SMD发光二极管支架改良结构制造技术

一种SMD发光二极管支架改良结构，其通过配置于第一基座及第二基座与胶座结合处所设置凸状结构，使得SMD发光二极管免于因水汽缓慢渗入或胶座有损毁状况下，可以解决SMD发光二极管支架结构在胶座接合部时，由于胶座结构受损或随时间增加而造成水汽渗入的问题，藉此可以达成SMD发光二极管支架结构有效防止水汽渗入的技术功效。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种SMD发光二极管支架改良结构，尤其指一种于SMD发光二极管支架与基座结合处设置锯尺状结构，使其导线架水汽渗透情形能有阻隔效果的SMD发光二极管支架改良结构。
技术介绍
近年来，由于发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有耗电量低、元件寿命长、无须暖灯时间及反应速度快等优点，加上其体积小、耐震动、适合量产，因此发光二极管已普遍使用于资讯、通讯及消费性电子产品的指示灯与显示装置上，如移动电话及个人数位助理(Personal Digital Assistant, PDA)屏幕背光源、各种户外显示器、交通信号灯及车灯等。通常发光二极管芯片通过表面粘贴技术(Surface Mount Device, SMD)固接于SMD 发光二极管支架内，而SMD发光二极管支架的内部结构对于发光二极管芯片的出光效果具有直接性的影响，以下将说明一种习知的SMD发光二极管支架结构。请参考图1所示，图1为习知SMD发光二极管支架结构支架与胶座结合的俯视图。 习知SMD发光二极管支架结构，其包含第一支架60、第二支架70、电性连接部90。第一支架60的上表面的一端用以固接发光二极管芯片100，发光二极管芯片100 可以通过第一支架60产生电性连接，第一支架60以提供发光二极管芯片100所需的一种电性极性，或是可以与其他电子装置(未绘示)进行电性连接。第二支架70的上表面的一端用以与第一支架60所固接的发光二极管芯片100通过打线接合(wire bonding)技术形成电性连接，第二支架70以提供发光二极管芯片100 所需的另外一种电性极性，或是可以与其他电子装置进行电性连接。电性连接部90自第一支架60以及第二支架70延伸设置，用以与外部电源电性连接，第一支架60所延伸的电性连接部90电性连接其中一种电性极性，并且以提供发光二极管芯片100其中一种电性极性；第二支架70所延伸的电性连接部90电性连接至另外一种电性极性，并且以提供发光二极管芯片100另外一种电性极性。第一支架60以及第二支架70通过射出成型制程被封装于胶座80内，而使得第一支架60以及第二支架70个别的电性连接部90外露于胶座80之外。请再参考图1所示，图1为习知SMD发光二极管支架结构支架与胶座俯视图；其支架靠近外侧的相距两端平面处与胶座为埋入式射出形式结合，可看出其结合方式其结构为平面。由于第一支架60或第二支架70外侧端与胶座80接合面为平行状态，导致形成第一支架60或第二支架70于电性连接部端的湿气从支架60，70外侧与胶座80之间的空隙 96缓慢渗入，会使得水汽自此空隙渗入，影响到发光二极管芯片100的发光功效，甚至导致发光二极管芯片100失去效用。缘是，本技术人有感上述缺失的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本技术。
技术实现思路
有鉴于先前技术存在SMD发光二极管支架结构与胶座间因时间长久或胶座结构受损而造成水汽渗入的问题，本技术的目的在于揭露一种SMD发光二极管支架改良结构，其可以有效避免水汽渗入。本技术的SMD发光二极管支架改良结构，其包括一第一支架，固接一发光二极管芯片于该第一支架的上表面一端，该支架相邻两侧边分别具有连续凸状结构；一第二支架，该第二支架的上表面一端与该发光二极管芯片产生电性连接，该支架相邻两侧边分别具有连续凸状结构；一胶座，该第一支架及该第二支架部分地埋置于该胶座内；一电性连接部，自该第一支架以及该第二支架延伸设置，并设置于该胶座外部，与外部电源电性连接。其中，胶座座体长边的支架外侧相距两端具有连续或不连续的凸状结构。其中，支架靠近电性连接部端具有连续或不连续的凸状结构。其中，该支架相邻两侧边分别具有凸状结构，该凸状结构可以选自V型凸状物、弧型凸状物、梯形凸状物以及不规则凸状物的组合中任选其中一种。本技术的有益效果在于，所揭露的SMD发光二极管支架改良结构，其包含第一支架、第二支架、胶座、电性连接部以及主要支架外侧相距两端的凸状结构。第一支架用以固接发光二极管芯片于第一支架的上表面一端；第二支架的上表面一端与发光二极管芯片产生电性连接；胶座将第一支架及第二支架部分地埋置于胶座内； 电性连接部，自第一支架以及第二支架延伸设置，并设置于胶座外部，用以与外部电源电性连接；主要支架凸状结构，设置于靠近胶座长边端的第一支架及第二支架外侧相距两端面与胶座结合处，设置有连续或非连续的凸状结构。本技术所揭露的SMD发光二极管支架改良结构，与先前技术之间的差异在于本技术通过配置于第一支架及第二支架的外侧相距两端面与胶座结合处间设有凸状结构，并将第一支架及第二支架封装于胶座中，由于所设置的凸状结构可以使支架与胶座间因路径变长，可阻止乃至于防止湿气经由接合处渗入，并使得第一支架及第二支能紧密贴合胶座，可以有效稳固组件间密合度，所造成发光二极管芯片发光功效的影响。通过上述的技术手段，本技术可以达成SMD发光二极管支架结构有效防止水汽渗入的技术功效。以下将配合图式及实施例来详细说明本技术的实施方式，藉此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。附图说明图1 为习知SMD发光二极管支架结构支架与胶座埋入射出俯视图。图2 为本技术SMD发光二极管支架改良结构支架与胶座埋入射出俯视图。图3 为本技术SMD发光二极管支架改良结构支架与胶座侧视图。图4 为本技术SMD发光二极管支架改良结构支架凸状结构局部放大俯视图。具体实施方式首先介绍本技术所揭露的SMD发光二极管支架改良结构，并请参照图2所示， 图2为本技术SMD发光二极管支架改良结构支架与胶座埋入射出的俯视图。本技术所揭露的SMD发光二极管支架改良结构，其包含第一支架10、第二支架20、胶座30、电性连接部40以及主要支架凸状结构15。第一支架10用以固接发光二极管芯片50于第一支架10的上表面一端，发光二极管芯片50可以通过第一支架10产生电性连接，以提供发光二极管芯片50所需的一种电性极性，或是可以与其他电子装置(图中未绘示)进行电性连接。第二支架20的上表面一端与发光二极管芯片50通过打线接合(wire bonding) 技术形成电性连接，以提供发光二极管芯片50所需的另外一种电性极性，或是可以与其他电子装置进行电性连接。上述第一支架10以及第二支架20由铜、铁或其他导电性佳的金属或合金材料一体成型所制成，也就是说，第一支架10以及第二支架20所延伸的电性连接部40的材质可以是铜、铁或其他导电性佳的金属或合金。第一支架10上表面以及第二支架20上表面可电镀一层金属反射层(图中未绘示)，金属反射层为反光性佳的金属材料，以增加第一支架10以及第二支架20表面的光反射率，使其发光二极管芯片50可藉由金属反射层提高发光亮度。上述的第一支架10以及第二支架20部分地埋置于胶座30内，胶座30为中空的长多边形体，胶座30的材质可为聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚邻苯二甲酰胺 (Polyphthalamide, PPA)或其他常用来作为SMD发光二极管支架结构的胶座的热塑性树脂。如图3所示，胶座30中设有内凹的功本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＳＭＤ发光二极管支架改良结构，其特征在于，包含：一第一支架，固接一发光二极管芯片于该第一支架的上表面一端，该支架相邻两侧边分别具有连续凸状结构；一第二支架，该第二支架的上表面一端与该发光二极管芯片产生电性连接，该支架相邻两侧边分别具有连续凸状结构；一胶座，该第一支架及该第二支架部分地埋置于该胶座内；一电性连接部，自该第一支架以及该第二支架延伸设置，并设置于该胶座外部，与外部电源电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林士杰，曾绍诚，
申请(专利权)人：一诠精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71