一种KBP晶粒摇盘装填装置制造方法及图纸

一种KBP晶粒摇盘装填装置，包括晶粒摇盘、晶粒吸笔、真空泵；晶粒摇盘内部为中空，上部表层设有第一晶粒吸孔；晶粒摇盘侧部设有第一出气孔；第一出气孔与经连接管与真空泵连通；晶粒吸笔表层设有第二晶粒吸孔，晶粒吸笔侧部设有第二出气孔；第二出气孔经连接管与真空泵连通；晶粒摇盘上部表层、第一晶粒吸孔左右两侧，分别对称设置有晶粒吸笔定位孔；相应地，晶粒吸笔表层、第二晶粒吸孔左右两侧，分别对称设置有晶粒吸笔定位销；晶粒吸笔定位孔可以插入晶粒吸笔定位销。其有益效果是：使用本实用新型专利技术对KBP产品晶粒进行装填时，每次能装填数船，大大提高了生产效率，减轻了员工的劳动强度，为该产品实现大规模生产奠定了基础。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于KBP整流电子元器件生产制造配套设备领域，具体涉及一种KBP 晶粒摇盘装填装置。
技术介绍
KBP产品的生产制造过程中，对于晶粒的装填，是一个十分重要的工序。现有技术中，该产品晶粒的装填全部采用每次只能装填一船，不但效率低，而且员工的劳动强度大、 人工成本高，难以适应大批量生产的需要。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种成本低、生产效率高的KBP晶粒摇盘装填装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种KBP晶粒摇盘装填装置， 其特征在于包括晶粒摇盘、晶粒吸笔、真空泵，所述晶粒摇盘内部为中空，上部表层设有若干排第一晶粒吸孔，所述第一晶粒吸孔与所述晶粒摇盘中空部相通；所述晶粒摇盘侧部，设置有第一出气孔；所述第一出气孔经连接管与所述真空泵连通；所述第一晶粒吸孔形状与晶粒非窗口面相适配；所述晶粒吸笔内部为中空，一表层设有若干排第二晶粒吸孔，所述第二晶粒吸孔与所述晶粒吸笔中空部相通；所述晶粒吸笔侧部，设置有第二出气孔；所述第二出气孔经连接管与所述真空泵连通；所述第二晶粒吸孔形状与晶粒窗口面相适配，且第二晶粒吸孔小于晶粒窗口面；所述晶粒摇盘上部表层、第一晶粒吸孔左右两侧，分别对称设置有晶粒吸笔定位孔；相应地，所述晶粒吸笔表层、第二晶粒吸孔左右两侧，分别对称设置有晶粒吸笔定位销； 所述晶粒吸笔定位销可以插入到所述晶粒吸笔定位孔内。优选的，所述第一晶粒吸孔有10 100排，所述第二晶粒吸孔有1 5排。优选的，所述第一出气孔、第二出气孔分别经一连接铜管及一塑料软管与所述真空泵连通。优选的，所述第一晶粒吸孔有50排，所述第二晶粒吸孔有2排。与现有技术相比，本技术的有益效果是使用本技术对KBP产品晶粒进行装填，每次能装填数船，大大提高了生产效率，减轻了员工的劳动强度，为该产品实现大量生产奠定了基础。附图说明图1是本技术的晶粒吸盘的主视结构示意图；图2是图1中第一晶粒吸孔的主视结构放大示意图；图3是图2中A-A向剖视图；图4是本技术的晶粒吸笔的主视结构示意图。图中标记为1、晶粒摇盘；11、第一晶粒吸孔；12、第一出气孔；13、晶粒吸笔定位孔；2、晶粒吸笔；21、第二晶粒吸孔；22、第二出气孔；23、晶粒吸笔定位销。图1 4是本技术的最佳实施例，以下结合附图1 4对本技术做进一步说明具体实施方式如图1至4所示，一种KBP晶粒摇盘装填装置，包括晶粒摇盘1、晶粒吸笔2、真空泵，所述晶粒摇盘1内部为中空，其上部表层设有五十排第一晶粒吸孔11，所述第一晶粒吸孔11与所述晶粒摇盘1的中空部相通；所述晶粒摇盘1侧部，设置有第一出气孔12 ；所述第一出气孔12经一铜管及一塑料软管与所述真空泵连通；所述第一晶粒吸孔11形状与晶粒非窗口面相适配；参看图1、2、3。所述晶粒吸笔2内部为中空，其一表层设有两排第二晶粒吸孔21，所述第二晶粒吸孔21与所述晶粒吸笔2中空部相通；所述晶粒吸笔2侧部，设置有第二出气孔22 ；所述第二出气孔22经一连接铜管及一塑料软管与所述真空泵连通；所述第二晶粒吸孔21形状与晶粒窗口面相适配，且第二晶粒吸孔21小于晶粒窗口面；参看图4。所述晶粒摇盘1上部表层、第一晶粒吸孔11左右两侧，分别对称设置有晶粒吸笔定位孔13 ；相应地，所述晶粒吸笔2表层、第二晶粒吸孔21左右两侧，分别对称设置有晶粒吸笔定位销23 ；所述晶粒吸笔定位销23可以插入到所述晶粒吸笔定位孔13内。参看图1、 4。本技术工作原理和工作过程如下如图1至4所示，首先将晶粒摇盘1经连接铜管、塑料软管与真空泵连通后，将晶粒倒入晶粒摇盘1上；因为第一晶粒吸孔11经晶粒摇盘1中空部及第一出气孔12与真空泵相通，所以启动真空泵，空气便通过第一晶粒吸孔11进入到晶粒摇盘1内部，再由其内部通过连接铜管、塑料软管进入到真空泵；这样，在第一晶粒吸孔11处就会产生从晶粒摇盘1 外部进入到晶粒摇盘1内部的压力，摇动晶粒摇盘1，晶粒便被吸到第一晶粒吸孔11处，因第二晶粒吸孔21形状与晶粒窗口面相适配，所以，晶粒窗口面基本都朝上；倒出多余晶粒， 把少数几个窗口面未朝上的晶粒使用塑料镊子调整晶粒窗口面至全部朝上；将第一出气孔12与真空泵断开；将晶粒吸笔2设置有第二晶粒吸孔21的表层，朝向晶粒摇盘1设置有第一晶粒吸孔U的表层，将晶粒吸笔定位销23插入晶粒吸笔定位孔 13。将晶粒吸笔2经连接铜管、塑料软管与真空泵连通后，因为第二晶粒吸孔21经晶粒吸笔2中空部及第二出气孔22与真空泵相通，所以启动真空泵，空气便通过第二晶粒吸孔21进入到晶粒吸笔2内部，再由其内部通过连接铜管、塑料软管进入到真空泵；这样，在第二晶粒吸孔21处就会产生从晶粒吸笔2外部进入到晶粒吸笔2内部的压力；这样，就将位于第一晶粒吸孔11上的晶粒吸到第二晶粒吸孔21上；移开晶粒吸笔2，通过晶粒吸笔定位销23与焊接板上的定位孔连接，关闭真空泵， 位于第二晶粒吸孔21上的晶粒就会被装填到焊接板上。重复上述步骤，即可进行下一次的操作。 以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。权利要求1.一种KBP晶粒摇盘装填装置，其特征在于包括晶粒摇盘(1)、晶粒吸笔O)、真空泵，所述晶粒摇盘(1)内部为中空，其上部表层设有若干排第一晶粒吸孔(11)，所述第一晶粒吸孔(11)与所述晶粒摇盘(1)中空部相通；所述晶粒摇盘(1)侧部，设置有第一出气孔 (12)；所述第一出气孔(1 经连接管与所述真空泵连通；所述第一晶粒吸孔(11)形状与晶粒非窗口面相适配；所述晶粒吸笔O)内部为中空，其一表层设有若干排第二晶粒吸孔(21)，所述第二晶粒吸孔与所述晶粒吸笔O)中空部相通；所述晶粒吸笔(2)侧部，设置有第二出气孔 (22)；所述第二出气孔0 经连接管与所述真空泵连通；所述第二晶粒吸孔形状与晶粒窗口面相适配，且第二晶粒吸孔小于晶粒窗口面；所述晶粒摇盘(1)上部表层、第一晶粒吸孔(11)左右两侧，分别对称设置有晶粒吸笔定位孔(1 ；相应地，所述晶粒吸笔( 表层、第二晶粒吸孔左右两侧，分别对称设置有晶粒吸笔定位销03)；所述晶粒吸笔定位销03)可以插入到所述晶粒吸笔定位孔(13) 内。2.根据权利要求1所述的KBP晶粒摇盘装填装置，其特征在于所述第一晶粒吸孔 (11)有10 100排，所述第二晶粒吸孔有1 5排。3.根据权利要求1或2任一所述的KBP晶粒摇盘装填装置，其特征在于所述第一出气孔(12)、第二出气孔0 分别经一铜管及一塑料软管与所述真空泵连通。4.根据权利要求3所述的KBP晶粒摇盘装填装置，其特征在于所述第一晶粒吸孔 (11)有50排，所述第二晶粒吸孔(21)有2排。专利摘要一种KBP晶粒摇盘装填装置，包括晶粒摇盘、晶粒吸笔、真空泵；晶粒摇盘内部为中空，上部表层设有第一晶粒吸孔；晶粒摇盘侧部设有第一出气孔；第一出气孔与经连接管与真空泵连通；晶粒吸笔表层设有第二晶粒吸孔，晶粒吸笔侧部设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＫＢＰ晶粒摇盘装填装置，其特征在于：包括晶粒摇盘（１）、晶粒吸笔（２）、真空泵，所述晶粒摇盘（１）内部为中空，其上部表层设有若干排第一晶粒吸孔（１１），所述第一晶粒吸孔（１１）与所述晶粒摇盘（１）中空部相通；所述晶粒摇盘（１）侧部，设置有第一出气孔（１２）；所述第一出气孔（１２）经连接管与所述真空泵连通；所述第一晶粒吸孔（１１）形状与晶粒非窗口面相适配；所述晶粒吸笔（２）内部为中空，其一表层设有若干排第二晶粒吸孔（２１），所述第二晶粒吸孔（２１）与所述晶粒吸笔（２）中空部相通；所述晶粒吸笔（２）侧部，设置有第二出气孔（２２）；所述第二出气孔（２２）经连接管与所述真空泵连通；所述第二晶粒吸孔（２１）形状与晶粒窗口面相适配，且第二晶粒吸孔（２１）小于晶粒窗口面；所述晶粒摇盘（１）上部表层、第一晶粒吸孔（１１）左右两侧，分别对称设置有晶粒吸笔定位孔（１３）；相应地，所述晶粒吸笔（２）表层、第二晶粒吸孔（２１）左右两侧，分别对称设置有晶粒吸笔定位销（２３）；所述晶粒吸笔定位销（２３）可以插入到所述晶粒吸笔定位孔（１３）内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李安，
申请(专利权)人：淄博美林电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37