一种半导体稳压整流混合器件制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体稳压整流混合器件，本发明专利技术将稳压二极管管芯的负极与整流二极管管芯的正极紧密贴合为一体，在稳压二极管管芯的正极端和整流二极管管芯的负极端都贴合有铝片层，在铝片层的另一端都分别贴合有一个钼电极，在两个钼电极上都分别连接有引线，稳压二极管管芯、整流二极管管芯、铝片层和钼电极都被封装在同一个壳体内。本发明专利技术的混合器件同时具有稳压管和整流管的功能。本发明专利技术不仅具有体积小、重量轻、制作成本低的显箸优点，而且还具有适合于在容易出现浪涌电压或电流的电路中使用的优点。本发明专利技术特别适合于在具有继电器、接触器、高集成度、小型化、微型化的电子设备和仪器中使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术及一种半导体稳压整流混合器件，属于半导体电子器件

技术介绍
随着现代科技的迅速发展，军用电子仪器和设备都在向微型化和高集成度方向发 展，器件的微型化与集成化也势在必行。目前，现有技术中所使用的半导体整流管和稳压管 一般都为独立的两个极的二极管结构形式，现有的这些电压调整稳压二极管和整流二极管 在使用时不仅存在着体积大、成本高的问题，而且还存在着容易被安装有继电器、接触器等 具有电磁线圈器件的电路中所产生的浪涌电压或浪涌电流击穿的问题，因此，现有的电压 调整稳压二极管或整流二极管在使用时，其使用效果还是不够理想。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种体积小、制作工艺简单、成本较低、并适合于容易出现 浪涌电压或电流的电路使用的半导体稳压整流混合器件，以克服现有技术的不足。本专利技术是这样实现的本专利技术的一种半导体稳压整流混合器件包括壳体、稳压二 极管管芯和整流二极管管芯，其稳压二极管管芯的负极与整流二极管管芯的正极紧密贴合 为一体，在稳压二极管管芯的正极端和整流二极管管芯的负极端都贴合有铝片层，在铝片 层的另一端都分别贴合有一个钼电极，在两个钼电极上都分别连接有引线，稳压二极管管 芯、整流二极管管芯、铝片层和钼电极都被封装在同一个壳体内。上述稳压二极管管芯为硅稳压二极管管芯；整流二极管管芯为硅二极管管芯。上述壳体为玻璃壳体、塑料壳体或树脂壳体。上述的分别与两个钼电极连接的两根引线设置在壳体的两端或同一端。引线为铜线、镍线或铁镍合金线。由于采用了上述技术方案，本专利技术在同一个壳体内同时封装有电压调整二极管和 整流二极管两种管芯，本专利技术的混合器件同时具有稳压管和整流管的功能。本专利技术的混合 器件在装有继电器或相应的电子线路中使用时，当线路反向接通时，线路中会有较大的浪 涌出现，此时混合器件的稳压二极管端就能瞬时把大的浪涌吸收掉，把线路中的电压箝制 在线路能承受的范围内，避免线路被烧毁；当线路正向接通时，线路中会出现较大的反向电 动势，此时混合器件的整流二极管端又可以立即阻挡住大的电动势，保证线路不被高压击 穿。本专利技术的混合器件同时具有的稳压和整流特性，能很好地保证线路正常运行。因此，本 专利技术与现有技术相比，本专利技术不仅具有体积小、重量轻、制作成本低的显箸优点，而且还具 有适合于在容易出现浪涌电压或电流的电路中使用的优点。本专利技术特别适合于在具有继电 器、接触器、高集成度、小型化、微型化的电子设备和仪器中使用。附图说明图1为本专利技术的结构示意图2为本专利技术混合器件的电原理示意图。 具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的说明。具体实施例方式本专利技术的一种半导体稳压整流混合器件包括壳体1、稳压二极 管管芯2和整流二极管管芯3，其稳压二极管管芯2可采用现有技术中的硅稳压二极管管 芯，整流二极管管芯3可采用现有的硅二极管管芯；将稳压二极管管芯2的负极与整流二极 管管芯3的正极紧密贴合为一体，在稳压二极管管芯2的正极端和整流二极管管芯3的负 极端都分别贴合一层铝片层4，然后在两个铝片层4的另一端都分别贴合一个铝电极5，在 两个铝电极5上都分别连接上引线6，引线6可采用铜线、镍线或铁镍合金线制作；最后将 稳压二极管管芯2、整流二极管管芯3、铝片层4和钼电极5都封装在同一个壳体1内；壳体 1可采用传统的玻璃壳体、塑料壳体或树脂壳体；在进行封装的时候，可将分别与两个钼电 极5连接的两根引线6设置在壳体1的两端或设置在壳体1的同一端即成。权利要求1.一种半导体稳压整流混合器件，包括壳体(1)、稳压二极管管芯( 和整流二极管 管芯(3)，其特征在于稳压二极管管芯O)的负极与整流二极管管芯(3)的正极紧密贴合 为一体，在稳压二极管管芯O)的正极端和整流二极管管芯(3)的负极端都贴合有铝片层，在铝片层(4)的另一端都分别贴合有一个钼电极(5)，在两个钼电极( 上都分别连接 有引线(6)，稳压二极管管芯O)、整流二极管管芯(3)、铝片层(4)和钼电极(5)都被封装 在同一个壳体(1)内。2.根据权利要求1所述的半导体稳压整流混合器件，其特征在于稳压二极管管芯(2) 为硅稳压二极管管芯；整流二极管管芯(3)为硅二极管管芯。3.根据权利要求1所述的半导体稳压整流混合器件，其特征在于壳体(1)为玻璃壳 体、塑料壳体或树脂壳体。4.根据权利要求1所述的半导体稳压整流混合器件，其特征在于分别与两个钼电极 (5)连接的两根引线(6)设置在壳体⑴的两端或同一端。5.根据权利要求1或4所述的半导体稳压整流混合器件，其特征在于引线(6)为铜 线、镍线或铁镍合金线。全文摘要本专利技术公开了一种半导体稳压整流混合器件，本专利技术将稳压二极管管芯的负极与整流二极管管芯的正极紧密贴合为一体，在稳压二极管管芯的正极端和整流二极管管芯的负极端都贴合有铝片层，在铝片层的另一端都分别贴合有一个钼电极，在两个钼电极上都分别连接有引线，稳压二极管管芯、整流二极管管芯、铝片层和钼电极都被封装在同一个壳体内。本专利技术的混合器件同时具有稳压管和整流管的功能。本专利技术不仅具有体积小、重量轻、制作成本低的显箸优点，而且还具有适合于在容易出现浪涌电压或电流的电路中使用的优点。本专利技术特别适合于在具有继电器、接触器、高集成度、小型化、微型化的电子设备和仪器中使用。文档编号H01L25/07GK102088016SQ20091010292公开日2011年6月8日 申请日期2009年12月4日 优先权日2009年12月4日专利技术者吴贵松, 田文燕, 陈小番 申请人:中国振华集团永光电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体稳压整流混合器件，包括壳体（１）、稳压二极管管芯（２）和整流二极管管芯（３），其特征在于：稳压二极管管芯（２）的负极与整流二极管管芯（３）的正极紧密贴合为一体，在稳压二极管管芯（２）的正极端和整流二极管管芯（３）的负极端都贴合有铝片层（４），在铝片层（４）的另一端都分别贴合有一个钼电极（５），在两个钼电极（５）上都分别连接有引线（６），稳压二极管管芯（２）、整流二极管管芯（３）、铝片层（４）和钼电极（５）都被封装在同一个壳体（１）内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小番，吴贵松，田文燕，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：52