本发明专利技术涉及一种锡焊装置，其特征是由电烙铁部分和锡炉溶锡部分组成，即将二者设计为一体的整体结构，其具有一个内、外壳体(13)和(12)及它们之间设置的隔热保温层(11)和恒、高温发热圈(8)、(9)以及内壳体(13)上部设置的进口(4)，内壳体(13)从上到下依次为入锡口(3)、气体室(5)、恒温和高温熔锡贮藏室(6)和(7)、出锡口(10)，入锡口(3)通过密封圈(2)和密封盖(1)密封，该技术具有焊锡焊点大小、出锡量可精确控制，规格化生产，焊接质量高，成本低，效率高，节能环保等特点。
【技术实现步骤摘要】
一种锡焊装置 —、所属领域 本专利技术属于锡焊
，特别是一种锡焊装置。二
技术介绍
目前，锡焊技术被广泛应用于诸多电子行业，如设备封装、电子零件、电路板制作等，它们通常所用到的焊接材料为焊锡。随着电子技术的发展，锡焊技术电路板已深入现今人们生活的各方面，可谓无处不在，但凡涉及到的电子产品，如电脑、手机、个人数字助理(PDA)、音箱、电话等，都会应用到电路，有电路就存在着焊接。电路板，电子原件，都存在接各式各样的焊接，其制作工艺也是相当的复杂，现今最传统焊锡技术主要以手工焊锡为主，该技术只通过实际训练才能掌握，并要时间久的操作员工才能焊接稳定，该方式存在加工时间长、焊点不规范、加工程序繁琐及需要有熟练经验的操作人员等缺点。日本ApolloSeiko株式会社研制出阿波罗自动焊锡机，将传统手工技术改为自动化生产，其方式在于将送丝这一过程机械化，利用齿轮送丝，以三维机器人为体，将锡丝送入烙铁头部份，加热，点于工件表现，其方法大大提高了生产效率，但烙铁头为易耗材料和锡丝的成本很高，而且焊点的大小及锡量精确度不好，出锡温度不够稳定，维修成本较高。电子零件插置于电路板后，以传送机构带动电路板朝一预定方向前进，同时镀锡装置，加焊(reflow)设备、波焊(wave soldering)炉、焊锡炉等将熔后的液态锡以层状脉波溢流的方式，冲击外露出的电路板，底侧的电子零件的接脚，使液态锡附着在接脚上，冷凝后的接脚处将形成固态的金属锡，以将电子零件固定于电路板上，以上作业流程既为过免炉的粘锡作业。该方式虽然有效提高生产率，节省成本，等好处，但其主要针对大型集成电路版，小型或是不能受热部件，无法灵活操作，锡浪费较大。三
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的情况，设计制造改变传统烙铁与锡炉的焊接方式，是两种焊接方式结合为一体的综合创新，主要是以锡筒为载体利用发热芯对锡筒进行分断式加热，将锡熔解并用气体做为动力源通过气体挤压方式将锡涂于零件焊接点，并且焊锡焊点大小、出锡量可精确控制，规格化生产，焊接质量高，减轻劳动力，使用方便，造价低，结构合理，生产效率高，节省原材料采购成本和耗材成本(烙铁头)，有效的减少氧化及有害气体排放，节能环保的一种锡焊装置。 本专利技术是通过下列方式实现的一种锡焊装置，其特征在于由电烙铁部分和锡炉溶锡部分组成，即将电烙铁部分和锡炉溶锡部分设计为一体的整体结构，如图1、4、11、12所示。 上述将电烙铁部分和锡炉溶锡部分设计为一体的整体结构的一种锡焊装置，具有一个内、外壳体13和12及它们之间设置的隔热保温层11和发热圈8和9以及内壳体13上部设置的进口 4，内壳体13从上到下依次为入锡口 3、气体室5、熔锡贮藏室6和7、出锡口 IO，其中，入锡口 3通过密封圈2和密封盖1密封，如图1、4、11、12所示。 所说的内、外壳体13和12之间设置的发热圈8和9分别为恒温发热圈8和高温发热圈9，相对应的内壳体13内的熔锡贮藏室6和7分别为恒温熔锡贮藏室6和高温熔锡贮藏室7，如图1、4所示，这种内壳体13的结构为一体式(或者称为整体式)结构，将气体室5、恒温熔锡贮藏室6、高温熔锡贮藏室7、出锡口 10连在一起，其特点在于一体式结构无连接处，不用密封，可以有效的达到密封性能，其缺点是不方便更改出锡口 IO，同时这里给出的内、外壳体13和12是圆形(或者称为圆柱体形状)的并且是縮口的，根据不同的安装方式其圆柱体形状可改为长方体、锥体、多面柱体等，即内、外壳体13和12除了是圆形(或者圆柱体形状)之外，也可以是其它形状，包括三角形、方形、矩形，或者其它各种多边形等，还有内、外壳体13和12的下部是縮口的，也可以是不縮口的，主要是根据具体的使用要求而定。 所说的内、外壳体13和12之间设置的发热圈8和9分别为恒温发热圈8和高温发热圈9，相对应的内壳体13内的熔锡贮藏室6和7分别为恒温熔锡贮藏室6和高温熔锡贮藏室7，所说的内壳体13设计为上下分开的两体结构并且通过密封圈14进行密封，相应的壳体13由内壳体上体15、内壳体下体16 (或称内壳体头16或出锡口壳体16)构成，入锡口 3和气体室5与恒温熔锡贮藏室6为一整体，高温熔锡贮藏室7与出锡口 10为一整体，如图11、12所示，这里主要是考虑方便更改出锡口 IO，所以说这种两体(或者称为分体式)结构的特点在于方便更改出锡口 ，缺点需加密封圈，加工工艺较为复杂，除上面两体(或者称为分体式)结构的特点外，其它例如内、外壳体13和12是圆形(或者称为圆柱体形状)的并且是縮口的等都相同，即根据不同的安装方式其圆柱体形状可改为长方体、锥体、多面柱体等，即内、外壳体13和12除了是圆形(或者圆柱体形状)之外，也可以是其它形状，包括三角形、方形、矩形，或者其它各种多边形等，还有内、外壳体13和12的下部是縮口的，也可以是不縮口的，主要是根据具体的使用要求而定。 所说的内壳体13上部设置的进口 4是以气体为动力源的进口 4，如图1、2、4、11、12所示，这里以气体为动力源在具体使用中也可以是液体的，利用液体压力进行工作，进口4(或者称为进气口 4)通过气管连接外部气体控制器或者装置18，为气体室5供气，进口 4在气体室5侧上方，当然根据具体的使用要求也可以设置在气体室5的其它位置。 所说的出锡口 IO是圆形的出锡口 10，如图6所示。 所说的出锡口 IO可以是方形或矩形的出锡口 10，如图9所示。 所说的出锡口 IO可以是锥形或斜口形的出锡口 IO，如图10、8所示。 所说的出锡口 10也可以是倒U型的出锡口 10，如图7所示。 本技术的出锡口 10是将处理后的高温液态锡用于焊接，出锡口 10可根据不同产品的要求选择不同型号，如前面的各种形状出锡口 10如图5-10所示，出锡口 IO上方连接高温熔锡贮藏室7，下方工作于部件焊接处。 本专利技术的工作流程或过程是首先将焊锡材料锡条放入入锡口 3，接着进入恒温熔锡贮藏室6，此时打开温度控制器(温度控制装置)18分别启动加热装置或者加热器即恒温发热圈8和高温发热圈9，恒温发热圈8和高温发热圈9则分别加热恒温熔锡贮藏室6和高温熔锡贮藏室7，恒温熔锡贮藏室6利用壁外恒温发热圈8将固态锡熔解为液态锡并贮藏，然后进入高温熔锡贮藏室7继续进行加热，高温熔锡贮藏室7利用壁外高温发热圈9将恒温熔锡贮藏室6内的液体锡高温处理为出锡口 IO所需要的温度为点锡做准备，当需要进行焊接时，启动气体控制器(气体控制装置)17，这样外界空气经过空气压縮机压縮后的气体经过空气进口 4进入恒温熔锡贮藏室6内的上部，通过气体推动液体锡进入高温熔锡贮藏室7，最后进入出锡口 IO进行焊接。 总之，本技术是以气压为动力方式，加热元件采用弹簧发热圈，以无铅锡做为材料的点锡装置，其结构通常为一体式或分体式，形状为圆柱体。根据不同的使用条件可以将气压式改为液压式或机械式等，加热元件可采用气体加热装置、液体加热装置和电力加热装置等。另外，根据不同的安装方式其圆柱体形状可改为长方体、锥体、多面柱体等，即内、外壳体13和12除了是圆形(或者圆柱体形状)之外，也可以是其它形状，包括三角形、方形、矩形，或者其它各种多边形等，还有内、外壳体13和12的下部是縮口的，也可以是不縮口的，主要是根据具体本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种锡焊装置，其特征在于由电烙铁部分和锡炉溶锡部分组成，即将电烙铁部分和锡炉溶锡部分设计为一体的整体结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姜岩松，刘祉阳，邹宇，李卢纳，刘祉玉，陈祝汉，
申请(专利权)人：刘祉阳，
类型：发明
国别省市：23
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