一种贴片式LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式LED，包括基板、模造胶体及LED芯片；所述的基板上表面上设有电极板；所述的基板下表面上设有散热板；所述的基板上设有第一凹形孔；所述的顶层阳极板上与第一凹形孔相对应的位置上设有第二凹形孔；所述的LED芯片安置在第一凹形孔和第二凹形孔内，LED芯片的底面贴合在散热板上；所述的模造胶体盖设在电极板上。本实用新型专利技术的结构，由于设置了第一凹形孔和第二凹形孔，LED芯片直接贴在散热板上，因此，散热效果好，贴片式LED的使用寿命长，且LED中的LED芯片不需要额外的厚度空间，因此，生产出来的贴片式LED厚度薄。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED，尤其是贴片式的LED。
技术介绍
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成 度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性 不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而降低使用寿命甚至损坏，在此背景下诞生了 高导热金属铝基PCB基板，但高导热基板价格相对较昂贵。现在有一种贴片式LED，包括基 板，在基板的下表面上设有散热板，在基板的上表面上设有LED芯片。这种结构的贴片式 LED, LED芯片所产生的热量需通过基板传递到散热板上，热量在传递过程中，一方面会使基 板的温度提高，损坏基板，另一方面热量的传递路径长，因此，散热效果差，贴片式LED的使 用寿命短，成本高，并且LED芯片是直接设在基板上的，整个贴片式LED的厚度大。
技术实现思路
本技术的目的是为了提供一种贴片式LED，利用本技术的结构，散热效果 好，贴片式LED厚度薄。为达到上述目的，一种贴片式LED，包括基板、模造胶体及LED芯片；所述的基板上 表面上设有电极板；所述的基板下表面上设有散热板；所述的基板上设有第一凹形孔；所 述的电极板上与第一凹形孔相对应的位置上设有第二凹形孔；所述的LED芯片安置在第一 凹形孔和第二凹形孔内，LED芯片的底面贴合在散热板上；所述的模造胶体盖设在电极板 上。上述结构，由于LED芯片安置在第一凹形孔和第二凹形孔内，LED芯片的底面直接 粘贴在散热板上，这样，LED芯片所产生的热量直接传递到散热板上，热量的传递路径短，能 及时的将热量散出去，因此，散热效果好，并且热量不通过基板传递，因此，基板不易损坏， 提高了贴片式LED的使用寿命，降低了成本；LED芯片安置在第一凹形孔和第二凹形孔内， LED芯片不占用制造出来的LED的厚度空间，因此，制造出来的贴片式LED的厚度薄。作为改进，所述的第一凹形孔为喇叭形；所述的第二凹形孔为喇叭形。当LED芯片 点亮后可起到光线集光和反射作用。作为改进，所述的散热板为铜板，所述的铜板包括阳极铜板和阴极铜板。铜板的散 热效果，并且将铜板分成阳极和阴极作为电极使用，便于与外界实现电性导通。作为改进，所述的电极板包括顶层阳极板和顶层阴极板，顶层阳极板设在位于基 板一侧的上表面上，顶层阴极板设在基板上表面位于顶层阳极板的一侧。这一结构便于实 现LED芯片的电性连接。作为改进，所述的基板、顶层阳极板和阳极铜的同一侧的端部设有阳极电镀层电 极，所述的顶层阴极板、基板和阴极铜板同一侧的端部设有阴极电镀层电极。设置阳极电镀 层电极和阴极电镀层电极便于焊接金线。作为改进，所述的基板上设有齐纳管。设置齐纳管起到保护LED芯片的作用，提高 贴片式LED的使用寿命。附图说明图1为本技术的分解视图；图2为本技术的立体视图；图3为本技术使用时的剖视图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步详细说明。如图1至图3所示的贴片式LED支架，包括基板1、电极板、散热板、阳极电镀层电 极5和阴极电镀层电极6。如图3所示，所述的电极板包括顶层阳极板2和顶层阴极板3，所述的顶层阳极板 2和顶层阴极板3设在基板1的上表面上，顶层阳极板2位于基板1的一侧，顶层阴极板3 位于基板1的另一侧。所述的散热板为铜板，铜板包括阳极铜板41和阴极铜板42，所述的阳极铜板41和 阴极铜板42贴合在基板1的下表面上，阳极铜板41位于基板与顶层阳极板2相同的一侧， 阴极铜板42位于基板与顶层阴极板3相同的一侧。所述的阳极电镀层电极5设在顶层阳极板2、基板1和阳极铜板41的端部上，所述 的阴极电镀层电极6设在顶层阴极板3、基板4和阴极铜板42的端部。当需要连接金线时， 就可以直接将金线焊接在阳极电镀层电极5和阴极电镀层电极6上，便于实现电性连接。如图1至图3所示，在基板1上开有第一凹形孔11，在顶层阳极板2上在垂直方向 上与第一凹形孔11相对应的位置上开有第二凹形孔21，所述的第一凹形孔11和第二凹形 孔21为喇叭形，当LED芯片点亮后可起到光线集光和反射作用。如图3所示，LED芯片7安置在第一凹形孔11和第二凹形孔21内，LED芯片7的 底面贴合在阳极铜板41上；模造胶体9盖设在电极板上，在本实施方式中，模造胶体7用环 氧树脂制成。为了保护LED芯片7，可在基板1上设置了齐纳管8。本技术的贴片式LED，由于LED芯片7安置在第一凹形孔11和第二凹形孔21 内，LED芯片7的底面直接粘贴在阳极铜板41上，这样，LED芯片7所产生的热量直接传递 到阳极铜板41上，热量的传递路径短，能及时的将热量散出去，并且，铜板的散热效果好， 因此，整个支架的散热效果好；本结构的LED中的LED芯片产生的热量不通过基板1传递， 因此，基板1不易损坏，提高了支架的使用寿命；将LED芯片安置在第一凹形孔11和第二凹 形孔21内，LED厚度就为散热板、基板和电极板的总厚度，LED芯片不需要占用额外的厚度 空间，因此，制造出来的贴片式LED的厚度薄。权利要求一种贴片式LED，包括基板、模造胶体及LED芯片；其特征在于所述的基板上表面上设有电极板；所述的基板下表面上设有散热板；所述的基板上设有第一凹形孔；所述的电极板上与第一凹形孔相对应的位置上设有第二凹形孔；所述的LED芯片安置在第一凹形孔和第二凹形孔内，LED芯片的底面贴合在散热板上；所述的模造胶体盖设在电极板上。2.根据权利要求1所述的贴片式LED，其特征在于所述的第一凹形孔为喇叭形；所述 的第二凹形孔为喇叭形。3.根据权利要求1所述的贴片式LED，其特征在于所述的散热板为铜板，所述的铜板 包括阳极铜板和阴极铜板。4.根据权利要求3所述的贴片式LED，其特征在于所述的电极板包括顶层阳极板和顶 层阴极板，顶层阳极板设在位于基板一侧的上表面上，顶层阴极板设在基板上表面位于顶 层阳极板的一侧。5.根据权利要求4所述的贴片式LED，其特征在于所述的基板、顶层阳极板和阳极铜 的同一侧的端部设有阳极电镀层电极，所述的顶层阴极板、基板和阴极铜板同一侧的端部 设有阴极电镀层电极。6.根据权利要求1至5任一项所述的贴片式LED，其特征在于所述的基板上设有齐纳管。专利摘要本技术公开了一种贴片式LED，包括基板、模造胶体及LED芯片；所述的基板上表面上设有电极板；所述的基板下表面上设有散热板；所述的基板上设有第一凹形孔；所述的顶层阳极板上与第一凹形孔相对应的位置上设有第二凹形孔；所述的LED芯片安置在第一凹形孔和第二凹形孔内，LED芯片的底面贴合在散热板上；所述的模造胶体盖设在电极板上。本技术的结构，由于设置了第一凹形孔和第二凹形孔，LED芯片直接贴在散热板上，因此，散热效果好，贴片式LED的使用寿命长，且LED中的LED芯片不需要额外的厚度空间，因此，生产出来的贴片式LED厚度薄。文档编号H01L33/64GK201629346SQ201020026368公开日2010年11月10日 申请日期2010年1月8日 优先权日2010年1月8日专利技术者李国平, 李德伟, 殷小平, 许远星, 钟金文 申请人:广州市鸿利光电股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式ＬＥＤ，包括基板、模造胶体及ＬＥＤ芯片；其特征在于：所述的基板上表面上设有电极板；所述的基板下表面上设有散热板；所述的基板上设有第一凹形孔；所述的电极板上与第一凹形孔相对应的位置上设有第二凹形孔；所述的ＬＥＤ芯片安置在第一凹形孔和第二凹形孔内，ＬＥＤ芯片的底面贴合在散热板上；所述的模造胶体盖设在电极板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许远星，李德伟，钟金文，殷小平，李国平，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81