三层防伪标签PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三层防伪标签PCB板，其包括相互平行设置的光板和芯板，所述芯板的两侧表面均印刷有油墨和线路，所述光板和所述芯板之间还平行设有一层绝缘层。该工艺不仅可满足芯片绑定位置的精度要求，而且表面处理可全部镀金，且芯板曾加阻焊油墨涂层，可大大降低表面处理(化学镀金)的成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB板，尤其涉及一种三层防伪标签PCB板。
技术介绍
目前，防伪标签的核心技术主要为芯片绑定，因此芯片绑定位置要求十分精确，而传统的三层板无法达到所要求的精确准度，也无法很精确的固定。另外，传统流程制造三层 PCB板工艺，由于焊盘与板面会形成0. 3mm深度的凹坑而导致表面处理(化学镀金)这一工序局部无法镀金。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种三层防伪标签PCB板及其制备工艺， 该工艺不仅可满足芯片绑定位置的精度要求，而且表面处理可全部镀金，且芯板曾加阻焊油墨涂层，可大大降低表面处理(化学镀金)的成本。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种三层防伪标签PCB 板，其包括相互平行设置的光板和芯板，所述芯板的两侧表面均印刷有油墨和线路，所述光板和所述芯板之间还平行设有一层绝缘层。作为本技术的进一步改进，所述绝缘层为环氧玻璃布材料制成的。作为本技术的进一步改进，所述光板为玻璃纤维材料制成的。本技术的有益效果是该三层板的结构设计中，第三层与焊盘面相差0.3匪的高度，正好为芯片绑定的安装位置，能做到精确的固定。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式一种三层防伪标签PCB板，其包括相互平行设置的光板1和芯板2，所述芯板的两侧表面均印刷有油墨和线路，所述光板和所述芯板之间还平行设有一层绝缘层3。所述绝缘层为环氧玻璃布材料制成的。所述光板为玻璃纤维材料制成的。上述三层防伪标签PCB板的制备工艺，包括以下步骤①芯板开料，即根据需要把基板裁剪成设定大小的芯板；②对芯板进行钻孔，并孔化；③分别在芯板的两侧面设置线路；④对芯板进行电镀，即把整块芯板进行镀铜；⑤对芯板进行刻蚀，即把芯板表面需要的电路图显示出来；⑥阻焊，即在芯板上涂阻焊油墨；3⑦对芯板进行表面处理；⑧将上述芯板、绝缘层和光板按次序压合到一起，形成整板；⑨对上述整板的两侧面进行二次阻焊；⑩对上述整板的两侧面进行进行钻孔； 最后对所述整板进行成型、测试、包装即可。权利要求1.一种三层防伪标签PCB板，其特征在于其包括相互平行设置的光板(1)和芯板 O)，所述芯板的两侧表面均印刷有油墨和线路，所述光板和所述芯板之间还平行设有一层绝缘层⑶。2.根据权利要求1所述的三层防伪标签PCB板，其特征在于所述绝缘层为环氧玻璃布材料制成的。3.根据权利要求1或2所述的三层防伪标签PCB板，其特征在于所述光板为玻璃纤维材料制成的。专利摘要本技术公开了一种三层防伪标签PCB板，其包括相互平行设置的光板和芯板，所述芯板的两侧表面均印刷有油墨和线路，所述光板和所述芯板之间还平行设有一层绝缘层。该工艺不仅可满足芯片绑定位置的精度要求，而且表面处理可全部镀金，且芯板曾加阻焊油墨涂层，可大大降低表面处理(化学镀金)的成本。文档编号G06K19/077GK202085390SQ20112010652公开日2011年12月21日 申请日期2011年4月13日 优先权日2011年4月13日专利技术者孟文明 申请人:昆山华晨电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种三层防伪标签ＰＣＢ板，其特征在于：其包括相互平行设置的光板（１）和芯板（２），所述芯板的两侧表面均印刷有油墨和线路，所述光板和所述芯板之间还平行设有一层绝缘层（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孟文明，
申请(专利权)人：昆山华晨电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32