电连接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电连接装置，用于夹持固定一芯片模组，以与一印刷电路板电性连接，其包括一电连接器，设于印刷电路板上；至少一锁固件，定位于印刷电路板上，锁固件具有一挡部及自挡部延伸形成的一锁合部；一压框，盖设于电连接器上，压框的表面形成有一抗氧化层，压框具有一枢接端，远离枢接端延伸有一定位部，压框借助挡部的压制作用将芯片模组固定于电连接器上；一保护件，至少设于抗氧化层与压于挡部下方的定位部之间，且保护件的材质硬度低于压框与锁固件的材质硬度或者保护件为弹性元件。本实用新型专利技术通过设置保护件能有效防止或者避免损伤压框表面，从而得以增强购买者的购买欲望并延长使用寿命。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接装置
本技术涉及一种电连接装置，尤指具有一保护件的电连接装置。
技术介绍
现有的一种电连接装置，其盖体采用不锈钢或者其它抗氧化的材质制成，然而此 类材质价格高，增加生产制造成本，不利于在激烈的市场竞争中占据优势。为了降低成本，业界技术人员的改良方案为采用碳钢或者其它价格相对较低的材 质制成所述盖体，然后经过电镀抗氧化的一薄层等适当技术处理后生产制造。改良后的一种电连接装置，请参照图1，其包括一绝缘座体(未图示)；若干导电端 子(未图示)，收容于所述绝缘座体内；一电路板a，用于承载所述绝缘座体；一盖体b，盖设 于所述绝缘座体上，所述盖体b的表面电镀抗氧化的所述薄层bl ；—螺栓c，穿透所述电路 板a后与一背板d锁合，所述螺栓c具有一头部Cl及自所述头部Cl延伸形成的一杆体c2， 所述头部cl的直径大于所述杆体c2的直径，所述头部cl接触所述薄层bl的上表面，所述 盖体b借助所述头部cl的抵顶作用将一芯片模组(未图示)压制定位于所述绝缘座体上。所述电连接装置的缺失在于1.由于操作所述电连接装置时，螺旋所述螺栓，所述螺栓的所述头部会磨擦所述 盖体表面的所述薄层，所以势必导致所述盖体表面的所述薄层磨损，进而影响所述盖体表 面的光泽，影响购买者的购买欲望。2.由于所述盖体表面经过技术处理，镀有所述薄层，所述薄层包覆有碳钢或者其 它价格相对较低的低成本材质，而出于成本考虑，所述薄层的厚度较薄，所述盖体的所述薄 层受多次磨擦作用容易磨损，致使所述薄层包覆的材质外露，锈蚀变质，缩短所述电连接装 置的使用寿命。因此，有必要设计一种新的电连接装置，以克服上述缺失。
技术实现思路
本技术的创作目的在于提供一种防止或者避免损伤压框表面，从而得以增强 购买者的购买欲望并延长使用寿命的电连接装置。为了达到上述目的，本技术的电连接装置采用如下技术方案一种电连接装置，用于夹持固定一芯片模组，以与一印刷电路板电性连接，其包括 一电连接器，设于所述印刷电路板上；至少一锁固件，定位于所述印刷电路板上，所述锁固 件具有一挡部及自所述挡部延伸形成的一锁合部；一压框，盖设于所述电连接器上，所述压 框的表面形成有一抗氧化层，所述压框具有一枢接端，远离所述枢接端延伸有一定位部，所 述压框借助所述挡部的压制作用将所述芯片模组固定于所述电连接器上；一保护件，至少 设于所述抗氧化层与压于所述挡部下方的所述定位部之间，且所述保护件的材质硬度低于 所述压框与所述锁固件的材质硬度或者所述保护件为弹性元件。与现有技术相比，本技术电连接装置由于在所述抗氧化层与所述挡部之间设置所述保护件，且所述保护件的材质硬度低于所述压框与所述锁固件的材质硬度或者所述 保护件为弹性元件，故所述保护件将所述挡部与所述抗氧化层隔开，且所述保护件可缓冲 所述抗氧化层与所述挡部之间的摩擦力，避免所述抗氧化层因受到所述挡部的磨擦而磨 损，进而防止或者避免所述压框锈蚀及影响所述压框的表面光泽，从而得以延长所述电连 接装置的使用寿命。为便于贵审查委员能对本技术的目的、形状、构造、特征及其功效 能皆能有进一步的认识与了解，结合实施例与附图作详细说明。附图说明图1为现有技术中的一种电连接装置的局部立体分解图；图2为本技术电连接装置的立体分解图；图3为本技术电连接装置的组合图；图4为本技术电连接装置的正视图。
技术介绍
的附图标号说明电路板 a盖体b薄层bl螺栓 C头部cl杆体c2背板 d具体实施方式的附图标号说明印刷电路板10第一面11第二面12背板20压框30枢接端31铆合部311定位部32开口321限位部322扣合部33抗氧化层34驱动杆40第一杆体 41第二杆体42驱动部421固定部50锁固件60挡部61锁合部62颈部621锁固部622保护件70具体实施方式为便于更好地理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体 实施方式对本技术电连接装置作进一步说明。请参照图2，本技术电连接装置，用于夹持固定一芯片模组(未图示)，以与一 印刷电路板10电性连接，包括一电连接器(未图示)，一背板20，一压框30，一驱动杆40， 一固定部50，至少一锁固件60，一保护件70。所述印刷电路板10具有一第一面11以及与所述第一面11相对设置的一第二面 12。所述电连接器设于所述印刷电路板10的所述第一面11上，具有一绝缘本体(未 图示)以及收容于所述绝缘本体内的多数端子(未图示)。所述背板20设于所述印刷电路板10的所述第二面12上。所述压框30盖设于所述绝缘本体上，具有一枢接端31，所述枢接端31延伸有至少 一铆合部311，远离所述枢接端31弯折延伸的一定位部32，所述定位部32设有一开口 321，所述定位部32于所述开口 321内向所述印刷电路板10方向延伸一限位部322，所述限位部 322用来抵顶限制所述锁固件60，防止所述印刷电路板10翘曲变形，所述压框30于所述定 位部32 —侧设有一扣合部33，所述压框30的表面形成有一抗氧化层34。出于成本考虑， 所述压框30采用碳钢或者其它价格相对较低的材质制成，所述压框30经过诸如电镀防腐 蚀的所述抗氧化层34等适当技术处理后生产制造而成。所述驱动杆40枢接于所述枢接端31，其具有一第一杆体41、由所述第一杆体41 一端延伸形成的一第二杆体42，所述第一杆体41卡合于所述扣合部33，所述第二杆体42 对应所述铆合部311弯折延伸至少一驱动部421。在本实施例中，所述第二杆体42弯折延 伸一所述驱动部421，所述驱动部421枢接于对应的一所述铆合部311。所述固定部50穿设有所述第二杆体42，定位固定于所述印刷电路板10的所述第 一面11上。所述锁固件60进入所述开口 321，具有一挡部61及自所述挡部61延伸形成的一 锁合部62，所述挡部61的直径大于所述锁合部62的直径或者所述挡部61与所述锁合部 62的直径相等但二者的轴向位移行程不完全重合，所述锁合部62具有自所述挡部61延伸 形成的一颈部621以及自所述颈部621进一步延伸的一锁固部622。所述保护件70至少设于所述抗氧化层34与压于所述挡部61下方的所述定位部 32之间，且所述保护件70的材质硬度低于所述压框30与所述锁固件60的材质硬度。所述 保护件70的材质可以是塑胶或者橡胶，并且所述保护件70也可以为弹性元件。在本实施例中，对应所述开口 321设有一所述锁固件60，一所述保护件70套设于 所述颈部621，所述锁固件60套合所述保护件70后穿过所述印刷电路板10与所述背板20 固定定位。 组装时，请参照图2至图4所示，首先将各所述端子对应装入所述绝缘本体内并将 所述绝缘本体定位固定于所述印刷电路板10上；其次将所述保护件70套入所述颈部621， 使所述保护件70与所述挡部61的下表面紧密配合，并穿过所述印刷电路板10，使所述锁 固部622与所述背板20锁合；再次将所述驱动杆40的所述第二杆体42穿设于所述固定部 50，经过技术处理弯折延伸所述驱动部421，并经一铆合设备的外力而将所述铆合部311弯 折铆合于所述第二杆体42的所述驱动部421 ；然后将所述固定部50定位固定于所述印刷 电路板10上；最后拨动所述驱动杆40的所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接装置，用于夹持固定一芯片模组，以与一印刷电路板电性连接，其特征在于，包括：一电连接器，设于所述印刷电路板上；至少一锁固件，定位于所述印刷电路板上，所述锁固件具有一挡部及自所述挡部延伸形成的一锁合部；一压框，盖设于所述电连接器上，所述压框的表面形成有一抗氧化层，所述压框具有一枢接端，远离所述枢接端延伸有一定位部，所述压框借助所述挡部的压制作用将所述芯片模组固定于所述电连接器上；一保护件，至少设于所述抗氧化层与压于所述挡部下方的所述定位部之间，且所述保护件的材质硬度低于所述压框与所述锁固件的材质硬度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴拥军，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81