【技术实现步骤摘要】
本技术公开一种电路板表面贴装设备散热改进构造，按国际专利分类表 (IPC)划分属于电路板表面贴装制造
，尤其是涉及一种电路板表面贴装生产线回流炉散热新型结构。
技术介绍
表面贴装技术又称为SMT，其具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT后电子产品体积缩小40%飞0%， 可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低，是目前电子组装行业里流行的一种技术。SMT包括以下工艺印刷(或点胶)一> 贴装一> 回流焊接一> 检测一> 下道工序。一般来说，SMT 车间属于高精密的车间，操作员都要穿着防静电服、帽、鞋等，且要求车间是高度无尘化、恒温恒湿。而在SMT生产线经过回流炉加热烘干电路板，现有的回流炉壁有散热风扇，其产生的热量直接向车间内排放，从而影响到车间内恒温及湿度控制。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种电路板表面贴装设备散热改进构造，使其散热风扇排放的热量收集并向车间外排出，从而有效控制车间内温、湿度。为达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的一种电路板表面贴装设备散热改进构造，包括回流炉，其上具有散热风口，所述的风口处设有密闭罩壳，抽风管一端伸入到上述罩壳内，抽风管另一端延伸到排风通道中向车间外排放回流炉风口处的热量以有效控制车间内温、湿度。进一步，所述的密闭罩壳与排风通道之间有两根或两根以上的抽风管相连通。进一步，所述的罩壳是由金属材质加工形成的密闭空间结构，其目的是使回流炉通风散热口处的热量收集并向车间外排入，从而可以方便控制车间内的恒温恒湿。本技术...
【技术保护点】
１．一种电路板表面贴装设备散热改进构造，其特征在于包括回流炉，其上具有散热风口，所述的风口处设有密闭罩壳，抽风管一端伸入到上述罩壳内，抽风管另一端延伸到排风通道中向车间外排放回流炉风口处的热量以有效控制车间内温、湿度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈春晖，
申请(专利权)人：厦门天能电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92
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