一种电子设备用筐体，具有通过射出成形使金属构件与成形用树脂一体成形而形成的复合成形件，且在该复合成形件的表面进行烧结涂装，其中，所述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的，所述成形用树脂由非结晶性的热塑性树脂形成。金属构件与成形用树脂通过粘接剂层而接合。粘接剂层由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用固化剂和(C)弹性体，且相对于100质量份的(A)环氧树脂含有5～40质量份的(C)弹性体。此外，烧结涂装使用二液混合型烧结涂料进行。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施方式涉及。
技术介绍
以往，使用由复合成形件形成的电子设备用筐体，上述复合成形件通过将成形用树脂射出到由镁合金形成的金属构件而使其一体成形。在如上所述使金属构件与成形用树脂一体成形时，由于成形用树脂的模塑收缩，在复合成形件中容易产生弯曲。特别是，结晶性塑料与非结晶性塑料相比，模塑收缩的各向异性大，在一体成形时，弯曲易于变大。此外， 对复合成形件进行烧结涂装时，容易在金属构件与成形用树脂的接合部产生浮起、剥落。为了解决金属构件与成形用树脂一体成形时的技术问题，至今进行了各种研究(例如参照专利文献1 4)。专利文献1 日本专利特开平7-124995号公报专利文献2 日本专利特开2001-315162公报专利文献3 日本专利特开2002-232220公报专利文献4 日本专利特开2009-273104公报附图说明图1是表示实施方式的制造方法的一例的流程图。图2是表示实施方式的制造方法的一例的剖视图。图3是表示实施方式的电子设备的一例的便携式计算机的立体图。图4是实施方式的电子设备的一例的便携式计算机的盖和罩的沿厚度方向的剖视图。(符号说明)1电子设备用筐体11金属构件12粘接剂层13成形用树脂14复合成形件126筐体(电子设备用筐体)132金属部(金属构件)133树脂部(成形用树脂)135固定构件(粘接剂层)具体实施例方式以下，对实施方式的进行详细说明。实施方式的电子设备用筐体具有通过射出成形使金属构件与成形用树脂一体成形而形成的复合成形件，且在该复合成形件的表面进行烧结涂装，其中，上述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的，上述成形用树脂由非结晶性的热塑性树脂形成。金属构件与成形用树脂通过粘接剂层而接合。粘接剂层由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物作为必要成分含有㈧环氧树脂、⑶环氧树脂用固化剂和(C)弹性体，且相对于100质量份的㈧ 环氧树脂含有5 40质量份的(C)弹性体。此外，烧结涂装使用二液混合型烧结涂料进行。根据这种实施方式的电子设备用筐体，能减小其弯曲，并能抑制在金属构件与成形用树脂的接合部的涂漆部分产生浮起、剥落。金属构件只要是将镁合金压铸成形而形成的构件就没有特别限定，可例举大致矩形的镁制盖板等。在金属构件中，例如可设置用于使成形用树脂卡合的卡合部，作为卡合部例如可穿设具有固定效果的卡合孔。金属构件能通过压铸镁的方法制造出，该方法中将镁合金例如AZ91D坯料熔化，将熔体射出到模具中而成形。另外，也可在金属构件的表面形成化学生成处理膜来作为防锈膜。这种化学生成处理膜能通过众所周知的处理方法形成。即，通常利用含有磷酸盐的表面处理剂进行处理后，利用防锈前处理剂进行处理，接着，利用含有选自芳香族羧酸或其盐类的至少一种和表面活性剂的清洗剂进行处理，进一步利用镁用防锈剂进行处理而形成上述化学生成处理膜。如上所述，粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用固化剂和(C)弹性体。作为(A)成分的环氧树脂为一个分子中具有两个以上的环氧基的环氧树脂， 可例举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、脂环式环氧树脂、杂环型环氧树脂、缩水甘油醚类的改性环氧树脂及其溴化物，能单独使用上述树脂或将两种以上混合使用。作为⑶成分的环氧树脂用固化剂，只要是通常作为环氧树脂的固化剂使用的化合物，则没有特别限定，都能使用。例如，作为胺类固化剂，可例举双氰胺、芳香族二胺等，作为酚类固化剂，可例举苯酚型酚醛清漆树脂、甲酚型酚醛清漆树脂、双酚A酚醛清漆树脂、 三嗪改性酚醛清漆树脂、酰亚胺改性酚醛清漆树脂、具有联苯骨架的酚醛清漆树脂、萘酚类多官能型固化剂等，能单独使用上述固化剂或将两种以上混合使用。作为优选，将⑶成分的环氧树脂用固化剂的掺入量调整为，相对于㈧成分的环氧树脂的环氧基数，能与该(A)成分的环氧树脂的环氧基反应的(B)成分的环氧树脂用固化剂的反应性基数的比((B)成分的环氧树脂用固化剂的反应性基数/(A)成分的环氧树脂的环氧基数)为0. 7 1. 3。通过使⑶成分的环氧树脂用固化剂的掺入量满足这种基数比，能减少㈧成分的环氧树脂和⑶成分的环氧树脂用固化剂各自的未反应量。作为(C)成分的弹性体，可例举丙烯酸类橡胶、丙烯腈丁二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、丁二烯丙烯酸甲酯丙烯腈树脂、丁二烯树脂、含有羧基的丙烯腈丁二烯橡胶、含有乙烯基的丙烯腈丁二烯橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、聚乙烯基丁缩醛等，能单独使用上述橡胶或将两种以上组合使用。相对于100质量份㈧成分的环氧树脂，(C)成分的弹性体的掺入量为5 40质量份。当(C)成分的弹性体的掺入量不足5质量份时，接合面即金属构件与成形用树脂间的缓冲效果不充分，可能在接合部产生浮起、剥落。另一方面，当(C)成分的弹性体的掺入量超过40质量份时，粘接性降低，例如在进行烧结涂装时，可能在接合面产生褶皱。粘接剂组合物除了上述㈧ (C)成分以外，根据需要，且在不违背本专利技术的目的的范围内，可含有其他成分，例如无机填充材料、三嗪硫醇衍生物、橡胶防老化剂、颜料、阻燃剂等。这种粘接剂组合物能采用众所周知的方法制出。例如，在将上述必要成分、其他根据需要添加的成分混合后，使用罐磨机、球磨机、珠磨机、辊碎机、均化器、高效粉碎机 (super mill)或破碎机(日文，4力4機)等众所周知的混炼机，在室温或加热下进行混炼而制出。此外，可以通过添加溶剂，调为适于加工方法的粘度而使用。作为溶剂，可例举甲醇、乙醇、异丙醇等醇类溶剂，丙酮、甲基乙基酮等酮类溶剂， 苯、甲苯、二甲苯等碳化氢类溶剂，1，4 二氧杂环己烷、1，3_ 二氧杂环己烷、丙二醇单甲醚等醚类溶剂，N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺等，能单独使用上述溶剂或将两种以上组合使用。这种粘接剂组合物能用于使金属构件与成形用树脂粘接的粘接剂层的形成。粘接剂组合物例如可以涂布于金属构件的与成形用树脂接合的接合面，进行加热处理并形成半固化状态而形成粘接剂层。粘接剂层的厚度例如优选为10 50 μ m。通过形成这种厚度，能使金属构件与成形用树脂良好地粘接，此外，也能充分发挥金属构件与成形用树脂间的缓冲效果，易于抑制接合部的浮起、剥落。此外，为了形成半固化状态，其加热处理的优选条件例如加热温度为 120 150°C、加热时间为3 20分。通过进行这种加热处理，能将金属构件和成形用树脂通过粘结剂层更佳地进行粘接，并能减少接合部的浮起、剥落。这种加热处理使粘接剂层的流动值优选为50 1000 μ m。通过将流动值控制在 50 μ m以上，能易于抑制金属构件与成形用树脂的接合部的浮起、剥落。此外，通过将流动值控制在1000 μ m以下，在利用粘接剂层使金属构件与成形用树脂一体成形时，能易于抑制粘接剂层(粘接剂组合物)溢流。从更有效地抑制粘接剂层的溢流、接合部的浮起或剥落等观点出发，流动值为100 700 μ m更佳，100 400 μ m则最佳。在此，流动值的测定方法如下所述。S卩，以规定的厚度将粘接剂组合物涂覆于膜基材后，使用不锈钢板将其夹住，并进行规定温度和时间的加热处理，从而获得粘接片材。对如上所述得到的粘接片材进行直径3mm的孔加工，并在120°C、10分钟、2. 5MPa的条件下进行加热加压成形后，测定树脂本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种电子设备用筐体，是在通过射出成形使金属构件与成形用树脂一体成形而形成的复合成形件的表面进行烧结涂装而形成的，其中，所述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的，所述成形用树脂由非结晶性的热塑性树脂形成，其特征在于，所述金属构件与所述成形用树脂通过粘接剂层接合，所述粘接剂层由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物作为必要成分含有（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）环氧树脂用固化剂和（Ｃ）弹性体，相对于１００质量份的所述（Ａ）环氧树脂含有５～４０质量份的所述（Ｃ）弹性体，且所述烧结涂装使用二液混合型烧结涂料进行。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉田丰满，中岛雄二，
申请(专利权)人：京瓷化成株式会社，株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP
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