本发明专利技术涉及一种总线连接检测装置，用以检测一周边装置的电接头是否连接至一电连接端。总线连接检测装置以一检测电容电性耦合至电连接端中的检测端子，并以控制器传送检测信号至检测端子。透过检测电容反馈的信号判断检测电容中是否有充放电现象发生，控制器可判断检测端子是否与电接头电性耦合，从而在电接头连接于电连接端时发出一系统事件。检测端子在未连接电接头时不会具备不等于零的电位，因此可避免检测端子于潮湿时发生电解现象。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于总线连接检测机制，特别是关于一种不会使检测端子具备不为零的电位的总线连接检测装置，避免检测端子于水中发生电解现象。
技术介绍
对于支持Hot-Plug功能的电连接端而言，电子装置中必须要有一检测机制，持续地检测是否有一周边装置的电接头连接至电连接端，以使电子装置开始透过电连接端及电接头，与该周边装置进行交握等程序，而建立与该周边装置的通信连接。参阅图1所示，已知技术中典型的检测电路，应用于一具有检测端子1的电连接端。检测电路包含一电压源2、一空乏型场效应晶体管3及一电位检测单元4。电压源1透过二电阻5，6串接于空乏型场效应晶体管3的栅极，且检测端子1电性耦合至前述二电阻 5，6之间。电位检测单元4亦通过一电阻7电性耦合于空乏型场效应晶体管3的漏极，且空乏型场效应晶体管3的源极电性接地。电压源2持续输出电压至栅极，使源极及漏极之间常开(Normally Opened)，因此可电位检测单元4持续检测到参考电位Vref。当周边装置的电接头连接于电连接端时，前述的检测端子1电性耦合于周边装置的电路，将电压源2的输出旁通至周边装置的电路，致使空乏型场效应晶体管的栅极的电位为零，使得源极及漏极之间转变为为常闭(Normally Closed)，而旁通参考电位Vref至接地线路，使得电位检测单元4取得的电位为零，从而得到周边装置的电接头已经连接于电连接端的状态。对于必须浸泡到水中的电子装置，如符合国际防水防尘等级规范(International Protection Code)的产品，其外壳的接缝经过防水处理。电子装置于水中操作时，防水的外壳可密封地包覆电子电路，防止水气进入外壳内部。而电子装置的按键的防水，以不透水薄膜由壳体内部或外部覆盖按键孔，避免水分通过按键孔进入外壳内部。通常在满足国际防水防尘等级规范的电子装置中，电连接端在不使用的状态下是以一防水盖进行保护，而在电连接端连接电插头时，则透过电插头与电连接端的紧密结合， 确保水分不会入侵电插头与电连接端之间的结合部份。然而，部分的防水电子装置中，其电连接端需要常态地外露，并无法经常性地以防水盖保护。当电连接端浸泡于水中或是表面有水分时，图1中的检测端子1因电压源2持续输出的电压检测信号而维持于不为零的电位，该检测端子1将于水中发生电解现象。前述的电解现象不但会腐蚀检测端子1，甚至还会造成电连接端120中各端子间的短路效应， 使得电压源2输出的电压被反馈至其他的端子，致使电子装置的电路发生系统错误。此外，并非所有的电连接端中都有检测端子1的设置，例如USB电连接端。于USB 电连接端的通信协议中，通过信号传输脚位使周边装置与电子装置持续交换信息，来检测周边装置是否与USB电连接端保持电性连接。在这一类型的电连接端中，信号传输脚位或电力供应脚位需要持续处于电位不等于零的状态，当周边装置的电接头连接于电连接端之后，周边装置才能取得驱动电力，并发出请求信息，以使电子装置得到电接头以连接于电连接端的系统事件。若电连接端暴露于水中，前述的脚位将因电解而快速地腐蚀。因此，针对此种电连接端，需要有一种可以致能或关闭电连接端的机制，否则就必须完全避免该电连接端与水接触。
技术实现思路
在已知技术的连接检测机制中，检测端子保有不为零的电位，致使检测端子于潮湿时容易发生电解现象，而加速检测端子的腐蚀。针对上述问题，本专利技术提出一种总线连接检测装置，可避免检测端子加速腐蚀的问题。本专利技术提出的总线连接检测装置，用以检测一周边装置的电接头是否连接至一电连接端。总线连接检测装置包含一控制器、一降压电阻、一检测电容、一反馈线及一检测端子。控制器具有一信号输出脚位及一信号反馈脚位，且控制器由信号输出脚位发出一检测信号。降压电阻及检测电容互相串联，且降压电阻电性耦合于信号输出脚位。反馈线的一端连接于降压电阻及检测电容互相连接的节点，且反馈线的另一端连接于信号反馈脚位。检测端子设置于电连接端中，且检测电容连接于该检测端子。当检测端子未电性耦合电接头，检测信号通过降压电阻形成第一反馈信号，并反馈至控制器的信号反馈脚位。当检测端子的电性耦合电接头，检测电容进行充电及放电而形成第二反馈信号，反馈至控制器的信号反馈脚位。透过第一反馈信号及第二反馈信号的变化，控制器可判断电接头是否连接于电连接端，从而在电接头连接于电连接端时发出一系统事件。在本专利技术中，当检测端子用于检测电接头是否连接于电连接端时，检测端子不会被施加电位，从而避免检测端子于潮湿时发生电解现象，可以有效地减缓检测端子于潮湿环境中或水中的腐蚀速度，延长电连接端的使用寿命。附图说明 120电连接端121 信号端子130控制器131 信号输出脚位132信号反馈脚位134 控制脚位140降压电阻150 检测电容160反馈线170检测端子180切换开关190滤波电路191极管192接地电容193接地电阻200周边装置210电接头300电子电路310中央处理器320系统芯片组330系统存储器340储存媒体350显示介面360显不器370只读存储器Sd检测信号Sfl第一反馈信号Sf2第二反馈信号Vth门槛电位Tth门槛时间Vc比较电压具体实施例方式请参阅图2所示，为本专利技术第一实施例所揭示的一种总线连接检测装置，应用于一电子装置100，该电子装置100具有一电子电路300。该总线连接检测装置用以检测一周边装置200的电接头210是否连接至电子装置100的电连接端120。参阅图2所示，总线连接检测装置包含一控制器130、一降压电阻140、一检测电容 150、一反馈线160及一检测端子170。参阅图2所示，该控制器130包含多个脚位，其中该些脚位至少包含一信号输出脚位131及一信号反馈脚位132。前述的控制器130可为一嵌入式控制器，用以作为该电子电路300的键盘控制器(Keyboard Controller，KBC)。透过键盘控制器基本输入输出(KBC BIOS)的程序码设定，键盘控制器可具备额外的功能，以作为本专利技术第一实施例的控制器 130。控制器130的信号输出脚位131及信号反馈脚位132可分别为通用输出脚位(General Purpose Output Pin,GPO Pin)及通用输入脚位(General Purpose Input Pin,GPI Pin)。 此外，前述的嵌入式控制器亦可为一微控制器(Micro-Control Unit, MCU)，额外地设置于电子装置100中，并电性耦合于电子电路300。参阅图2所示，降压电阻140及检测电容150互相串联，检测电容150的一端电性耦合于降压电阻140，且降压电阻140的另一端电性耦合于信号输出脚位131，而检测电容 150电性耦合于检测端子170，使降压电阻140、检测电容150及检测端子170依序串接于信号输出脚位131。反馈线160的一端电性耦合于降压电阻140及检测电容150互相连接的节点，另一端电性耦合于信号反馈脚位132。参阅图2所示，检测端子170设置于电连接端120中，其可为电连接端120的端子中的其中之一。检测端子170的一端电性耦合检测电容150的另一端，使检测端子170藉由检测电容150间接地透过检测电容150电性耦合于降压电阻140。检测端子170的另本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种总线连接检测装置，用以检测一周边装置的电接头是否连接至一电连接端，该总线连接检测装置包含：一控制器，至少具有一信号输出脚位及一信号反馈脚位，且该控制器由该信号输出脚位发出一检测信号；一降压电阻及一检测电容，该检测电容的一端电性耦合于该降压电阻，且该降压电阻的另一端电性耦合于该信号输出脚位；一反馈线，其一端电性耦合于该降压电阻及该检测电容互相连接的节点，且该反馈线的另一端电性耦合于该信号反馈脚位；及一检测端子，设置于该电连接端中，且该检测电容电性耦合于该检测端子的另一端；当该检测端子未电性耦合该电接头，该检测信号通过该降压电阻形成第一反馈信号，并该第一反馈信号反馈至该控制器的信号反馈脚位；且当该检测端子为电性耦合该电接头，该检测电容进行充电及放电而形成第二反馈信号，反馈至该控制器的信号反馈脚位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林鑫志，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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