本实用新型专利技术涉及一种散热装置，具体为发光二极体模组的散热装置，发光二极体模组具有电路板，发光二极体周围处则设有复数定位部；散热装置包括有风扇及座体，座体底部抵持于电路板的抵持面上。本实用新型专利技术提高了整体的散热效率，具有良好降温、散热的效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及灯具散热装置，尤其为一种发光二极体模组的散热装置。
技术介绍
目前市面上所使用的LED，其使用寿命及可靠度主要是受到温度的影响，并当LED 接受到电力后，便会将电能转换为光能而产生投射亮光，其剩余的电力则将会转换为热能扩散至外表面处排出，若是无设置较佳排散热能的措施，势必将造成LED所相应产生的温度快速上升，容易造成整体的使用寿命受到影响，甚至是导致其内部晶片因过热而烧毁等缺失发生。
技术实现思路
为克服上述技术问题，本技术提供了一种散热效果好的发光二极体模组的散热装置。为实现上述技术目的，本技术是采用以下技术方案实现的一种发光二极体模组的散热装置，包括有发光二极体模组及散热装置，其中该发光二极体模组具有电路板，并于电路板两侧表面上分别形成有抵持面，且位于一侧抵持面上设有一个或一个以上发光二极体，而发光二极体周围处则设有复数定位部；该散热装置包括有风扇及可结合于风扇外部的座体，并以座体底部抵持于电路板另侧抵持面上，且座体上设有可与定位部对接结合的复数结合部。其中，发光二极体模组的电路板在发光二极体外侧处设有二个或二个以上的导电端子，而散热装置的风扇上设有可穿出座体相对抵持于导电端子形成电性接触的接触端子，且座体可为一体成型，或是可由底座与上盖分开组构而成。其中，该发光二极体模组的电路板两外侧边上分别设有可供导电端子露出的槽孔。其中，该风扇上的接触端子可利用表面黏着技术与电路板相对的导电端子焊设形成电性连接。其中，该发光二极体模组的定位部土设有接合孔，而散热装置的结合部上设有嵌扣体，并以嵌扣体穿过座体上所设的穿孔，再穿设于电路板上对应的接合孔内呈一扣合定位。其中，该嵌扣体二端设有可分别抵持于穿孔、接合孔外侧处的止挡端与扣持端。其中，该发光二极体模组的定位部形成有黏着区，而散热装置的结合部设有胶体， 且胶体可为黏着剂、树脂、双面背胶等，并与黏着区结合成为一体。其中，该发光二极体模组的定位部上设有接合孔，而散热装置的结合部设有螺丝， 并以螺丝穿过座体上所设的穿孔，再锁入于电路板上对应的接合孔内锁接固定。其中该发光二极体模组的定位部上设有接合孔及螺母，而散热装置的结合部设有螺栓，且螺栓两端处分别设有外螺纹，并于螺栓一端的外螺纹锁接有异形螺帽，再以螺栓另端的外螺纹穿过座体上所设的穿孔锁入于螺母内锁接固定。其中，该发光二极体模组的定位部上设有接合孔，而散热装置的结合部设有扣接件，且扣接件两侧分别同向弯折延伸有一个或一个以上的弹性扣片与卡勾，并以扣接件上的卡勾扣合在电路板上对应的接合孔，再由弹性扣片卡持于座体表面上所设的凸部呈一卡扣定位。其中，该发光二极体模组的电路板可为铜基电路板、铝基电路板、铁基电路板、陶瓷覆铜基板等。其中，该散热装置的座体底部设有复数垫高部，并与电路板之间形成有散热空间。本技术具有以下有益效果散热装置为可利用座体上的结合部与发光二极体模组电路板上相对的定位部稳固对接结合成为一体，且可视需求或设计不同采用各种结合方式 实施，使散热装置与发光二极体模组简易组装、拆卸呈现分离组构状态，此种方式可有效解决发光二极体模组长时间使用后的损坏、更换问题，并可达成任意以耗材方式进行更换使用，当散热装置所具的风扇运转时，即可将外部冷空气朝电路板吹出辅助发光二极体模组散热，提高整体的散热效率，并具有良好降温、散热的效果，使发光二极体模组不论整体发光效益或结构稳定性上，均具有较佳的可靠度。附图说明图1为本技术第一较佳实施例的立体外观图。图2为本技术第一较佳实施例的立体分解图。图3为本技术第一较佳实施例的侧视剖面图。图4为本技术第二较佳实施例的立体分解图。图5为本技术第三较佳实施例的立体分解图。图6为本技术第四较佳实施例的立体分解图。图7为本技术第五较佳实施例的立体分解图。1、发光二极体模组11、电路板13、导电端子111、抵持面14、定位部112、抵持面141、接合孔113、槽孔142、黏着区12、发光二极体143、螺母2、散热装置21、风扇2311、止挡端211、接触端子2312、扣持端22、座体232、胶体221、底座233、螺丝2211、透孔234、螺栓2212、透孔2341、外螺纹222、上盖2342、异形螺帽2221、通孔235、扣接件2222、穿孔2351、弹性弹片2223、凸部2352、卡勾23、结合部24、垫高部231、嵌扣体240、散热空间具体实施方式参阅图1、2、3所示，由图中可清楚看出，本技术包括有发光二极体模组1及散热装置2，故就本技术主要构件及特征详述如后，其中该发光二极体模组1具有电路板11，并在电路板11两侧表面上分别形成抵持面 111、112，且位于一侧抵持面111上设有一个或一个以上发光二极体12及其外侧的两个或两个以上导电端子13，两导电端子13分别露出电路板11两外侧边上所剖设的槽孔113，在发光二极体12周围处设有复数定位部14。该散热装置2包括有风扇21及可结合于风扇21外部的座体22，并在风扇21上设有可穿出座体22且相对抵持于导电端子13形成电性接触的接触端子211，而座体22外侧周边上设有可与定位部14对接结合的复数结合部23 ；此外，座体22可为一体成型或是由底座221与上盖222分开组构而成，并在底座221、上盖222表面上分别开设有可与风扇21 形成对正的透孔2211与通孔22210。本技术进行组装时，先将散热装置2的座体22平整抵贴于发光二极体模组1 电路板11另一侧的抵持面112上，并利用座体22底部所设的复数垫高部24与电路板11 之间形成预定间距散热空间240，并起到止滑效果，同时也使风扇21上的两接触端子211抵持接触于电路板11的发光二极体12两相对外侧的正、负电极导电端子13形成电性导通， 再将座体22外侧周边上的复数结合部23分别与电路板11的发光二极体12周围处相对的定位部14对接结合成为一体，且该结合部23上可设有嵌扣体231，并以嵌扣体231穿过座体22底座221与上盖222上所设的穿孔2212、2222后，再穿设于电路板11上对应的接合孔141，使其嵌扣体231三端所设的止挡端2311、扣持端2312则分别抵持于上盖222的穿孔2212与电路板11的接合孔141外侧处呈一扣合定位，借此可将散热装置2稳固结合发光二极体模组1成为一体，便完成本创作整体的组装。上述发光二极体模组1的电路板11可为铜基电路板、铝基电路板、铁基电路板、陶瓷覆铜基板或其他具有高导热系数的电路板，且发光二极体12可为高功率晶片、复数低功率晶片或具不同颜色的发光晶片等，并可利用表面黏着技术(SMT)或接脚穿孔(Through Hole)方式将其两侧接脚焊设在电路板11上形成电性连接；而散热装置2风扇21上的接触端子211也可进一步利用表面黏着技术(SMT)与电路板11相对的正、负电极导电端子13 焊设形成电性连接，再透过电路板11连接于外部电源装置，并提供发光二极体12、风扇21 整体所需的电量稳定进行供电。使用时，其发光二极体12所产生的热量即可透过高导热系数的电路板11快速吸收，再利用风扇21辅以对流降温，当风扇21运转时，即可将外部冷空气由座体22的上盖 222的通孔2221吸入于散本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种发光二极体模组的散热装置，包括有发光二极体模组及散热装置，其特征在于：该发光二极体模组具有电路板，并于电路板两侧表面上分别形成有抵持面，且位于一侧抵持面上设有一个或一个以上发光二极体，而发光二极体周围处则设有复数定位部；该散热装置包括有风扇及可结合于风扇外部的座体，并以座体底部抵持于电路板另侧抵持面上，且座体上设有可与定位部对接结合的复数结合部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢雄飞，
申请(专利权)人：山东天雄电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37
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