本发明专利技术涉及LED照明灯领域，尤其涉及一种LED灯的散热结构，包括LED灯珠、固定LED灯珠的PCB板，其特征是：还包括与PCB板固定连接的金属板、与所述的金属板固定连接的散热器壳体、固定在所述散热器壳体上并沿散热器壳体呈辐射状分布的散热片组、支撑上述散热器壳体和散热片组的支撑板；所述的PCB板与所述的金属板之间为导热油层；所述的散热器壳体、散热片组、支撑板为一体成型式结构。本发明专利技术的有益效果：利用金属板和散热片实现了更好的散热效果；金属板与PCB板之间设有导热油层，增强了散热性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED照明灯领域，尤其涉及一种LED灯的散热结构。
技术介绍
由于LED灯属于电致发光器件，不能通过辐射散热，从而导致器件温度过高，影响 LED灯的工作性能和使用寿命。现有的LED灯通过铝制灯具外壳的设计能达到一定的散热效果，然而这种散热方式效果有限，本专利技术将提供一种散热效果更好的LED灯的散热结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述问题，提供一种利用金属板和散热片以获得更好的散热效果的LED灯的散热结构。为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案为LED灯的散热结构，包括LED灯珠、 固定LED灯珠的PCB板，其特征是还包括与PCB板固定连接的金属板、与所述的金属板固定连接的散热器壳体、固定在所述散热器壳体上并沿散热器壳体呈辐射状分布的散热片组、支撑上述散热器壳体和散热片组的支撑板。作为对本专利技术的进一步改进，所述的PCB板与所述的金属板之间为导热油层。作为对本专利技术的进一步改进，所述的散热器壳体、散热片组、支撑板为一体成型式结构。本专利技术的有益效果利用金属板和散热片实现了更好的散热效果；金属板与PCB 板之间设有导热油层，增强了散热性能。附图说明图1为本专利技术的仰视图； 图2为本专利技术的俯视图3为本专利技术的侧剖其中，1 PCB板，2导热油层，3 LED灯珠，4金属板，5散热器壳体，6散热片组，7支撑板。 具体实施例方式图为本专利技术的优选实施例，下面结合附图对本专利技术作进一步描述其中，1 PCB板， 2导热油层，3 LED灯珠，4金属板，5散热器壳体，6散热片组，7支撑板。根据图1和图2，LED灯的散热结构，包括LED灯珠3、固定LED灯珠3的PCB板 1，其特征是还包括与PCB板1固定连接的金属板4、与所述的金属板4固定连接的散热器壳体5、固定在所述散热器壳体5上并沿散热器壳体5呈辐射状分布的散热片组6、支撑上述散热器壳体5和散热片组6的支撑板7。金属板4材质为铝合金，金属板4可散热，散热器壳体5、散热片组6和支撑板7 为铝合金铸件制造的散热器，由于金属板4相对光滑，用金属板4固定PCB板1可能导致贴合不够紧密，影响散热效果，因此PCB板1与所述的金属板4之间为导热油层2，即导热硅脂层。PCB板1通过螺丝(未图示)固定于金属板4上，散热器壳体5通过螺丝(未图示) 与金属板4固定，两者使用的螺丝不同。散热器壳体5与散热片组6构成的散热器下端设有支撑板7，支撑板7用于支撑整个散热结构，支撑板7设置于LED灯具内并固定于LED灯具上，如支撑板7可以固定于LED灯具底座上方，散热器壳体5、散热片组6、支撑板7为一体成型式结构。如图3，散热器壳体5为中空结构，内套有固定电源电路底板(未图示)的树脂壳 (未图示)，树脂壳使得电源电路底板与散热器壳体5绝缘。值得注意的是，支撑板7、金属板4、导热油层2上均设有开口(未图示)，散热器壳体5本身为中空结构，方便电线进出。上述实施例不以任何形式限制本专利技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本专利技术的保护范围内。权利要求1.LED灯的散热结构，包括LED灯珠、固定LED灯珠的PCB板，其特征是还包括与PCB 板固定连接的金属板、与所述的金属板固定连接的散热器壳体、固定在所述散热器壳体上并沿散热器壳体呈辐射状分布的散热片组、支撑上述散热器壳体和散热片组的支撑板。2.根据权利要求1所述的LED灯的散热结构，其特征是所述的PCB板与所述的金属板之间为导热油层。3.根据权利要求1所述的LED灯的散热结构，其特征是所述的散热器壳体、散热片组、支撑板为一体成型式结构。全文摘要本专利技术涉及LED照明灯领域，尤其涉及一种LED灯的散热结构，包括LED灯珠、固定LED灯珠的PCB板，其特征是还包括与PCB板固定连接的金属板、与所述的金属板固定连接的散热器壳体、固定在所述散热器壳体上并沿散热器壳体呈辐射状分布的散热片组、支撑上述散热器壳体和散热片组的支撑板；所述的PCB板与所述的金属板之间为导热油层；所述的散热器壳体、散热片组、支撑板为一体成型式结构。本专利技术的有益效果利用金属板和散热片实现了更好的散热效果；金属板与PCB板之间设有导热油层，增强了散热性能。文档编号F21V29/00GK102297407SQ20111024253公开日2011年12月28日 申请日期2011年8月23日 优先权日2011年8月23日专利技术者董春保 申请人:苏州晶雷光电照明科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．ＬＥＤ灯的散热结构，包括ＬＥＤ灯珠、固定ＬＥＤ灯珠的ＰＣＢ板，其特征是：还包括与ＰＣＢ板固定连接的金属板、与所述的金属板固定连接的散热器壳体、固定在所述散热器壳体上并沿散热器壳体呈辐射状分布的散热片组、支撑上述散热器壳体和散热片组的支撑板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董春保，
申请(专利权)人：苏州晶雷光电照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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