用于SFP连接器的屏蔽壳制造技术

本实用新型专利技术是一种用于SFP连接器的屏蔽壳，其包括有壳体、壳体下部设置有卡脚，所述壳体下表面设置有定位卡，该定位卡突出于壳体表面，且高度至少与所述卡位相同。该屏蔽壳能够在装配时顺利定位，稳定性好，且定位卡在组装时，还能够进行导向，便于屏蔽壳的组装。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉 及网络连接器的屏蔽器件，准确地说是一种SFP网络连接器屏蔽tJXi ο
技术介绍
SFP屏蔽壳用于光纤网络连接器设备中，起屏蔽作用，其制作要求是要符合光纤通 道、千兆以太网和InfiniBand*标准。现有的用于SFP屏蔽壳，根据结构和使用的需要，有两种形式的。一种是焊接式， 直接焊接到PCB板上，但是该产品经波峰焊时易出现焊接高低不平，锡炉内锡本身沸腾及 炉热气致使产品浮高。及难生产作业，品质不稳定，不能满足高端产品的品质要求，而且性 能不太隐定；另一种压接式，俗称铆压式。是直接强行用铆压治具将PIN脚压入PCB板，电 路自然形成导通，而无须再焊接。这种结构方式的缺点是铆压时产品底部中间无左右定位 机构，铆压时需要导正屏蔽壳的为止，铆压作业不是很顺畅
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术的目的在于提供一种用于SFP连接器的屏蔽壳， 该屏蔽壳结构简单，易焊接，可靠性良好，适宜批量作业生产。为了达到上述目的，本技术是这样实现的一种用于SFP连接器的屏蔽壳，其包括有壳体、壳体下部设置有卡脚，其特征在于 所述壳体下表面设置有定位卡，该定位卡突出于壳体表面，且高度至少与所述卡位相同。该屏蔽壳，通过定位卡的设置，能够在装配时顺利定位，稳定性好，且定位卡在组 装时，还能够进行导向，便于屏蔽壳的组装。所述定位卡，其为板状结构，以在定位使便于导向。所述定位卡，其至少设置2个，以能够使屏蔽壳在与PCB板结合时进行定位导向。所述定位卡，其为半“S”形结构，以增加定位的准确性，并具有导向性。所述屏蔽壳，其壳体下部两侧设置有卡位，卡位为板状结构，且设置于与卡脚同一 水平线上，便于在装配时卡住PCB板。上述卡位，其水平两侧具有突出的导向凸起，沿着装配的方向，卡位上的导向凸起 能够进行顺利导向，便于屏蔽壳的组装。为了增加定位的准确性，所述定位卡设置三个，成“品”字形分布于壳体的底面。具体地说，上述的结构在应用于焊接式SFP屏蔽壳时在底部外侧左右两边PIN脚 分别增加卡位，此卡位的作用有两个，一个是卡住PCB，解决产品在经波峰焊时因锡炉内锡 本身沸腾及炉热气致使产品浮高现象，卡位前端还具有导向功能，可起到便于插拔的作用， 使插拔更加顺畅。另在屏蔽壳底部中间区域增加三个左右定位卡，使产品在插拔时不但起 到导向作用，而且插拔会更加顺畅。在应用于铆压使SFP屏蔽壳时在产品底部中间区域增加三个左右定位卡，使产品在插拔时不但起到导向作用，而且插拔会更加顺畅。附图说明 图1为本技术实施方式一的立体图，图2为图1所示方式的屏蔽壳底部的结构示意图，图3为图1所示方式的屏蔽壳组装时的结构示意图，图4为本技术实施方式二的立体图，图5为图4所示方式的屏蔽壳底部的结构示意图，图6为图4所示方式的屏蔽壳组装时的结构示意图。具体实施方式下面，结合附图对本技术的实施作详细说明。图1-图3所示，为本技术应用于焊接式SFP屏蔽壳的结构示意图，图中，该屏 蔽壳的壳体10为盒状结构，其底部的两侧具有向下伸出的卡脚11，以进行焊接组装。其中，与卡脚11位于同一水平线的壳体10两侧，还设置有卡位12，卡位12为板状 结构，且卡位12的一侧具有突出的导向凸起，使卡位12 —能卡住PCB板，解决产品在经波 峰焊时因锡炉内锡本身沸腾及炉热气致使产品浮高现象，二通过导向凸起，使插拔更加顺 畅。再之，图2所示，壳体10的底部具有三个呈“品”字形结构分布的定位卡13，该定 位卡13为板状，且具有一定的弧形，形成半个“S”状的结构，使屏蔽壳在插拔时不但起到导 向作用，而且插拔会更加顺畅。定位卡13和卡位12与卡脚11的高度是相等的。图3所示，壳体10与PCB板14组装时，在定位卡13和卡位12的作用下，壳体10 能够顺利对准PCB板14上的组装孔，不会出现误装卡脚的情况。此结构设计可同时兼容 不同厚度的PCB板，以及解决和预防在制程中可能存在的浮高现象，提升品质，提高生产效 率，降低加工成本。图4-图6所示，为本技术应用于铆压式SFP屏蔽壳的结构示意图，图中，该屏 蔽壳的壳体20为盒状结构，其底部的两侧具有向下伸出的卡脚21，以进行焊接组装。图5所示，在该方式中，壳体20的底部表面上仅增设了定位卡22，且定位卡22为 板状，且具有一定的弧形，形成半个“S”状的结构，定位卡22具有三个，在壳体20底部表面 的中间区域构成“品”字形排列。图6所示，在该屏蔽壳与PCB板组装时，在定位卡23的作用下，壳体20能够顺利 对准PCB板23上的组装孔，该结构设计在插拔时不但起到导向作用，而且插拔会更加顺畅。同时，上述的两种实施方式，所述屏蔽壳采用铜合金材料，利用合理的结构设计和 接地脚位的有效排列设计提高数据传输，防止外界磁场的干扰。总之，上述产品具有以下优点1、结构设计合理，解决了现有产品技术所存在的浮高和难插板问题，使产品更具 有稳定性。2、结构设计具有兼容性，利用定位卡的设计，有效地解决了屏蔽壳组装过程中不稳定的现象，便于迅速加工，提升品质，能够进行大量的批量加工，提高生产效率，降低加工成本。权利要求一种用于SFP连接器的屏蔽壳，其包括有壳体、壳体下部设置有卡脚，其特征在于所述壳体下表面设置有定位卡，该定位卡突出于壳体表面，且高度至少与所述卡位相同。2.如权利要求1所述的用于SFP连接器的屏蔽壳，其特征在于所述定位卡，其为板状结构。3.如权利要求1所述的用于SFP连接器的屏蔽壳，其特征在于所述定位卡，其至少设置 2个。4.如权利要求1、2或3所述的用于SFP连接器的屏蔽壳，其特征在于所述定位卡，其为 半“S”形结构。5.如权利要求1所述的用于SFP连接器的屏蔽壳，其特征在于所述屏蔽壳，其壳体下部 两侧设置有卡位，卡位为板状结构，且设置于与卡脚同一水平线上。6.如权利要求5所述的用于SFP连接器的屏蔽壳，其特征在于上述卡位，其水平两侧具 有突出的导向凸起。7.如权利要求1所述的用于SFP连接器的屏蔽壳，其特征在于所述定位卡设置三个，成 “品”字形分布于壳体的底面。专利摘要本技术是一种用于SFP连接器的屏蔽壳，其包括有壳体、壳体下部设置有卡脚，所述壳体下表面设置有定位卡，该定位卡突出于壳体表面，且高度至少与所述卡位相同。该屏蔽壳能够在装配时顺利定位，稳定性好，且定位卡在组装时，还能够进行导向，便于屏蔽壳的组装。文档编号G02B6/42GK201611398SQ20102005633公开日2010年10月20日 申请日期2010年1月5日 优先权日2010年1月5日专利技术者王从辉 申请人:深圳市方向电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于ＳＦＰ连接器的屏蔽壳，其包括有壳体、壳体下部设置有卡脚，其特征在于所述壳体下表面设置有定位卡，该定位卡突出于壳体表面，且高度至少与所述卡位相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王从辉，
申请(专利权)人：深圳市方向电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94