【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件
，具体地说是一种贴片折弯式整流桥。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，电子产品越来越向小型化、超薄式方向发展，并且，对 电子产品组装效率的要求也越来越高。对此，电子产品既需要外形尺寸较小的电子元器件， 又需要电子元器件在组装时的排列更加紧凑，并需要电子元器件能够快速组装在电路板 上。目前，广泛应用在电子产品中的桥式整流器大都为贴片式，即桥式整流器的电极 引线呈片状形式，它虽然能够满足能够快速与电路板连接的需要，但是，它存在事先须靠人 工将贴片进行折弯处理，以及人工处理后的贴片占用空间较大的缺点，其不仅浪费了大量 的人力物力，而且严重影响了排列紧凑和组装效率。由此，给方方面面带来了诸多烦恼。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种贴片折弯式整流桥，它能够解决现有技术存在的靠 人工进行折弯处理、浪费人力物力、影响排列紧凑和组装效率的问题。本技术的目的是通过以下技术方案实现的贴片折弯式整流桥，它包括壳体， 以及设置在壳体内的桥式整流电路，桥式整流电路上分别连接第一贴片、第二贴片、第三贴 片及第四贴片，第一贴片、第二贴片分别设置在壳体左侧的外部，第三贴片、第四贴片分别 设置在壳体右侧的外部，第一贴片、第二贴片、第三贴片和第四贴片分别向壳体的底部折 弯，并分别呈水平向与壳体的底部相对应。为进一步实现本技术的目的，还可通过以下技术方案来完成第一贴片与第 三贴片相互对应，第二贴片与第四贴片相互对应。本技术能够产生的有益效果因将第一贴片、第二贴片、第三贴片、第四贴片 分别向壳体的底部折弯，并分别呈水平向与壳体的底部相对应，所以，它无须事先进行折弯...
【技术保护点】
贴片折弯式整流桥，它包括壳体（１），以及设置在壳体（１）内的桥式整流电路，桥式整流电路上分别连接第一贴片（Ｔ１）、第二贴片（Ｔ２）、第三贴片（Ｔ３）及第四贴片（Ｔ４），第一贴片（Ｔ１）、第二贴片（Ｔ２）分别设置在壳体（１）左侧的外部，第三贴片（Ｔ３）、第四贴片（Ｔ４）分别设置在壳体（１）右侧的外部，其特征在于：第一贴片（Ｔ１）、第二贴片（Ｔ２）、第三贴片（Ｔ３）、第四贴片（Ｔ４）分别向壳体（１）的底部折弯，并分别呈水平向与壳体（１）的底部相对应。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：石尚同，岳跃忠，
申请(专利权)人：海湾电子山东有限公司，
类型：实用新型
国别省市：88
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