【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热器领域,适用于工业用散热器。
技术介绍
现在,我国电子行业大发展,许多新产品已广泛流行和使用。随着电子产品的功能越来越多,芯片处理速度越来越快,且体积减小、重量减轻,所以芯片工作产生的单位面积热量大幅度增加,如何快速把芯片工作产生的热量快速散去,还要求散热器的尺寸要小、重量要轻。传统的散热器已经不能满足行业的发展。
技术实现思路
目前,现有芯片用散热器一般是用铝合金直接挤压成型材,再按要求裁剪加工而成,限于挤压模具结构的原因,肋片厚度要大于0. 8mm,肋片间隔大于3mm。还有一种复合散热器,主体采用铜材,周边用锡焊工艺焊接上一些肋片。上述两种散热器各有优缺点,第一种工艺制作的散热器是肋片太厚,总散热面积不够。第二种工艺是两种材料采用锡焊工艺连接在一起,产生接触热阻,从而造成总体散热效果不高。为此,本技术所要解决的技术问题在于针对现有技术的散热器提高散热效果,提出一种高效的铝合金散热器。本技术另一个解决的技术问题是散热器加工工艺问题。本技术再一个解决的技术问题提出一种易于工业化生产散热器。适用于电脑CPU、芯片、LED灯及工业冷却用散热器。为解决上述问题,本技术是通过以下技术方案实现的一种散热器,主体采用铝合金挤压成型,周边布满了众多的散热肋片,散热肋片由薄铝板冲压而成,薄板上冲裁、拉伸出按规律排列一致的槽口,薄板按设计折叠一定宽度, 与主体用钎焊工艺焊在一起。本技术的工作原理是我们知道导热是由傅里叶定律制约的,影响导热的效率主要是热导率和接触表面积。在空气流量一定的情况下,叉排方式中较为曲折的湍流有利于强化传热。本技术的优点是1、本技术的散热 ...
【技术保护点】
1.一种高效铝合金散热器,其特征是:散热器主体(3)用铝合金挤压而成,周边布满了众多的散热肋片(1)。
【技术特征摘要】
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