一种基板及其加工方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种基板及其加工方法，一种基板加工方法包括步骤：在基板的绝缘介质层上加工出凹槽，所述基板包括至少两层结构，在所述凹槽中嵌入包含柱形结构的金属块，其中，所述包含柱形结构的金属块柱形结构的一端插入到所述凹槽中，所述包含柱形结构的金属块作为芯片底座。本发明专利技术实施例提供的方法能有效地提高半导体的散热效率，提高了半导体使用的可靠性，从而延长了半导体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及。
技术介绍
随着信息社会的发展，各种电子设备的信息处理量与日俱增，对于高频、高速信号传输的需求日益增长。半导体器件作为信息处理的核心部件，其散热问题成为一个关键的问题，直接影响电子设备的可靠性和使用寿命。半导体电子器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此，集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。封装基板是高密度的印制电路板，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热或多芯片模块化的目的。现有的半导体电子器件的封装是在封装基板上贴上裸芯片，通过引线将裸芯片和基板连接， 实现电气功能。在对现有技术的研究和实践过程中，专利技术人发现现有技术存在以下问题由于裸芯片的可靠性很大程度上取决于裸芯片在高温环境下所处的时间，当裸芯片长期处于高温环境下时，其可靠性将会受到影响。现有技术中，封装基板没有进行散热角度的考虑，仅仅依靠封装基板本身的传热能力进行散热，而封装基板材料多为环氧树脂，其传热系数小，这样半导体器件产生的热量不能及时有效地散发出去，从而降低了半导体使用的可靠性，影响了半导体的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了，有效地提高了半导体的散热效率， 提高了半导体使用的可靠性，从而延长了半导体的使用寿命。本专利技术是通过以下技术方案实现的一种基板加工方法，包括以下步骤在基板的绝缘介质层上加工出凹槽，所述基板包括至少两层结构，在所述凹槽中嵌入包含柱形结构的金属块，其中，所述包含柱形结构的金属块柱形结构的一端插入到所述凹槽中，所述包含柱形结构的金属块作为芯片底座。一种基板，包括至少两层结构，所述基板的绝缘介质层上设有凹槽，所述凹槽中嵌入有包含柱形结构的金属块，其中，所述包含柱形结构的金属块柱形结构的一端插入到所述凹槽中，所述包含柱形结构的金属块作为芯片底座。与现有技术相比，本专利技术实施例公开的，通过在封装基板中将要贴裸芯片的部位嵌入金属块，金属块作为芯片底座，利用金属块的良好导热性能，及时将半导体器件工作产生的热量散发出去，有效地提高半导体的散热效率，提高了半导体使用的可靠性，从而延长了半导体的使用寿命。附图说明图1为本专利技术实施例所提供的基板加工方法的流程图；图2为本专利技术实施 例所提供的基板的结构示意图；图3为本专利技术实施例所提供的加工出凹槽后的基板的结构示意图；图4为本专利技术实施例所提供的台阶状的金属块的结构示意图；图5为本专利技术实施例所提供的将台阶状的金属块嵌入凹槽的基板的结构示意图；图6为本专利技术实施例所提供的将嵌入凹槽的台阶状的金属块加工成若干个包含柱形结构的金属块的基板的结构示意图；图7为本专利技术实施例所提供的露出焊盘后的基板的结构示意图；图8为本专利技术实施例所提供的包含柱形结构的金属块的其它结构示意图；图9为柱形结构的部分切面示意图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了，有效地提高半导体的散热效率，提高了半导体使用的可靠性，从而延长了半导体的使用寿命。请参阅图1-9，图1为本专利技术实施例所提供的基板加工方法的流程图；图2为本专利技术实施例所提供的基板的结构示意图；图3为本专利技术实施例所提供的加工出凹槽后的基板的结构示意图；图4为本专利技术实施例所提供的台阶状的金属块的结构示意图；图5为本专利技术实施例所提供的将台阶状的金属块嵌入凹槽的基板的结构示意图；图6为本专利技术实施例所提供的将嵌入凹槽的台阶状的金属块加工成若干个包含柱形结构的金属块的基板的结构示意图；图7为本专利技术实施例所提供的露出焊盘后的基板的结构示意图；图8为本专利技术实施例所提供的包含柱形结构的金属块的其它结构示意图；图9为柱形结构的部分切面示意图。请参阅图1-9，本专利技术实施例提供的一种基板加工方法，包括以下步骤101、在基板的绝缘介质层上加工出凹槽；其中，基板包括至少两层结构；例如图2所示，基板可包括芯层，开槽层。其中，芯层包括中间的绝缘层201和其两面的线路层202，开槽层包括绝缘介质层203和设置于其上的线路层204。此外，通过金属化的通孔实现层与层之间的线路导通(图中未标出)。优选的，绝缘介质层203为半固化片。可以理解的是，在不影响实施的情况下，这里绝缘介质层203也可以为其它的绝缘介质。优选的，通过钻孔或者铣床控深铣或者激光烧蚀在基板的绝缘介质层203上加工出凹槽301，需要说明的是，只要是能在基板的绝缘介质层203上加工出凹槽301，通过何种方法此处不作限定。其中，在本实施例中主要以基板为四层结构为例进行说明，当然，基板亦可包括至少四层结构。102、在凹槽中嵌入包含柱形结构的金属块； 例如图6所示，包含柱形结构的金属块501柱形结构的一端插入到凹槽301中，作为芯片底座；其中，在凹槽301中嵌入包含柱形结构的金属块501，其中包含柱形结构的金属块 501柱形结构的一端插入到凹槽301中，作为芯片底座，起到散热作用，位置在基板上贴芯片的部位。需要说明的是，这里凹槽301的大小和形状与包含柱形结构的金属块501柱形结构的一端的大小和形状相适配。其中，可以通过层压将包含柱形结构的金属块501柱形结构的一端插入到凹槽 301中(例如图5所示)，绝缘介质层203不仅起到了粘合的作用还起到了绝缘的作用。其中，这里的绝缘介质层203优选为半固化片。优选的，可以有两种方式在凹槽301中嵌入包含柱形结构的金属块501。方式一包括以下步骤加工出台阶状的金属块401、金属块402 (例如图4所示)， 将加工出的台阶状的金属块401和金属块402嵌入凹槽301 (例如图5所示)，将嵌入凹槽 301的台阶状的金属块401、金属块402加工成若干个包含柱形结构的金属块501 (例如图 6所示)ο方式二包括以下步骤加工出包含柱形结构的金属块501，将加工出的包含柱形结构的金属块501嵌入到凹槽301中(例如图6所示)。优选的，金属块为铜块，可以理解的是，只要是导热性好的金属都可以作为金属块嵌入到凹槽301中，但是在印制电路板的生产过程中一般采用铜块作为金属块嵌入到凹槽 301中，铜块作为导热块体能够与印制电路板生产线所用的药水很好的兼容，所以优选铜块作为嵌入凹槽301中的金属块。需要说明的是，这里嵌入凹槽301中的铜块的厚度不仅仅局限于厚度超过30Z的铜块，也包括当芯片厚度减薄为0. 05mm时，厚度为0. 05mm以上的铜块。优选的，通过钻孔或者铣床控深铣或者激光烧蚀在基板的绝缘介质层203上加工出凹槽301。可以理解的是，只要是能在基板的绝缘介质层203上加工出凹槽301的任何方法都可以采用，此处不作限定。优选的，通过蚀刻或者铣床控深铣加工出台阶状的金属块401、金属块402，可以理解的是，只要是能加工出台阶状的金属块401、金属块402的其它方本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种基板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板的绝缘介质层上加工出凹槽，所述基板包括至少两层结构；在所述凹槽中嵌入包含柱形结构的金属块，其中，所述包含柱形结构的金属块柱形结构的一端插入到所述凹槽中，所述包含柱形结构的金属块作为芯片底座。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：霍如肖，谷新，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94