本发明专利技术公开了一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤：取检验合格的PCBA，经过清洗后进行烘干；根据工艺边框线保护BGA芯片；对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；将喷涂后的PCBA放入烘箱内进行预固化；预固化完成后，进行室温固化；调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入烘箱内进行干燥；将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装后室温固化；调测PCBA。先清洗和聚氨酯清漆喷涂PCBA，经过固化和干燥处理后才对BGA芯片进行室温硫化硅橡胶封装，避免先封装再清洗时产生硅橡胶颗粒而污染PCBA的情况，一方面便于清洗，另一方面保证了聚氨酯清漆的附着力、使得附着更加稳定。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法。
技术介绍
随着信息技术的不断发展，电子技术与社会生活息息相关，移动电话、电视机和微型计算机等电子设备越来越向着小型化和轻便化发展，然而，要达到这一目标，就必须在生产工艺和元器件方面努力实现小型化和轻便化，PCB板的设计就是顺应这一潮流的产物，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。BGA是集成电路采用有机载板的一种球栅阵列结构封装，BGA封装具有以下优点 (1)封装面积减小；(2)引脚数目增加，功能增强；(3)PCB板熔焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；(5)电性能好，整体成本低。BGA封装在PCA生产和制造中已经得到了广泛应用，BGA封装保护可以提高PCBA的耐高温、耐湿热、耐盐雾和抗霉菌等性能。但是，现有的BGA芯片贴片焊接后的封装工艺为先对BGA用室温硫化硅橡胶进行封装，再对封装好了 BGA的PCBA进行清洗和聚氨酯清漆喷涂，这样在PCBA清洗过程中会产生硅橡胶颗粒而污染 PCBA，一方面不易清洗，另一方面降低了聚氨酯清漆的附着力，容易造成聚氨酯清漆的脱落和接触不良等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有BGA芯片贴片焊接后进行封装保护方法的不足，提供一种新型适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，克服先对BGA用硫化硅橡胶封装再进行清洗和喷涂会在PCBA清洗过程中产生硅橡胶颗粒而污染PCBA，不容易清洗且降低了聚氨酯清漆的附着力等缺点。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤(1)取检验合格的PCBA，经过清洗后放入44°C 50°C的烘箱内进行烘干，烘干时间 30 45分钟；(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；(3)对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；(4)将喷涂后的PCBA放入52°C 58°C的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；(5)预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；(6)调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入44°C 50°C的烘箱内进行干燥，干燥时间 45 60分钟；(7)将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化2 4小时， 得到成型的PCBA ；(8)对成型的PCBA进行调测。本专利技术的有益效果是先清洗PCBA并对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂，喷涂后的PCBA经过固化和干燥处理后才对BGA芯片进行室温硫化硅橡胶封装，避免先封装再清洗时产生硅橡胶颗粒而污染PCBA的情况，一方面便于清洗，另一方面保证了聚氨酯清漆的附着力、使得附着更加稳定。具体实施例方式下面结合具体实施例进一步描述本专利技术的技术方案实施例1一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤(1)取检验合格的PCBA，经过清洗后放入44°C的烘箱内进行烘干，烘干时间45分钟；(2)取出烘干后的PCBA，根据PCBA上的工艺边框线保护BGA芯片；(3)对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；(4)将喷涂后的PCBA放入52°C的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；(5)预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；(6)调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入44°C的烘箱内进行干燥，干燥时间60分钟；(7)将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化2小时，得到成型的PCBA ；(8)对成型的PCBA进行调测。实施例2一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤(1)取检验合格的PCBA，经过清洗后放入50°C的烘箱内进行烘干，烘干时间30分钟；(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；(3)对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；(4)将喷涂后的PCBA放入58°C的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；(5)预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；(6)调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入50°C的烘箱内进行干燥，干燥时间45分钟； (7)将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化4小时，得到成型的PCBA ；(8)对成型的PCBA进行调测。实施例3一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤(1)取检验合格的PCBA，经过清洗后放入47°C的烘箱内进行烘干，烘干时间38分钟；(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；(3)对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；(4)将喷涂后的PCBA放入55°C的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；(5)预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；(6)调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入47°C的烘箱内进行干燥，干燥时间53分钟；(7)将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化3小时，得到成型的PCBA ；(8)对成型的PCBA进行调测。 实施例4一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤 (1)取检验合格的PCBA，经过清洗后放入46°C的烘箱内进行烘干，烘干时间35分钟；(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；(3)对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；(4)将喷涂后的PCBA放入56°C的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；(5)预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；(6)调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入45°C的烘箱内进行干燥，干燥时间55分钟；(7)将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化3小时，得到成型的PCBA ；(8)对成型的PCBA进行调测。实施例5一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤(1)取检验合格的PCBA，经过清洗后放入48°C的烘箱内进行烘干，烘干时间40分钟；(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；(3)对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；(4)将喷涂后的PCBA放入55°C的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；(5)预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；(6)调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入48°C的烘箱内进行干燥，干燥时间47分钟；(7)将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化3小时，得到成型的PCBA ；(8)对成型的PCBA进行调测。权利要求1. 一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，其特征在于它包括以下步骤(1)取检验合格的PCBA，经过清洗后放入44°C 50°C的烘箱内进行烘干，烘干时间 30 45分钟；(2)取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；(3)对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；(4)将喷涂后的PCBA放入52°C 58°C的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；(5)预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；(6)调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入44°C 50°C的烘箱内进行干燥，干燥时间 4本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种适用于ＢＧＡ芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，其特征在于：它包括以下步骤：（１）取检验合格的ＰＣＢＡ，经过清洗后放入４４℃～５０℃的烘箱内进行烘干，烘干时间３０～４５分钟；（２）取出烘干后的ＰＣＢＡ，按ＰＣＢＡ上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护ＢＧＡ芯片；（３）对ＰＣＢＡ进行聚氨酯清漆喷涂；（４）将喷涂后的ＰＣＢＡ放入５２℃～５８℃的烘箱内进行预固化，预固化时间为２小时；（５）预固化完成后，从烘箱内取出ＰＣＢＡ，室温固化２小时；（６）调试固化后的ＰＣＢＡ，将合格的ＰＣＢＡ放入４４℃～５０℃的烘箱内进行干燥，干燥时间４５～６０分钟；（７）将ＢＧＡ芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化２～４小时，得到成型的ＰＣＢＡ；（８）对成型的ＰＣＢＡ进行调测。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨英，张昌文，吴坚，唐成，
申请(专利权)人：四川卫士通信息安全平台技术有限公司，
类型：发明
国别省市：90
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