一种LED封装基座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装基座，有效解决LED封装方便，降低成本、散热性能好的问题，其解决的技术方案是：包括绝缘基座体和导体，绝缘基座体上部呈凹弧面，构成反射杯，反射杯的底部中央有放置芯片的基板，绝缘基座体内的导体一端穿过反射杯壁，露于反射杯构成的封装腔内，另一端伸出绝缘基座体的底部，构成外部焊接的电极，本实用新型专利技术结构简单，新颖独特，易生产，成本低，散热效果好，使用寿命长。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装结构，特别是将导电回路穿设于绝缘基座中的一种LED 封装基座。二
技术介绍
LED是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件，其具有电压低、耗电量小，发光效率高，响应时间短、光色纯、重量轻，体积小等一系列特性，随着科技突飞猛进的发展， 现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能的产品。现有的LED支架结构，通常包括绝缘基座和导电回路，导电回路的打线部露于封装腔内，另一端环绕绝缘基板的外表面，弯折于绝缘基板底部。这种支架结构如有复数个焊接脚，其各极脚间易发生极脚间短路现象；导电回路还具有散热的功能，但这种结构的散热面积较小；其次，传统的基座制作要经过金属贴片、直片弯折、高温烧结等一系列的工序，生产麻烦，这就增加了成本，且生产周期较长。现有的LED模组封装的基体材料为金属基板，以铜或其它做为金属化材料，其中焊片区域用于安装芯片，芯片的电极通过连接导线实现与管脚的电性连接，底部焊盘通过基座的金属化布线，与管脚接通，通孔连接上下两层的金属化布线，从而达到整个导电回路的导通。虽然金属基板具有各种热传导率，但因为大多数导热性好的材料也可导电，所以铜层11与散热金属层13之间都需增加绝缘介质层12，这对热传导起着阻隔作用，会影响散热器的工作，不利于推广应用。三、
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本技术的目的就是提供一种LED封装基座，有效解决LED封装方便，降低成本、散热性能好的问题。本技术解决的技术方案是包括绝缘基座体和导体，绝缘基座体上部呈凹弧面，构成反射杯，反射杯的底部中央有放置芯片的基板，绝缘基座体内的导体一端穿过反射杯壁，露于反射杯构成的封装腔内，另一端伸出绝缘基座体的底部，构成外部焊接的电极。本技术结构简单，新颖独特，易生产，成本低，散热效果好，使用寿命长。四附图说明图1为本技术的剖面主视图。图2为本技术LED封装基座使用状态图(局部剖主视图)。五具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明。由图1、图2给出，本技术包括绝缘基座体和导体，绝缘基座体1上部呈凹弧面，构成反射杯4，反射杯状体的底部中央有放置芯片的基板5，绝缘基座体内的导体2 —端穿过反射杯，露于反射杯状体构成的封装腔内，另一端伸出绝缘基座体的底部，构成外部焊接的电极3。为了保证使用效果，电极3上有电镀层6，所述绝缘基座体1为方形或圆柱形，是由陶瓷材料等制成，其具有良好的导热及散热功能；所述的导体2为导电金属(如铜箔等)，呈直角形穿设于绝缘基座体1内部，一端穿过反射杯4，露出于封装腔内，形成打线区7，另一端穿过绝缘基座1，露出于基座的底部， 形成外部焊接电极3 ；电极3、导体2经打线区7由导线(金线)11与芯片9相连，构成导电回路；所述的导电回路的数目可根据芯片电极的数目设置复数个引脚，适用于各类不同芯片的封装的引脚可通孔成所需形状，体积小；所述的反射杯4采用耐高温PPA (聚对苯二酰对苯二胺)材料，其作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射；本技术的使用情况是，LED封装时将芯片9经粘结胶固定在芯片放置基板5 上，芯片经导线11打线区7与导体2相连，然后在用封胶体8封装在基座体上，封胶体上外部固定有透镜10如图2所示。本技术在生产时，基座体的制作采用具有热电分离的特性，同时具备热导率高、热膨胀系数与LED芯片热匹配性好的低温共烧陶瓷为材料。基座体的成型可采用注浆成型法或干压成型法，首先将其做成所需的形状，可以为方体或圆柱状，在预定封装的位置做成反射杯，反射杯采用耐高温PPA(聚对苯二酰对苯二胺)材料，在反射杯的底部中央设置芯片放置区域，用于放置芯片；最后在绝缘基座的底部和反射杯内根据需求打孔，做成所需形状，形成回路通孔，再在孔内注入金属(如铜箔)，形成导电回路。该导电回路一端穿过反射杯，露出于封装腔内，电镀银层后成打线区，另一端露出于基座体的底部，形成外部焊接电极。可根据需求设置复数个引脚。LED芯片通过胶体粘结或烧结在芯片放置区域上，发光芯片的两焊极通过连接导线与穿过反射杯的管脚的打线区相连，再在芯片表面点上荧光粉，然后在其顶部盖上透镜，内部灌入硅胶，形成封装整体。总之，本技术提供的一种LED封装基座，将导电回路设置于绝缘基座体的腔内，使其形成一个整体，整个基座可用作电路散热载体，故具有良好的散热性；同时提供了可靠的电气绝缘，解决了解决了电接触点暴露在外易发生短路的问题及增加了的散热面积，从而提高LED的发光效率。与现有现有的LED封装支架结构相比，制作程序更为简化， 整体结构更为简单、成本低、实用性强。权利要求1.一种LED封装基座，包括绝缘基座体和导体，其特征在于，绝缘基座体(1)上部呈凹弧面，构成反射杯G)，反射杯状体的底部中央有放置芯片的基板(5)，绝缘基座体内的导体(2) —端穿过反射杯，露于反射杯状体构成的封装腔内，另一端伸出绝缘基座体的底部， 构成外部焊接的电极(3)。2.根据权利要求1所述的LED封装基座，其特征在于，所述的电极C3)上有电镀层(6)。3.根据权利要求1所述的LED封装基座，其特征在于，所述的绝缘基座体(1)为方形或圆柱形。4.根据权利要求1所述的LED封装基座，其特征在于，所述的导体( 为导电金属，呈直角形穿设于绝缘基座体(1)内部。专利摘要本技术涉及一种LED封装基座，有效解决LED封装方便，降低成本、散热性能好的问题，其解决的技术方案是包括绝缘基座体和导体，绝缘基座体上部呈凹弧面，构成反射杯，反射杯的底部中央有放置芯片的基板，绝缘基座体内的导体一端穿过反射杯壁，露于反射杯构成的封装腔内，另一端伸出绝缘基座体的底部，构成外部焊接的电极，本技术结构简单，新颖独特，易生产，成本低，散热效果好，使用寿命长。文档编号H01L33/64GK202018987SQ20102062871公开日2011年10月26日 申请日期2010年11月28日 优先权日2010年11月28日专利技术者冯振新, 张长明, 郑香舜 申请人:晶诚(郑州)科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ封装基座，包括绝缘基座体和导体，其特征在于，绝缘基座体（１）上部呈凹弧面，构成反射杯（４），反射杯状体的底部中央有放置芯片的基板（５），绝缘基座体内的导体（２）一端穿过反射杯，露于反射杯状体构成的封装腔内，另一端伸出绝缘基座体的底部，构成外部焊接的电极（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑香舜，冯振新，张长明，
申请(专利权)人：晶诚郑州科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41