提供了一种能够分解测试用装载器的装载器分解装置。分解测试用装载器(60)的装载器分解装置(1)具备保持覆盖构件(80)的保持头(11)、保持基底构件(70)的保持台(20)、使保持头(11)远离保持台(20)并使覆盖构件(80)和基底构件(70)分离的第1搬送臂(16)，保持头(11)具有在保持头(11)和覆盖构件(80)之间形成第1密闭空间(13)的第1密闭构件(12)，保持台(20)具有在保持台(20)和基底构件(70)之间形成第2密闭空间(24)的第2密闭构件(21)，装载器分解装置(1)还具备对密闭空间(13，24)进行降压的真空泵(90)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对为了测试电子元件而临时安装电子元件的测试用装载器进行分解的。
技术介绍
作为临时安装由半导体晶片切片而成的裸片的测试用装载器(carrier)，已知通过薄膜和壳体夹住裸片的测试用装载器。(参照例如专利文献1)。日本专利特开平7463504号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题在上述的技术中，为了将测试结束的裸片作为产品进行最终封装，需要对测试用装载器进行分解。本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种能够分解测试用装载器的。用于解决技术问题的技术方案本专利技术的装载器分解装置为分解具有将电子元件夹在之间的覆盖构件及基底构件的测试用装载器的装载器分解装置，其特征在于，具备保持前述覆盖构件的保持头、保持前述基底构件的第1保持台、使前述保持头远离前述第1保持台并使前述覆盖构件和前述基底构件分离的分离部件，前述保持头具有在前述保持头和前述覆盖构件之间形成第1密闭空间的第1密闭部件，前述第1保持台具有在前述第1保持台和前述基底构件之间形成第2密闭空间的第2密闭部件，前述装载器分解装置还具备对前述第1密闭空间进行降压的第1降压部件和对前述第2密闭空间进行降压的第2降压部件(参照权利要求1)。上述专利技术中可以这样前述测试用装载器的前述覆盖构件和前述基底构件之间的容纳前述电子元件的容纳空间与外界空气比较气压较低(参照权利要求2)。上述专利技术中可以这样前述第1密闭部件具有形成有比前述电子元件大的第1开口的有底筒状，前述第2密闭部件具有形成有比前述电子元件大的第2开口的凹状，前述第 1开口被前述覆盖构件封盖，由此形成前述第1密闭空间，前述第2开口被前述基底构件封盖，由此形成前述第2密闭空间(参照权利要求3)。上述专利技术中可以这样前述装载器分解装置还具备设置在前述第2密闭部件的凹状结构中并借助前述基底构件保持前述电子元件的保持部件(参照权利要求4)。上述专利技术中可以这样前述分离部件使夹在被降压的前述第1密闭空间和被降压的前述第2密闭空间之间的前述测试用装载器的前述覆盖构件与前述基底构件分离(参照权利要求5)。上述专利技术中可以这样前述分离部件具有使前述保持头相对于前述第1保持台旋转的旋转部件(参照权利要求6)。上述专利技术中可以这样前述覆盖构件具有第1刚性板，前述基底构件具有具有中央开口的第2刚性板；和具有挠性且与前述第2刚性板的含前述中央开口的部分贴合的薄膜状构件，前述装载器分解装置还具备经由前述中央开口推压前述第1刚性板的推压部件 (参照权利要求7)。上述专利技术中可以这样前述推压部件具有具有与前述薄膜状构件的从前述中央开口露出的露出部分面接触的抵接平面的抵接构件；和使前述抵接构件相对于前述薄膜状构件进退的进退部件(参照权利要求8)。上述专利技术中可以这样前述推压部件具有具有与前述薄膜状构件的从前述中央开口露出的露出部分实质上线接触或点接触的抵接部的抵接构件；和使前述抵接构件相对于前述薄膜状构件进退的进退部件(参照权利要求9)。上述专利技术中可以这样前述推压部件具有与前述薄膜状构件的从前述中央开口露出的露出部分抵接的抵接构件和向前述薄膜状构件对前述抵接构件施力的施力部件，在将前述测试用装载器载置在前述第1保持台上时，前述抵接构件经由前述中央开口抵接前述薄膜状构件(参照权利要求10)。上述专利技术中可以这样所述第1密闭部件具有抵接前述覆盖构件的顶端部，前述顶端部形成有与前述第1降压部件连通的吸附孔(参照权利要求11)。上述专利技术中可以这样前述第1保持台具有容纳前述基底构件的容纳部，前述容纳部的底面形成有与前述第2降压部件连通的吸附孔(参照权利要求12)。上述专利技术中可以这样前述第1保持台具有容纳前述基底构件的容纳部，前述装载器分解装置还具备具有配置在前述容纳部的周围的抽吸口的集尘装置(参照权利要求 13)。上述专利技术中可以这样前述装载器分解装置还具备具有抽吸口和与前述抽吸口连通的集尘盖的集尘装置(参照权利要求14)。上述专利技术中可以这样前述装载器分解装置还具备将板状构件插入前述覆盖构件和前述基底构件之间的插入部件；和保持前述基底构件的第2保持台(参照权利要求 15)。上述专利技术中可以这样前述第1保持台和前述第2保持台为同一保持台(参照权利要求16)。本专利技术的装载器分解方法为分解具有将电子元件夹在之间的覆盖构件及基底构件的测试用装载器的装载器的分解方法，其特征在于，具备在前述覆盖构件上形成第1密闭空间的第1密闭工序；对前述第1密闭空间进行降压的第1降压工序；在前述基底构件上形成第2密闭空间的第2密闭工序；对前述第2密闭空间进行降压的第2降压工序；和将夹在被降压的前述第1密闭空间和被降压的前述第2密闭空间之间的前述测试用装载器的前述覆盖构件和前述基底构件分离的分离工序(参照权利要求17)。上述专利技术中可以这样前述测试用装载器的前述覆盖构件和前述基底构件之间的容纳前述电子元件的容纳空间与外界空气比较气压较低(参照权利要求18)。上述专利技术中可以这样前述装载器分解方法的前述分离工序中，使前述覆盖构件相对于前述基底构件旋转(参照权利要求19)。上述专利技术中可以这样前述覆盖构件具有第1刚性板，前述基底构件具有形成有中央开口的第2刚性板；和具有挠性且与前述第2刚性板上包含前述中央开口的部分贴合的薄膜状构件，前述装载器分解方法还具备经由前述中央开口推压前述第1刚性板的推压工序(参照权利要求20)。上述专利技术中可以这样前述装载器分解方法还具备将板状构件插入前述覆盖构件和前述基底构件之间的插入工序(参照权利要求21)。上述专利技术中可以这样前述装载器分解方法还具备吸出在分解前述测试用装载器时产生的尘埃的集尘工序(参照权利要求22)。上述专利技术中可以这样前述装载器分解方法中，在借助前述基底构件保持前述电子元件的同时，实行前述分离工序(参照权利要求23)。上述专利技术中可以这样前述装载器分解方法的前述第1降压工序中，在对前述第1 密闭空间进行降压的同时，吸附前述覆盖构件(参照权利要求24)。上述专利技术中可以这样前述装载器分解方法的前述第2降压工序中，在对前述第2 密闭空间进行降压的同时，吸附前述基底构件(参照权利要求25)。专利技术的效果本专利技术中，由于在第1降压部件对第1密闭空间进行降压的同时，第2降压部件对第2密闭空间进行降压，且分离部件使覆盖构件和基底构件分离，所以能够分解测试用装载器。附图说明图1为显示本专利技术的第1实施方式的器件制造工序的一部分的流程图；图2为本专利技术的第1实施方式的测试用装载器的分解立体图；图3为本专利技术的第1实施方式的测试用装载器的剖面图；图4为本专利技术的第1实施方式的测试用装载器的分解剖面图；图5为图4中V处的放大剖面图；图6为显示本专利技术的第1实施方式的装载器分解装置的整体结构的平面图；图7为沿图6中VII-VII线的剖面图；图8为本专利技术的第1实施方式的保持头及保持台的立体图；图9为本专利技术的第1实施方式的保持头的仰视图；图10为显示本专利技术的第1实施方式的保持头及保持台的变形例的剖面图；图11为显示本专利技术的第1实施方式的第1搬送臂的变形例的剖面图；图12为本专利技术的第1实施方式的保持台的平面图；图13为显示本专利技术的第1实施方式的推压装置的第1变形例的剖面图；图14为显示本专利技术的第1实施方式的推压装置的第2变形例的剖面图；图15为显示本专利技术的第1实施方式的推压装置的第3变形例本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种分解具有将电子元件夹在之间的覆盖构件及基底构件的测试用装载器的装载器分解装置，其特征在于，具备：保持前述覆盖构件的保持头；保持前述基底构件的第１保持台；和使前述保持头远离前述第１保持台并使前述覆盖构件和前述基底构件分离的分离部件，前述保持头具有在前述保持头和前述覆盖构件之间形成第１密闭空间的第１密闭部件，前述第１保持台具有在前述第１保持台和前述基底构件之间形成第２密闭空间的第２密闭部件，前述装载器分解装置还具备：对前述第１密闭空间进行降压的第１降压部件；和对前述第２密闭空间进行降压的第２降压部件。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：小暮吉成，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP
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