【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种夹具，特别是一种适用于双列直插式外壳封盖的夹具，主要用于对双列直插式外壳的固定，以便对双列直插式外壳进行封盖处理。
技术介绍
双列直插式封装是传统的一种光电器件封装形式。具有电性能和热性能好、可靠性高的特点。目前DRAM等绝大多数中小规模集成电路和部分光电器件均采用这种封装形式，双列直插式封装形式其外壳底面有两排引脚，使用时需要插入到适配的双列直插式插座上，采用双列直插式封装的光电器件需要将LD管芯、热沉、热电致冷器(TEC)等器件用焊料焊接在双列直插式管壳的内部。由于双列直插式外壳的引脚朝下，普通的蝶形外壳封盖夹具不太适合双列直插式外壳在封盖期间的固定，加上外壳与夹具的固定需用螺丝，拆装起来很费时间，另外，在拆装过程中要做好防静电措施，过程很复杂，很难做到封盖过程简单、安全、高效。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、操作方便、安全可靠、效率高的适用于双列直插式外壳封盖的夹具。本技术的适用于双列直插式外壳封盖的夹具，有底板，在底板的上面加工有凹槽，凹槽的周边与双列直插式外壳底面相吻合，在凹槽的底面加工有引脚孔，引脚孔与双列直插式外壳底面的引脚相吻合。本技术的适用于双列直插式外壳封盖的夹具，其中所述的凹槽的底面加工有磁石孔，磁石孔内镶嵌有磁石。本技术的适用于双列直插式外壳封盖的夹具，使用时可将双列直插式外壳坐落在凹槽内，双列直插式外壳底面的引脚刚好插入引脚孔内，相对固定，然后可将双列直插式外壳的上盖置于双列直插式外壳的上口处，利用脉冲加热方式对上盖和外壳进行熔化焊接。具有结构简单、操作方便、安全可靠、效率高的优点。附图说明图1是本技术...
【技术保护点】
１．一种适用于双列直插式外壳封盖的夹具，其特征在于：有底板（１），在底板（１）的上面加工有凹槽（２），凹槽（２）的周边与双列直插式外壳底面相吻合，在凹槽（２）的底面加工有引脚孔（４），引脚孔（４）与双列直插式外壳底面的引脚相吻合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：霍鑫，
申请(专利权)人：大连艾科科技开发有限公司，
类型：实用新型
国别省市：91
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。