一种多层电路板制作方法，包括步骤：提供第一覆铜板，第一覆铜板具有成型区域以及包围成型区域的边缘区域；对第一覆铜板的边缘区域进行蚀刻以形成至少一个同心铜环组，该至少一个同心铜环组包括第一铜环和环绕第一铜环的第二铜环，第一铜环的圆心定义为初始中心；提供第二覆铜板和粘合层，并将粘合层热压合于第一覆铜板与第二覆铜板之间，从而形成多层基板；以该初始中心为圆心制作贯穿第一覆铜板、粘合层与第二覆铜板的检测孔；利用光线照射多层基板，从而获得检测孔与同心铜环组的相对位置关系以确定检测孔偏离初始中心的偏位误差；根据该偏位误差确定多层基板热压合后的涨缩比例，并根据该涨缩比例确定多层基板开设导通孔的位置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板技术，特别涉及一种。
技术介绍
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅 C. H. Meer 等人在 Proceedingsof the IEEE，Vol. 39，No. 2 (2002 年 8 月)中发表白勺"Dielectric characterization ofprinted circuit board substrates"一文。一般地，多层电路板可由第一覆铜板和第二覆铜板热压合形成。第一覆铜板与第二覆铜板之间设置胶层，热压合后第一覆铜板与第二覆铜板之间通过胶层紧密粘着固定， 从而形成多层电路板。多层电路板在第二覆铜板与第一覆铜板热压合过程存在涨缩问题， 且在各区域的涨缩程度也可能不一致。在后续钻导通孔时，可能会由于多层电路板发生了涨缩而导致导通孔的位置偏离预先设定的位置，若导通孔偏位过大，还会使得导通孔无法与第一覆铜板的线路连接导通，直接影响多层电路板的导通品质。现有技术中，首先在第一覆铜板的成型区内的四角位置分别制作一组成矩阵排列的检测孔，其中，该检测孔的孔径等于该多层电路板中需要制作的最小的导通孔的孔径；接着利用胶层热压合第二覆铜板； 然后利用X射线照射观察该四组检测孔的孔径大小的改变情况以及检测孔之间的相对位置改变情况来获得孔的偏位情况并估算多层电路板的涨缩程度；最后根据孔的偏位情况及估算的涨缩程度按照一定的比例设计调整导通孔形成的位置，从而补偿由于涨缩问题造成的导通孔偏位误差。然而，该方法无法准确获得孔的偏位误差的具体数据，可能会由于估算错误而导致导通孔仍然存在偏位误差较大的问题，从而可能导致电路板导通不良或短路， 无法有效提高电路板的导通品质。因此，针对上述问题，有必要提供一种具有可较准确地获得孔的偏位误差及电路板的涨缩程度的，避免电路板导通不良或短路的问题，提高电路板的导通品质。
技术实现思路
下面将以具体实施例说明一种。一种，其包括以下步骤提供第一覆铜板，该第一覆铜板具有成型区域以及包围该成型区域的边缘区域；对该第一覆铜板的边缘区域进行蚀刻以形成至少一个同心铜环组，其中，该至少一个同心铜环组包括第一铜环和与该第一铜环同心且环绕第一铜环的第二铜环，将该第一铜环的圆心在该步骤中所在的位置定义为初始中心；提供第二覆铜板和粘合层，并将该粘合层热压合于该第一覆铜板与第二覆铜板之间，从而形成多层基板；4以该初始中心为圆心制作贯穿该第一覆铜板、粘合层与第二覆铜板的检测孔；利用光线照射该多层基板，从而获得检测孔与同心铜环组的相对位置关系以确定该检测孔偏离该初始中心的偏位误差；以及根据该偏位误差确定该多层基板热压合后的涨缩比例，并根据该涨缩比例确定该多层基板开设导通孔的位置。相对于现有技术，本技术方案的中，可通过第一铜箔层的同心铜环组与后续制作的贯穿第一覆铜板、粘合层与第二覆铜板的检测孔偏离初始中心的程度确定检测孔的偏位误差，并由该检测孔的偏位误差确定多层基板压合后的涨缩比例，然后根据该涨缩比例确定多层基板开设导通孔的位置，该方法可准确获得检测孔的偏位误差的具体数据，避免由于估算错误而导致后续制作的导通孔仍然存在偏位误差较大的问题， 从而减少多层电路板导通不良或短路的情形，有效提高多层电路板的导通品质。附图说明图1是本技术方案实施例提供的流程图。图2是图1的中提供的第一覆铜板的示意图。图3是图1的中蚀刻形成有第一种同心铜环组的第一覆铜板的示意图。图4是图3中蚀刻形成有同心铜环组的第一覆铜板的局部放大图。图5是图1的中蚀刻形成有第二种同心铜环组的第一覆铜板的示意图。图6是图1的中蚀刻形成有第三种同心铜环组的第一覆铜板的示意图。图7是图1的中蚀刻形成有第四种同心铜环组的第一覆铜板的示意图。图8是图1的中蚀刻形成有第五种同心铜环组的第一覆铜板的示意图。图9是图1的中第一覆铜板、粘合层及第二覆铜板热压合后的示意图。图10是图9中在压合后的电路板上制作有检测孔的局部的放大示意图。图11是图10的电路板采用光线照射而形成的透视图。主要元件符号说明第一覆铜板10、410第一绝缘层11第一铜箔层12同心铜环组14、24、34、44、54第一铜环141第二铜环142第一表面111第二表面112成型区域101边缘区域102第一边缘区1021、2021、3021、4021、5021第二边缘区1022、2022、3022、4022、5022第三边缘区1023、2023、3023、4023、5023第四边缘区1024、2024、3024、4024、5024第二覆铜板20第二铜箔层22粘合层30检测孔105多层基板40具体实施例方式下面将结合附图和实施例对本技术方案的作进ー步详细说 明。请參阅图1，本技术方案实施例提供一种，其包括以下步骤步骤110，请參阅图2，提供第一覆铜板10。本实施例中，第一覆铜板10包括第一绝缘层11和第一铜箔层12。该第一绝缘层 11具有相対的第一表面111和第二表面112。该第一表面111与第二表面112平行。该第 一表面111和第二表面112上各设置ー层第一铜箔层12，即该第一覆铜板10为双面板。当 然，该第一覆铜板10也可为仅具有ー层第一铜箔层12的单面板。该第一覆铜板10具有成 型区域101以及包围该成型区域101的边缘区域102。也就是说，该边缘区域102位于该成 型区域101的外側。该成型区域101为最终形成电路板成品的区域，该边缘区域102为形 成电路板成品时需切割去除的区域。步骤120，请參阅图3-4，对该第一覆铜板10的边缘区域102进行蚀刻以形成至少 ー个同心铜环组14。该第一覆铜板10的形状大致为长方形。该边缘区域102包括依次相连的第一边 缘区1021、第二边缘区1022、第三边缘区1023和第四边缘区10M。该第一边缘区1021与 第三边缘区1023平行相对，该第二边缘区1022与第四边缘区IOM平行相対。在第一覆铜 板10的四角位置处的第一边缘区1021、第二边缘区1022、第三边缘区1023与第四边缘区 IOM处分别形成有多个等间距设置的同心铜环组14。具体地，第一边缘区1021与第二边 缘区1022相邻的一端、第二边缘区1022与第三边缘区1023相邻的一端、第三边缘区1023 与第四边缘区IOM相邻的一端、以及第四边缘区IOM与第一边缘区1021相邻的一端分別 形成有多个同心铜环组14。第一边缘区1021、第二边缘区1022、第三边缘区1023与第四 边缘区IOM上的多个同心铜环组14的初始中心的连线均为一条直线。本实施例中，第一 边缘区1021、第二边缘区1022、第三边缘区1023与第四边缘区IOM上的同心铜环组14的 数目均为五个。等间距设置的五个同心铜环组14中的相邻两个同心铜环组14的中心距离 可为预先设定的某ー数值D。第一边缘区1021与第三边缘区1023上的五个同心铜环组14 的中心连线平行，第二边缘区1022与第四边缘区IOM上的五个同心铜环组14的中心连线平行，第一边缘区1021与第二边缘区1022上的五个同心铜环组14的中心连线垂直。其中，每一个同心铜环组14包括第一铜环141和本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种多层电路板制作方法，其包括以下步骤：提供第一覆铜板，该第一覆铜板具有成型区域以及包围该成型区域的边缘区域；对该第一覆铜板的边缘区域进行蚀刻以形成至少一个同心铜环组，其中，该至少一个同心铜环组包括第一铜环和与该第一铜环同心且环绕第一铜环的第二铜环，将该第一铜环的圆心在该步骤中所在的位置定义为初始中心；提供第二覆铜板和粘合层，并将该粘合层热压合于该第一覆铜板与第二覆铜板之间，从而形成多层基板；以该初始中心为圆心制作贯穿该第一覆铜板、粘合层与第二覆铜板的检测孔；利用光线照射该多层基板，从而获得检测孔与同心铜环组的相对位置关系以确定该检测孔偏离该初始中心的偏位误差；以及根据该偏位误差确定该多层基板热压合后的涨缩比例，并根据该涨缩比例确定该多层基板开设导通孔的位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈业宁，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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