卡片连接器制造技术

技术编号:7012197 阅读:219 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种卡片连接器,能使卡片连接器的排出机构的结构简化,从而能减少卡片连接器的零部件数,并能促进其小型化、薄型化。所述卡片连接器包括底座构件(11)、盖构件、卡片收容空间(13)以及与安装到该卡片收容空间(13)的卡片电连接的接点列(15、16)。此外,所述卡片连接器包括将IC卡从卡片收容空间(13)抽出的排出机构(21),该排出机构(21)具有金属制的排出杆(22)、对排出杆(22)朝卡片收容空间(13)施力的压缩螺旋弹簧(23)以及沿卡片插拔方向进行引导的一对导向壁(25(25a、25b))。排出杆(22)由与卡片的前端部抵接的臂部(22a)、弹簧支承轴部(22b)、被一对导向壁(25(25a、25b))引导的滑动部(22c)以及朝底座构件(11)外部延伸出的操作部(22d)构成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种例如安装于移动设备等的卡片连接器,尤其涉及具有排出机构的手插式的卡片连接器。
技术介绍
近年来,在个人电脑、数码照相机、录音机、移动电话、便携式音响、PDA(个人数字助理)、各种信息终端设备等电子设备中,IC卡(以下仅称为卡片)的使用正在增加。卡片包括装有用于信息的记录、传输或处理的称为IC芯片的IC零部件的PC卡、MMC(多媒体卡)、SD(安全数字)卡、SIM(用户标识模块)卡等。或者,也有像例如闪速存储型记录媒介这样起到硬盘作用的一类卡片。通常,这些卡片装设在安装于上述设备的配线基板等的卡片连接器(以下仅称为连接器)上使用。此外,在推进高性能化或多功能化及其小型化的移动设备中,尤其强烈要求装有SIM卡或MicroSD卡等小型卡片的连接器的小型化、低背化(薄型化)。近年来,上述小型卡片及其连接器的小型化、薄型化使得在例如卡片等的更换时不易将安装于连接器的卡片取出。在此,为了使卡片能容易地从连接器取出,公开有推入式连接器(例如参照专利文献1)。或是,提出一种包括螺旋弹簧而使取出卡片的排出机构简化的手插式连接器(例如参照专利文献2)。专利文献1 特開2004-87480号公報(日本专利特开2004-87480号公报)专利文献2 特開2008-277194号公報(日本专利特开2008-277194号公报)然而,由于推入式连接器中需要有用于防止所安装的卡从连接器飞出的锁定机构,因此,连接器的结构变得复杂,其零部件数增多,由此对制造成本带来影响。此外,在专利文献2所提及的卡片的排出机构中,对卡片进行插拔的排出杆采用其手动的操作部套设有压缩螺旋弹簧的结构。或是,将排出杆的中心轴区域挖空而形成狭缝,并在该狭缝内配置上述压缩螺旋弹簧的结构。因此,在此时的排出机构和包括该排出机构的连接器中,其小型化、薄型化都受到限制。
技术实现思路
本专利技术基于上述情况而作,其目的在于使能将IC卡从卡片收容空间取出的排出机构的结构简化,并减少其零部件数。此外,其目的还在于使包括该排出机构的卡片连接器低成本化,并消除卡片连接器小型化和薄型化的限制。为实现上述目的,本专利技术的一种实施方式的卡片连接器包括底座构件,该底座构件具有IC卡的插拔口,并形成对从该插拔口沿卡片插拔方向插入的上述IC卡进行收容的卡片收容空间;盖构件,该盖构件与上述底座构件重叠;以及多个接点,这些接点设于上述底座构件,并与收容于上述卡片收容空间的上述IC卡电连接,其特征是,上述卡片连接器包括将被收容的上述IC卡从上述卡片收容空间抽出的排出机构,该排出机构具有金属制的排出杆;压缩螺旋弹簧,该压缩螺旋弹簧对上述排出杆朝上述卡片收容空间施力;以及导向构件,该导向构件将上述排出杆沿卡片插拔方向引导,上述排出机构的上述排出杆由弯曲成与上述IC卡抵接的臂部、供上述压缩螺旋弹簧安装的弹簧支承轴部、被上述导向构件引导而滑动的滑动部以及朝上述底座构件的外部延伸出的操作部构成。根据本专利技术,能使连接器的排出机构成为简易的结构,即使使连接器小型化也能保持其强度,并且使得手动插入的操作变得容易,从而能配合连接器的进一步小型化。此夕卜,减少了排出机构的零部件数,从而使连接器容易低成本化。附图说明图1是表示本专利技术第一实施方式的卡片连接器一例的大致情况的俯视图。图2是取下图1的卡片连接器的盖构件后表示的底座构件的俯视图。图3是从斜后方表示图2的底座构件的立体图。图4是在本专利技术第一实施方式的卡片连接器安装着IC卡的状态下,取下盖构件表示的俯视图。图5是用于对本专利技术实施方式的卡片连接器中、在该卡片连接器的排出机构中使用的排出杆的制造方法及其安装进行说明的立体图。图6是表示本专利技术实施方式的排出机构中使用的排出杆的操作部的构造例的局部放大立体图。图7是表示本专利技术第二实施方式的卡片连接器一例的立体图。图8是取下图7的卡片连接器的盖构件后表示的底座构件的立体图。图9是图7的卡片连接器的俯视图。图10是图9所示的卡片连接器的A-A向视的放大剖视图。(符号说明)10,20 卡片连接器11底座构件Ila底壁lib左侧壁Ilc前壁Ild内壁面lie侧壁突起部12盖构件12a上壁12b、12c 折曲片12d、12e 按压片12f盖前壁12g盖突起部13卡片收容空间14卡片插拔口15第一接点列15a第一连接端子部16第二接点列16a第二连接端子部21排出机构22排出杆22a臂部22b弹簧支承轴部22c滑动部22d操作部22e凸部22f缺口部23压缩螺旋弹簧24筒状防拔出部25 (25a、25b) —对导向壁26导向前端部27凹部28,29增强金属片(导体板)30开口31间壁部具体实施例方式以下,参照附图对本专利技术的若干优选实施方式进行说明。在此,对彼此相同或相似的部分标注相同的符号,并部分省略重复说明。另外,在本说明书中,术语“前”和“后”分别是指附图上表示的+χ方向和-χ方向。同样地,术语“左”和“右”分别表示这些图中的+y 方向和_y方向,术语“上”和“下”分别表示+ζ方向和-ζ方向。即、以IC卡向连接器的插拔方向为基准,将上述方向作为χ方向。卡前端部的插入方向为前方、即+χ方向,卡后端部的拔出方向为后方、即-χ方向。因此,卡片连接器里面的壁为前壁He。卡片收容空间13 的前端为前壁侧,后端为卡片插拔口侧。(第一实施方式)参照附图对本专利技术第一实施方式的卡片连接器进行说明。图1 图3是表示本实施方式的连接器的一例的图。如这些图所示,本实施方式的卡片连接器10形成略微扁平状的长方体。卡片连接器10由连接器主体的底座构件11和与该底座构件组合的盖构件12 形成。在此,底座构件11与盖构件12重叠而形成卡片收容空间13。另外,底座构件11由例如加工性优异的绝缘性合成树脂材料制成。盖构件12像例如不锈钢等的金属板盖那样, 利用板簧金属材料制造而成。接着,卡片收容空间13的后端敞开着作为卡片插拔口 14。通过该卡片插拔口 14, 能使例如SIM卡之类的IC卡相对于卡片收容空间13安装或拆卸。在卡片收容空间13的前方,通过埋入或压入底座构件11的底壁Ila来设置因被施压而与例如设于卡片前端部的接触垫(contact pad)接触的多个(图中为三个)弹性接片组成的第一接点列15。此外, 第一接点列15例如从底座构件11的前壁朝外部延伸出,作为与卡片连接器10所装设的电子设备的外部端子电连接的第一连接端子部15a。同样地,在卡片收容空间13的后方,通过埋入或压入底座构件11的底壁Ila来设置因被施压而与卡片后端部的接触垫接触的多个(图中为三个)弹性接片组成的第二接点列16。此外,上述第二接点列16从卡片插拔口 14附近朝底座构件11的外部延伸出,作为第二连接端子部16a。另外,这些接点配置具有与电子设备相适的各种形态。此 外,帮助取出卡片的排出机构21设于底座构件11的例如左侧壁lib。排出机构21包括金属制排出杆22,该金属制排出杆22将卡片从卡片收容空间13抽出;压缩螺旋弹簧23,该压缩螺旋弹簧23对排出杆22朝前方(卡片插入方向)施力;以及筒状防拔出部24,该筒状防拔出部24将压缩螺旋弹簧23保持于排出杆22。在此,作为金属材料,例如是不锈钢、铝或合金等,理想的是具有机械强度且加工容易的金属材料。而且,上述排出本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种卡片连接器,其包括:底座构件,该底座构件具有IC卡的插拔口,并形成对从该插拔口沿卡片插拔方向插入的所述IC卡进行收容的卡片收容空间;盖构件,该盖构件与所述底座构件重叠;以及多个接点,这些接点设于所述底座构件,并与收容于所述卡片收容空间的所述IC卡电连接,其特征在于,所述卡片连接器包括将被收容的所述IC卡从所述卡片收容空间抽出的排出机构,该排出机构具有:金属制的排出杆;压缩螺旋弹簧,该压缩螺旋弹簧对所述排出杆朝所述卡片收容空间施力;以及导向构件,该导向构件将所述排出杆沿卡片插拔方向引导,所述排出机构的所述排出杆由弯曲成与所述IC卡抵接的臂部、供所述压缩螺旋弹簧安装的弹簧支承轴部、被所述导向构件引导而滑动的滑动部以及朝所述底座构件的外部延伸出的操作部构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:菊池宏司石井良治大家正明
申请(专利权)人:山一电机股份有限公司
类型:发明
国别省市:JP

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