一种钻石型金刚石磨盘制造技术

技术编号:7012916 阅读:450 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种钻石型金刚石磨盘,包括刀头(1),基体(2),刀头(1)由金属粉末和金刚石颗粒组成,刀头(1)呈环状六边形,内部为中空的六边形(1a),在基体(2)的一面上成圆周均匀分布,金刚石刀头(1)与基体(2)焊接到一起,基体(2)呈碟状圆盘形,倾斜弧面上均匀分布有两排排尘孔(2a),中心有与电动工具连接的光孔(2b)。解决了现有磨盘磨削锋利度低,磨削质量差,生产成本高等不足和缺陷,提供了提供一种锋利耐用,磨削质量好,制作工艺简单,成本低的钻石型金刚石磨盘。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种金刚石磨盘,特别是一种钻石型金刚石磨盘,可广泛应用于脆硬性材料的磨削加工。
技术介绍
现有技术中,脆硬性材料的磨削抛光工具大都采用砂轮,砂轮用碳化硅、刚玉作磨粒,水泥或陶瓷作为粘结剂,成本较低,但磨粒与粘结剂之间的结合力差,硬度小,磨削时磨粒很容易脱落,磨削性能差,效率低,成本高。近年来也有用金刚石作磨粒,以树脂、青铜、陶瓷、电镀金属作为粘结剂的金刚石磨盘,耐磨性较好,磨削效率也有所改善,但生产这种磨盘过程中的高温会降低金刚石的耐磨性能,同时以树脂、电镀金属作粘结剂对金刚石磨粒的把握能力差,寿命短。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷和不足,提供一种锋利耐用,磨削质量好的钻石型金刚石磨盘。本技术的技术方案是一种钻石型金刚石磨盘,包括刀头,基体,刀头由金属粉末和金刚石颗粒组成,刀头呈环状六边形,内部为中空六边形,在基体的一面上成圆周均勻分布,金刚石刀头与基体焊接到一起,基体呈碟状圆盘形,倾斜弧面上均勻分布有两排排尘孔,中心有与电动工具连接的光孔。本技术的有益效果是解决了现有磨盘磨削锋利度低,磨削质量差,生成成本高等不足和缺陷,提供了提供一种锋利耐用,磨削质量好,制作工艺简单,生成成本低的钻石型金刚石磨盘。附图说明图1是钻石型金刚石磨盘的构造示意图图2是图1的左视图具体实施方式说明书附图是本技术的优选实施方案,以下结合附图进一步说明本技术。如图1所示一种钻石型金刚石磨盘,包括刀头1,基体2。刀头1由金属粉末和金刚石颗粒组成,刀头1呈环状六边形,内部为中空六边形la,在基体2的一面上成圆周均勻分布,金刚石刀头1与基体2焊接到一起,基体2呈碟状圆盘形,倾斜弧面上均勻分布有两排排尘孔2a,中心有与电动工具连接的光孔2b。权利要求1. 一种钻石型金刚石磨盘,包括刀头(1),基体O),刀头(1)由金属粉末和金刚石颗粒组成,基体( 与刀头(1)连接在一起,其特征在于刀头(1)呈环状六边形,内部为中空六边形(Ia),在基体O)的一个面上成圆周均勻分布,所述的基体( 呈碟状圆环形,倾斜弧面上均勻分布有两排排尘孔( ),中心有与电动工具连接的光孔Ob)。专利摘要本技术涉及一种钻石型金刚石磨盘,包括刀头(1),基体(2),刀头(1)由金属粉末和金刚石颗粒组成,刀头(1)呈环状六边形,内部为中空的六边形(1a),在基体(2)的一面上成圆周均匀分布,金刚石刀头(1)与基体(2)焊接到一起,基体(2)呈碟状圆盘形,倾斜弧面上均匀分布有两排排尘孔(2a),中心有与电动工具连接的光孔(2b)。解决了现有磨盘磨削锋利度低,磨削质量差,生产成本高等不足和缺陷,提供了提供一种锋利耐用,磨削质量好,制作工艺简单,成本低的钻石型金刚石磨盘。文档编号B24D7/06GK202088116SQ201120124730公开日2011年12月28日 申请日期2011年4月26日 优先权日2011年4月26日专利技术者张坡, 时会彬, 苏士伟, 袁一飞 申请人:博深工具股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钻石型金刚石磨盘,包括刀头(1),基体(2),刀头(1)由金属粉末和金刚石颗粒组成,基体(2)与刀头(1)连接在一起,其特征在于:刀头(1)呈环状六边形,内部为中空六边形(1a),在基体(2)的一个面上成圆周均匀分布,所述的基体(2)呈碟状圆环形,倾斜弧面上均匀分布有两排排尘孔(2a),中心有与电动工具连接的光孔(2b)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:苏士伟时会彬张坡袁一飞
申请(专利权)人:博深工具股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:13

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