本实用新型专利技术提供一种用于打印耗材芯片的测试针板及应用该测试针板的测试机,测试针板包括基板;基板上设置的多行针孔,其同一行的针孔具有相同的孔间距,其不同行针孔的孔间距不同。这样,每一行针孔可用于测试一种打印耗材芯片,一块测试针板可适用于几种不同触点结构芯片的测试。本实用新型专利技术通用性好,操作便利,能降低测试成本。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种测试装置,尤其是适用于测试打印耗材芯片的测试针板和测试机。
技术介绍
打印耗材指的是打印机所用的消耗性产品,如喷墨打印机上使用的墨盒和墨水, 激光打印机上使用的碳粉盒、碳粉,等等。目前,新型号打印机的打印耗材上大多设有用于与打印机主体进行识别通讯的芯片。通常,芯片内存储有打印耗材的生产日期、制造厂商、设备代码等出厂信息,还存储并更新打印过程中打印耗材的消耗量、记录打印页数等数据。常见的有,墨盒芯片、碳粉盒芯片或硒鼓芯片等。参见图2,大多数打印耗材芯片的结构是,有一块基板70,基板70朝外一侧设有一行触点71,这些触点可与打印机主体上的探针一一对应地电连接,以实现芯片与打印机主体之间的数据交换。基板70的另一侧设有电子模块(图中不可见),电子模块包括存储器, 用于记录打印耗材的相关数据,其中一些数据是由打印耗材生产厂家生产打印耗材时写入电子模块内。为了保证芯片安装后能被打印机正常地进行识别和相互通讯,芯片出厂前都需要通过芯片测试机进行性能测试。芯片测试机具有与打印机主体一致的通讯协议,当芯片测试机与待测芯片正常通信时,则芯片能被打印机主体所识别,属合格产品。芯片测试机包括一控制器,用于发送测试信号、接收测试信号并分析芯片性能,该控制器具有与打印机主体一致的通讯协议;一测试针板,测试针板上设置一行等间距布置的针孔,每一个针孔中固定一个穿过针板的探针,所有探针的一端均通过排线连接至控制器的输入/出端,另一端用于与待测芯片上的一行触点一一对应地接触连接。参见图1,图1给出了现有一种芯片测试机的结构示意图。其有一个芯片测试安装架1,在芯片测试安装架1上固定有一个控制器2,控制器2包括PCB基板,PCB基板上布置的控制电路(图1中略去)以及显示屏21。芯片测试安装架1上还有一个调节支架3,调节支架3有一个可上下移动的驱动杆32,通过拨动控制手柄31,可调节驱动杆32在铅垂方向上下移动。驱动杆32的末端固定一块安装板4,测试针板5固定在安装板4下,测试针板5 为一块水平放置的矩形基板,其上均布一行针孔。测试针板5的每一个针孔中插入一探针 6,探针6的上下两端均露于测试针板5板外,其中探针6的上端通过排线8与控制器2的输入/出端22电连接,探针8的下端用于与待测芯片7上的触点71接触连接。在测试针板71的下方放置一垫板9,芯片7可置于垫板9上以待测试。当驱动杆32向下移动,带动测试针板5向下移动时,探针6与芯片触点71 一一对应接触连接,开启控制器2进行测试, 测试结果将显示在显示屏21上。打印耗材芯片种类繁多,对于每一种打印耗材芯片,由于其对应的打印机结构不同,尤其是各个生产厂家生产的打印机的通讯协议不同,芯片内部的电子模块不相同,芯片触点个数以及间距不相同。这使得,针对每一种触点结构的芯片都需要设计一种测试针板, 以及可适用的控制器。其实,打印耗材所用芯片的触点的结构大多是具有一行等间距布置的触点,不同结构芯片的触点间距不同。根据芯片的结构特性,将测试针板的结构进行改良,以使得测试针板的通用型增强,可合理地节省设计和制造成本。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种通用性好的用于打印耗材芯片的测试针板。本技术的另一目的是提供一种应用上述测试针板的芯片测试机。为实现上述的目的,本技术提供的用于打印耗材芯片的测试针板,包括基板; 基板上设置的多行针孔,其同一行的针孔具有相同的孔间距,其不同行针孔的孔间距不同。由上述方案可见,在测试针板的每一行针孔内,都可固定至少一组间距相等的探针,而每一组探针对应一组芯片触点,即对应一种触点结构的芯片,所以,本技术的测试针板适用于多种触点结构芯片的测试,通用性相对较好。具体的方案是,不同行的针孔间距大小随着行数的增加呈递增或递减。使用时,根据其不同行的间距递增或递减的趋势,能快速确定待测试芯片对应的测试行,然后将探针安插在对应测试行的测试针孔中,以用于测试。本技术提供的用于打印耗材芯片的测试机,包括控制器;一组探针,一组探针通过导线与控制器的输入/出端电连接;测试针板,包括基板,基板上布置的多行针孔,其同一行的针孔具有相同的孔间距,其不同行的针孔的孔间距不同;一组探针可选择地固定在多个针孔内,一组探针的用于与芯片触点接触的一端均穿过针孔并露于测试针板外侧。采用通用性好的测试机,当控制器可通过选择程序分别测试不同结构的芯片时, 更通过改变测试针板上的测试行,即将探针换行固定在测试针板上,可实现多种结构芯片的测试。显然,如果控制器只能用于一种芯片的测试,可在对特定芯片的测试时更换控制器,使测试机的利用率相应提高。具体的方案是,不同行的针孔间距大小随着行数的增加呈递增或递减。使用时,方便确定待测试芯片对应的测试行。附图说明图1是现有一种测试机的结构示意图;图2是现有打印耗材芯片的结构示意图;图3是本技术测试针板实施例的结构示意图;图4是本技术测试机实施例的结构示意图。以下结合附图及各实施例对本技术作进一步说明。具体实施方式测试针板实施例参见图3,图3是本技术用于打印耗材芯片的测试针板实施例。测试针板5’, 包括一基板50’,基板50’上设置的多行针孔51’。4其针孔51’排列成四行,且每一行具有相同的孔间距,四行的四个孔间距随着行数增加而递增,即图3中自上而下的第一、二、三和四行,其间距值依次增大,分别为1. 0mm、 1. 5mmλ 1. 75mm 和 2. Omm。本实施例使用时,首先取得待测芯片的触点之间的间距,在测试针板上找到与该间距大致对应的测试行,然后将测试机的探针对应插入测试行上的针孔内,芯片的触点可与测试针板上固定的探针一一对应的电连接。该测试针板可适用于多种测试机,用于多种结构的芯片测试。如间距为1. 5mm的测试行上可用于测试触点间距为1. 5mm的芯片,间距为2. Omm的测试行可用于测试触点间距为2. Omm的芯片。测试机实施例参见图4,图4为测试机实施例,其示出了用于测试一种具有四个触点且触点间距为1. 5mm的芯片的测试就位状态。该测试机的测试针板采用上述实施例中的测试针板,将测试机的探针一一对应地固定在测试针板的第二行的四个连续的针孔内。测试机有一个芯片测试安装架1,在芯片测试安装架1上固定有一个控制器2,控制器2包括PCB基板,PCB基板上布置的控制电路(图4中略去)以及显示屏21。芯片测试安装架1上还有一个调节支架3,调节支架3有一个可上下移动的驱动杆32,通过拨动控制手柄31,可调节驱动杆32在竖直方向上的移动。驱动杆32的末端固定一块安装板4,测试针板5’固定连接安装板4,测试针板5’包括一基板50’,基板50’上设置的四行针孔51’, 其中,每一行针孔51’具有相同的孔间距,四行针孔51’的四个孔间距随着行数增加而递增,分别为1. OmmU. 5mm、1. 75mm和2. Omm (可参见图3)。测试针板5’的孔间距为1. 5mm的测试行上的四个连续针孔中分别插入一探针6, 探针6的上下两端均露于测试针板5’板外,其中探针6的上端通过排线8与控制器2的输入/出端22电连接,探针8的下端用于与待测芯片7上的触点71接触连接。在测试针板 71的下方相距一端距离放置一垫板9,芯片7可置于垫本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.用于打印耗材芯片的测试针板,包括基板;其特征在于:所述基板上设置的多行针孔,其同一行的针孔具有相同的孔间距,其不同行针孔的孔间距不同。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林东宁,
申请(专利权)人:珠海天威技术开发有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。