周边元件转接卡制造技术

一种周边元件转接卡，包含一电路基板、一主热源、多个次热源、一固定片及一散热器。该电路基板具有相对的一第一面及一第二面，该主热源设置于电路基板的该第一面，多个次热源设置于该第一面及该第二面。固定片固定于电路基板的一端缘处。散热器热接触于主热源且遮蔽住大部分的第一面，散热器突出第一面的距离小于或等于固定片突出第一面的距离。借此，在不牺牲散热效率的前提下，周边元件转接卡的整体厚度可薄型化，进而提升电脑主机壳体的空间利用率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种周边元件转接卡，特别涉及一种具有散热器的周边元件转接卡。
技术介绍
近年来，随着科技与资讯的日新月异，电子产品的制造技术亦日渐进步。电子产品除了追求轻、薄、短、小的特性外，更朝着优越的性能迈进。以电脑为例，随着半导体技术的进步，电脑内的一集成电路的体积亦逐渐缩小。为了使集成电路能处理更多的数据，就相同体积下的集成电路而言，现今的集成电路已经可以容纳比以往集成电路多上数倍以上的一电子元件。当集成电路内的元电子件数量越来越多时，电子元件运算时所产生的一热能亦越来越大。以设置于电脑主机壳体内的一图形界面卡为例，图形界面卡上具有一图形处理晶片(Graphic Processes Unit，GPU)，图形处理晶片用以处理图形界面卡运作时的复杂运算。因此，当图形处理晶片进行运算时，图形处理晶片所产生的热能将是非常的可观。当图形处理晶片的温度过高时，就有可能导致电脑出现异常，甚至造成图形处理晶片因此烧坏。 所以，图形界面卡上会配置有一散热鳍片对图形处理晶片进行散热。然而，为了增加散热鳍片的散热能力，散热鳍片的体积设计便会尽可能增大，以满足图形处理晶片的散热需求。由于图形界面卡上还具有其他的电子元件，为了避免散热鳍片与其他电子元件的干涉，因此若要以增加散热鳍片的体积来提升散热效果，散热鳍片的体积的延伸方向只能朝图形处理晶片的上方延伸。如此一来，将造成图形界面卡的厚度较厚，使得图形界面卡设置于主机壳体时，图形界面卡至少占据了主机壳体内的两个以上的槽体空间而影响到其他界面卡的配置。若为了顾及图形界面卡的整体厚度而牺牲散热鳍片的体积，则将造成散热鳍片的散热能力无法满足图形处理晶片的需求，使得图形处理晶片的温度过高而造成电脑的异常。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种周边元件转接卡，借以解决为了提升散热鳍片的散热能力而增加其体积，造成图形界面卡的厚度较厚而占据了主机壳体内较大的体空间，进而影响到其他界面卡配置的问题。本技术所揭露的一种周边元件转接卡，其包含一电路基板、一主热源、多个次热源、一固定片及一散热器。电路基板具有相对的一第一面及一第二面，主热源设置于第一面，次热源设置于第一面及第二面。固定片固定于电路基板的一端缘处。散热器热接触于主热源且遮蔽第一面，且散热器突出第一面的距离小于或等于固定片突出第一面的距离。在本技术一实施例中，还包含一承载座，设置于该第一面，该主热源置于该承载座内。在本技术一实施例中，设置于该第一面的上述这些次热源突出该第一面的距3离小于或等于该承载座突出该第一面的距离。在本技术一实施例中，设置于该第二面上的部分上述这些次热源突出于该第二面的距离大于该承载座突出该第一面的距离。在本技术一实施例中，该散热器遮蔽70%以上的该第一面的面积。在本技术一实施例中，该散热器包含一导热板以及设置于该导热板上的多片散热鳍片，该导热板热接触于该主热源。在本技术一实施例中，还包含至少一锁固件，该电路基板具有一穿孔，该散热器具有至少一锁固孔，该锁固件穿设该穿孔并锁固至该锁固孔，以令该散热器固定于该电路基板。在本技术一实施例中，该散热器还包含至少一垫片，该锁固孔贯穿该垫片。在本技术一实施例中，还包含一母连结器，该母连结器设置于该电路基板并嵌设于该固定片。在本技术一实施例中，还包含一公连结器，该公连结器位于该电路基板相邻该固定片的一端缘处。根据上述本技术所揭露的周边元件转接卡，借由在不牺牲散热效率的前提下，令散热器突出第一面的距离小于或等于固定片突出第一面的距离，使得周边元件转接卡的整体厚度可薄型化，进而提升电脑主机壳体的空间利用率。有关本技术的详细特征与实作，配合附图在实施方式中详细说明如下，其内容足以使本领域普通技术人员了解本技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容及附图，任何本领域普通技术人员可轻易地理解本技术相关的目的及优点ο附图说明图IA所示为一实施例的周边元件转接卡的结构组合示意图。图IB所示为一实施例的周边元件转接卡与壳体间的组合示意图。图2所示为一实施例的周边元件转接卡的结构分解示意图。图3所示为一实施例的周边元件转接卡的结构分解侧视图。图4所示为一实施例的周边元件转接卡的结构组合侧视图。其中，附图标记说明如下10周边元件转接卡20 壳体22固定架100电路基板101 第一面102 第二面103 穿孔200承载座300主热源400次热源400'次热源500散热器510导热板520散热鳍片530 垫片540锁固孔600锁固件700固定片800母连结器900公连结器具体实施方式请参照图IA至图4，图IA所示为一实施例的周边元件转接卡的结构组合示意图， 图IB所示为一实施例的周边元件转接卡与壳体间的组合示意图，图2所示为一实施例的周边元件转接卡的结构分解示意图，图3所示为一实施例的周边元件转接卡的结构分解侧视图，图4所示为一实施例的周边元件转接卡的结构组合侧视图。本实施例的周边元件转接卡10包含一电路基板100、一承载座200、一主热源300、 多个次热源400、一固定片700及一散热器500。此外，周边元件转接卡10更可包含一母连结器800及一公连结器900。其中，周边元件转接卡10为一界面卡，且本实施例的周边元件转接卡10以装设于电脑主机壳体内的图形卡为例，主热源300以图形卡上的图形晶片为例，而次热源400则为图形卡上的其他电子元件(譬如电容、电阻等)，但不以此为限。其中，电路基板100具有相对的一第一面101及一第二面102，承载座200设置于第一面101上。承载座200的外型概略为一矩形槽体，主热源300位于承载座200内，且主热源300不突出于承载座200。本实施例的多个次热源400设置于电路基板100的一第一面101及一第二面102上，并且设置于第一面101上的次热源400的高度不大于承载座200 的高度。换言之，次热源400突出于第一面101的距离D2小于或等于承载座200突出于第一面101的距离D1，如图3所示。此外，本实施例的固定片700设置于电路基板100的一端缘处，母连结器800设置于第一面101且嵌设于固定片700上，公连结器900形成于电路基板100相邻于固定片700 的一端缘处。其中，周边元件转接卡10通过固定片700而固定于电脑主机壳体20，且公连结器900插设于电脑主机壳体20内的一主机板的扩展插槽(未绘示)，母连结器800用以供电脑周边设备(譬如显示器)的连结插头插设。其中，固定片700沿第一面101的法线向量所延伸的宽度Wl大约等于电脑主机壳体20内的一个槽体空间的厚度W2，如图IB所示。详细来说，电脑主机壳体20的一侧具有多个扩展卡的固定架22，而每一固定架22可对应主机板的一个扩展插槽(未绘示)，固定片700固定于其中一固定架22以对应一扩展插槽，而一个槽体空间的厚度W2约为两扩展插槽之间的距离。此外，本实施例的散热器500设置于承载座200上，且散热器500热接触于主热源 300。更进一步来说，散热器500包含一导热板510以及设置于导热板510上的多片散热鳍片520，导热板510热接触于主热源300。其中，导热板510热接触于主热源300的方式可以以直接贴覆于主热源3本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种周边元件转接卡，其特征在于，包含：一电路基板，具有相对的一第一面及一第二面；一主热源，设置于该第一面；多个次热源，设置于该第一面及该第二面；一固定片，固定于该电路基板的一端缘处；以及一散热器，热接触于该主热源，该散热器遮蔽该第一面，且该散热器突出该第一面的距离小于或等于该固定片突出该第一面的距离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江殷贵，
申请(专利权)人：启亨股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71