖直安装于电路板上，用立体结构取代平面结构，增强散热效果的同时节省电路板空间，适应性好。前述的带有电子元件的立式散热片，其特征在于所述第一散热面、第二散热面、 连接面和固定面连接构成阶梯形。前述的带有电子元件的立式散热片，其特征在于所述第一散热面、第二散热面和连接面连接构成倒直角U型。本专利技术所达到的有益效果结构简单，节省安装空间，适应性好，尤其适合装配在电路板边缘区域进行散热，散热效果好。 附图说明图1为本专利技术的一种实施例的结构示意图； 图2为本专利技术的另一种实施例的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。如图1所示的本专利技术的一种实施例，散热片主体由连接面1、第一散热面2、第二散热面3和固定面4组成，第一散热面2和第二散热面3分别与连接面1的相对的两端连接， 所述第一散热片2和连接面1连接呈L型，所述第二散热面3也和连接面1连接呈L型，所述固定面4与第二散热面3连接呈L型，第一散热面2、第二散热面3、连接面1和固定面4 连接构成阶梯形，固定面4上设有固定螺孔5，第一散热面2上设有与电子元件6连接的螺孔7，电子元件6通过螺钉8与第一散热面2上的螺孔7连接，固定在第一散热面2上。如图2所示的本专利技术的另一种实施例，散热片主体由连接面1、第一散热面2、第二散热面3和固定面4组成，第一散热面2和第二散热面3分别与连接面1的相对的两端连接，所述第一散热片2和连接面1连接呈L型，所述第二散热面3也和连接面1连接呈L型， 所述固定面4与第二散热面3连接呈L型，第一散热面2、第二散热面3和连接面1连接构成倒直角U型，固定面4上设有固定螺孔5，第一散热面2上设有与电子元件6连接的螺孔 7，电子元件6通过螺钉8与第一散热面2上的螺孔7连接，固定在第一散热面2上。装配时，固定面不仅可以固定在电路板外部，对连接在电路板边缘区域的电子元件进行散热，也可以直接固定在电路板中部空处，因为固定面不承担主要散热任务，所以固定面的面积可以做的较小，节省占地面积，电子元件与第一散热面之间的螺丝拧紧力度控制在 0.3-0. 4 (Ν·ι )。本专利技术主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，节省安装空间，适应性好，尤其适合装配在电路板边缘区域进行散热，散热效果好。以上实施例不以任何方式限定本专利技术，凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用，都属于本专利技术的保护范围。权利要求1.带有电子元件的立式散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于所述散热片主体由连接面、第一散热面、第二散热面和固定面组成，所述第一散热面和第二散热面分别与连接面的相对的两端连接，所述第一散热片和连接面连接呈L型，所述第二散热片也和连接面连接呈L型，所述固定面与第二散热面连接呈L型，所述固定面上设有固定螺孔， 所述第一散热面上设有与电子元件连接的螺孔，所述电子元件通过螺钉与第一散热面上的螺孔连接，固定在第一散热面上。2.根据权利要求1所述的带有电子元件的立式散热片，其特征在于所述第一散热面、 第二散热面和连接面连接构成阶梯形。3.根据权利要求1所述的带有电子元件的立式散热片，其特征在于所述第一散热面、 第二散热面和连接面连接构成倒直角U型。全文摘要本专利技术公开了一种带有电子元件的立式散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于所述散热片主体由连接面、第一散热面、第二散热面和固定面组成，所述第一散热面和第二散热面分别与连接面的相对的两端连接，所述第一散热片和连接面连接呈L型，所述第二散热片也和连接面连接呈L型，所述固定面与第二散热面连接呈L型，所述固定面上设有固定螺孔，所述第一散热面上设有与电子元件连接的螺孔，所述电子元件通过螺钉与第一散热面上的螺孔连接，固定在第一散热面上。本专利技术主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，节省安装空间，适应性好，尤其适合装配在电路板边缘区域进行散热，散热效果好。文档编号H05K7/20GK102307456SQ201110255048公开日2012年1月4日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日专利技术者陈泉留 申请人:昆山锦泰电子器材有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．带有电子元件的立式散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于：所述散热片主体由连接面、第一散热面、第二散热面和固定面组成，所述第一散热面和第二散热面分别与连接面的相对的两端连接，所述第一散热片和连接面连接呈Ｌ型，所述第二散热片也和连接面连接呈Ｌ型，所述固定面与第二散热面连接呈Ｌ型，所述固定面上设有固定螺孔，所述第一散热面上设有与电子元件连接的螺孔，所述电子元件通过螺钉与第一散热面上的螺孔连接，固定在第一散热面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈泉留，
申请(专利权)人：昆山锦泰电子器材有限公司，
类型：发明
国别省市：32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。