本发明专利技术公开了一种生产大功率管芯片焊接方法及其装置。本发明专利技术的目的是提供一种自动化生产、生产效率高、节约企业运营成本且产品质量稳定的大功率管芯片焊接方法及其装置。本发明专利技术的步骤包括做模、吸料、送丝、压形、焊芯、保温、冷却、叠料等步骤，本发明专利技术主要用于芯片厂生产功率管芯片。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊接方法，尤其涉及一种适用于T0-220、T0-3P-T0-247, T0-251 等一系列的框架的大功率晶体管芯片焊接方法及其装置。
技术介绍
大功率晶体管主要用于家用电器的开关电源，如彩电，电脑，电磁炉等，还有汽车电器，如汽车点火器等，工业电器如PLC电源，伺服控制器，变频器，调压器，斩波器，直流焊机等等。大功率晶体管芯片焊接一般用手工焊接工艺，手工焊接芯片效率低下，同时电能耗费大，保护气体(氢氮气体)损耗量相应也多，增加运营成本，质量一致性较差，效率低。
技术实现思路
本专利技术公开了一种生产大功率管芯片焊接方法及其装置用以解决现有技术生产效率低、产品质量不稳定且企业运营成本高的问题。本专利技术的的方法，其步骤是(1)把芯片放到工作台上，机器自动撑膜，给芯片做个模版，并把模版保存到设备文件中；(2)把引线框架放到上料台上，机器通过吸盘自动吸料到工作台上，通过搬送勾爪运送到氢氮气保护的轨道里；(3)引线框架运送到第五温区时送丝机构给框架点锡丝；(4)框架运送到第六温区时用硬质合金压模头把点到框架上的焊锡压成方形；(5)框架到第七温区时吸取头把芯片从蓝膜上吸起焊接到框架上，吸取头吸取芯片时蓝膜下方有顶针顶起芯片，真空吸住蓝膜，顶针高度数控；(6)焊接完的框架运送到第八温区保温，然后经过一段冷却区域，再由勾爪运送到料盒里； (7)料盒是叠放在下料架上，装满后自动卸下来整个过程都是自动化控制。步骤2内说的轨道是八段加热的，每段轨道温度可根据生产工艺调整。步骤3送丝机构是数控控制，可根据芯片大小调整送丝量。步骤4中说的方的形状大小根据步骤1内芯片尺寸做相应的压模头。步骤1-7所述的各动作均是通过数控自动化控制的，并通过探测头控制运行位置。本专利技术的有益效果是按本专利技术的方法生产是自动化生产，解决了生产效率问题，降低了企业运营成本，提升产品质量稳定性。其装置，包括工作台，其特征在于工作台的一侧设置有上料部，工作台的中部依次设置有锡丝部、整型部、摄像部、突上部、抓取部，工作台远离上料部端设置有搬运部以及下料部。所述的工作台上设置有温度调节装置。所述的工作台、上料部、锡丝部、整型部、摄像部、突上部、抓取部、搬运部、下料部均与数控装置相连。 附图说明附图为本专利技术装置的结构示意图；图中1-工作台，2-上料部，3-锡丝部，4-整型部，5-摄像部，6-突上部，7-抓取部，8-搬运部，9-下料部。具体实施例方式下面对本专利技术的具体实施方式作进一步详细说明本专利技术的方法是(1)把芯片放到工作台上，机器自动撑膜，给芯片做个模版，并把模版保存到设备文件中；(2)把引线框架放到上料台上，机器通过吸盘自动吸料到工作台上，通过搬送勾爪运送到氢氮气保护的轨道里；(3)引线框架运送到第五温区时送丝机构给框架点锡丝；(4)框架运送到第六温区时用硬质合金压模头把点到框架上的焊锡压成方形；(5)框架到第七温区时吸取头把芯片从蓝膜上吸起焊接到框架上，吸取头吸取芯片时蓝膜下方有顶针顶起芯片，真空吸住蓝膜，顶针高度数控；(6)焊接完的框架运送到第八温区保温，然后经过一段冷却区域，再由勾爪运送到料盒里；(7)料盒是叠放在下料架上，装满后自动卸下来整个过程都是自动化控制。步骤2内说的轨道是八段加热的，每段轨道温度可根据生产工艺调整。步骤3送丝机构是数控控制，可根据芯片大小调整送丝量。步骤4中说的方的形状大小根据步骤1内芯片尺寸做相应的压模头。步骤1-7所述的各动作均是通过数控自动化控制的，并通过探测头控制运行位置。其装置，包括工作台1，其特征在于工作台1的一侧设置有上料部2，工作台的中部依次设置有锡丝部3、整型部4、摄像部5、突上部6、抓取部7，工作台1远离上料部2端设置有搬运部8以及下料部9。所述的工作台1上设置有温度调节装置。所述的工作台1、上料部2、锡丝部3、整型部4、摄像部5、突上部6、抓取部7、搬运部8、下料部9均与数控装置相连。由于按本专利技术的方法的机器其运动部件采用高精度伺服电机传动，控制系统用 OMRON位置控制器，保证运动精度。图像识别采用Point Grey相机和OPT光源，定位准确， 总控制系统由计算机和PLC通讯，操作软件为VC程控，可设计出中文界面，操作简单易学。虽然已结合具体实施例对本专利技术作了详细的描述，但是显而易见的是，这对此不构成任何限制，本领域的普通技术人员可根据所掌握的知识对所有技术等同物及它们组合进行替换，这些都落入本专利技术保护的范围之内。权利要求1.一种生产大功率管芯片焊接方法，其步骤是(1)把芯片放到工作台上，机器自动撑膜，给芯片做个模版，并把模版保存到设备文件中；(2)把引线框架放到上料台上，机器通过吸盘自动吸料到工作台上，通过搬送勾爪运送到氢氮气保护的轨道里；(3)引线框架运送到第五温区时送丝机构给框架点锡丝；(4)框架运送到第六温区时用硬质合金压模头把点到框架上的焊锡压成方形；(5)框架到第七温区时吸取头把芯片从蓝膜上吸起焊接到框架上，吸取头吸取芯片时蓝膜下方有顶针顶起芯片，真空吸住蓝膜，顶针高度数控；(6)焊接完的框架运送到第八温区保温，然后经过一段冷却区域，再由勾爪运送到料盒里；(7)料盒是叠放在下料架上，装满后自动卸下来整个过程都是自动化控制。2.根据权利要求1所述的生产大功率管芯片焊接方法，其特征在于步骤2内说的轨道是八段加热的，每段轨道温度可根据生产工艺调整。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤3送丝机构是数控控制，可根据芯片大小调整送丝量。4.根据权利要求1所述的生产大功率管芯片焊接方法，其特征在于步骤4中说的方的形状大小根据步骤1内芯片尺寸做相应的压模头。5.根据权利要求1所述的生产大功率管芯片焊接方法，其特征在于步骤1-7所述的各动作均是通过数控自动化控制的，并通过探测头控制运行位置。6.一种生产大功率管芯片的装置，包括工作台(1)，其特征在于工作台(1)的一侧设置有上料部O)，工作台的中部依次设置有锡丝部C3)、整型部(4)、摄像部( 、突上部(6)、 抓取部(7)，工作台(1)远离上料部( 端设置有搬运部(8)以及下料部(9)。7.根据权利要求6所述的生产大功率管芯片的装置，其特征在于所述的工作台(1) 上设置有温度调节装置。8.根据权利要求6所述的生产大功率管芯片的装置，其特征在于所述的工作台(1)、 上料部O)、锡丝部(3)、整型部0)、摄像部(5)、突上部(6)、抓取部(7)、搬运部(8)、下料部(9)均与数控装置相连。全文摘要本专利技术公开了一种生产大功率管芯片焊接方法及其装置。本专利技术的目的是提供一种自动化生产、生产效率高、节约企业运营成本且产品质量稳定的大功率管芯片焊接方法及其装置。本专利技术的步骤包括做模、吸料、送丝、压形、焊芯、保温、冷却、叠料等步骤，本专利技术主要用于芯片厂生产功率管芯片。文档编号B23K3/00GK102294526SQ20111021894公开日2011年12月28日 申请日期2011年7月25日 优先权日2011年7月25日专利技术者施金佑 申请人:揭阳市宏乾电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种生产大功率管芯片焊接方法，其步骤是：（１）把芯片放到工作台上，机器自动撑膜，给芯片做个模版，并把模版保存到设备文件中；（２）把引线框架放到上料台上，机器通过吸盘自动吸料到工作台上，通过搬送勾爪运送到氢氮气保护的轨道里；（３）引线框架运送到第五温区时送丝机构给框架点锡丝；（４）框架运送到第六温区时用硬质合金压模头把点到框架上的焊锡压成方形；（５）框架到第七温区时吸取头把芯片从蓝膜上吸起焊接到框架上，吸取头吸取芯片时蓝膜下方有顶针顶起芯片，真空吸住蓝膜，顶针高度数控；（６）焊接完的框架运送到第八温区保温，然后经过一段冷却区域，再由勾爪运送到料盒里；（７）料盒是叠放在下料架上，装满后自动卸下来整个过程都是自动化控制。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：施金佑，
申请(专利权)人：揭阳市宏乾电子有限公司，
类型：发明
国别省市：44
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