一种基于MicroTCA的集VoIP和电路仿真于一体的装置制造方法及图纸

技术编号:7027083 阅读:241 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开一种基于MicroTCA的集VoIP和电路仿真于一体的装置,包括电路仿真模块、CPU(VoIP)模块、FPGA、以太网交换模块、管理模块和E1成帧&线路编解码模块以及外围电路。所述电路仿真模块、CPU(VoIP)模块、E1成帧&线路编解码模块都与FPGA连接;所述电路仿真模块、CPU(VoIP)模块都与以太网交换模块连接;电路仿真模块、管理模块都与CPU(VoIP)连接。本发明专利技术装置根据不同的业务,具有可以实现TDM电路仿真、E1电路仿真、中继网关和媒体网关等功能,集中处理低时延要求的窄带业务网关需求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
1.一种基于MicroTCA的集VoIP和电路仿真于一体的装置,主要包括电路仿真模块、CPU(VoIP)模块、数据处理与交换模块、以太网交换模块、管理模块和E1成帧&线路编解码模块,其特征在于:所述电路仿真模块、CPU(VoIP)模块、E1成帧&线路编解码模块都与FPGA连接;所述电路仿真模块、CPU(VoIP)模块都与以太网交换模块连接;电路仿真模块、管理模块都与CPU(VoIP)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄诚雄
申请(专利权)人:深圳市邦彦信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:94

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