提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4)的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5)的表面的镀膜(6)，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0.5份莫尔且小于等于25.0份莫尔的范围。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及适合安装在电路板的、外部电极表面形成镀层的表面安装型负特性热敏电阻。
技术介绍
近年，要求电子部件适应面装，具有负电阻温度特性的负特性热敏电阻也在开展片化。作为这种片化的负特性热敏电阻，例如专利文献1中揭示一种叠层型负特性热敏电阻，具有含Mn、Ni和Al的陶瓷体，从而具有随时间经历的变化小、可靠性高的效果。下面，用图3说明专利文献1揭示的叠层型负特性热敏电阻。图3是专利文献1 所示的叠层型负特性热敏电阻的概略剖视图。叠层型负特性热敏电阻11由具有负电阻温度特性的多个陶瓷层12和分别沿陶瓷层的界面形成的多个内部电极13的陶瓷体14组成， 并且在所述陶瓷体14的端面形成外部电极15，使其与内部电极13导通。这里，使用以Mn 和M为主成分并添加Al作为添加剂的陶瓷材料形成陶瓷层12，其中，使用Pd作为内部电极；使用Ag作为外部电极。以往，用下列方法制作这种叠层型负特性热敏电阻11。首先，在陶瓷粉末中混合有机粘合剂并形成浆状后，用刮片法实施成形加工，制作陶瓷生片。其次，使用以Pd为主成分的内部电极用糊在陶瓷生片上实施网板印刷，形成电极图案。接着，层叠这些已网板印刷电极图案的陶瓷生片后，用未网板印刷电极图案的陶瓷生片将其压接并夹在中间，从而制作叠层体。接着，对得到的叠层体进行脱粘合剂处理后，进行烧固，形成内部电极13和陶瓷层 12交替层叠的陶瓷体14。然后，在得到的陶瓷体14的两端部涂敷Ag等组成的外部电极用糊并进行烧固，从而形成外部电极15。将具有上文所述那样得到的外部电极15的陶瓷体14面装到电路板时，通常进行锡焊。进行此锡焊时，有时发生外部电极15熔解并在焊锡中化开的“吞锡”。为了防止这种吞锡，或为了确保焊锡的浸润性，进行锡焊前，一般预先在外部电极的表面形成M和Sn等的镀膜。专利文献1 特开2004-104093号公报然而，在形成于陶瓷体14的端面的外部电极15上形成镀膜时，电镀液也接触陶瓷体14，存在侵蚀陶瓷体14的问题。而且，电镀液侵蚀陶瓷体14时，产生陶瓷体14的体强度降低的问题。尤其是使用专利文献1揭示的以Mn和Ni为主成分并含有Al的热敏电阻材料形成的陶瓷体14具有随时间变化小且可靠性高的效果，却不能充分防止电镀液的侵蚀。 因此，为了防止电镀液侵蚀，考虑在陶瓷体14的表面设置玻璃层等绝缘保护层的方法(例如特开平6-231960号等)。然而，即使在陶瓷体14的表面设置玻璃层，电镀液也从玻璃层存在的微小裂缝或针孔等浸入陶瓷体11，不能充分防止侵蚀陶瓷体14。又，形成玻璃层时，需要在陶瓷体14 的表面形成玻璃层的新工序，存在制造工序烦杂的问题。因此，本专利技术的目的在于提供一种不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀而且具有良好的可靠性的表面安装型负特性热敏电阻。为了达到上述目的，本专利技术人等反复专心研究的结果，发现使用以Mn为必备成分并含有Ni和Co中的至少1种的半导体陶瓷材料形成的陶瓷体中，对Mn、Ni和Co的各组合，使其在规定范围含有Ti，从而得到一种表面安装型负特性热敏电阻，其中即使未必在陶瓷体形成玻璃层等绝缘保护层，也能充分防止电镀液的侵蚀，并具有高可靠性。
技术实现思路
S卩，本申请第1专利技术的表面安装型负特性热敏电阻，具有包含MruNi和Ti的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体、形成在所述陶瓷体的表面的外部电极以及形成在所述外部电极的镀膜，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、M的莫尔量表示为b 时，Mn与Ni的莫尔比为55/45 ( a/b ( 90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0. 5份莫尔且小于等于25份莫尔的范围。本申请第2专利技术的表面安装型负特性热敏电阻，最好将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45 ( a/ b彡78. 5/21. 5，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于5. 0份莫尔且小于等于25份莫尔的范围。本申请第3专利技术的表面安装型负特性热敏电阻，最好将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45 ( a/ b 彡 70/30。本申请第4专利技术的表面安装型负特性热敏电阻，具有包含Mn、Co和Ti的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体、形成在所述陶瓷体的表面的外部电极、以及形成在所述外部电极的镀膜，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Co的莫尔量表示为c 时，Mn与Co的莫尔比为10/90 ( a/c ( 70/30，将所述半导体陶瓷材料中Mn和Co的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于1份莫尔且小于等于30份莫尔的范围。本申请第5专利技术的表面安装型负特性热敏电阻，最好将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Co的莫尔量表示为c时，Mn与Co的莫尔比为30/70 ( a/ c ^ 40/60，将所述半导体陶瓷材料中Mn和Co的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于3份莫尔且小于等于30份莫尔的范围。本申请第6专利技术的表面安装型负特性热敏电阻，具有包含Mn、Ni、Co和Ti的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体、形成在所述陶瓷体的表面的外部电极、以及形成在所述外部电极的镀膜，其中，所述半导体陶瓷材料由Mn、Ni、Co、Ti组成，含Mn大于等于0. Imol%且小于等于90mol%，含Ni大于等于0. lmol%且小于等于45mol%，含Co大于等于0. Imol%且小于等于90mol%，其中Mn、Ni与Co之和为IOOmol %，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn、 Ni和Co的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0. 5份莫尔且小于等于30份莫尔的范围。本申请第7专利技术的表面安装型负特性热敏电阻，最好将所述半导体陶瓷材料中Mn 和Ni的总莫尔量取为100份时，进一步含有的狗在大于等于5份莫尔且小于等于20份莫尔的范围。本申请第8专利技术的表面安装型负特性热敏电阻，最好将所述半导体陶瓷材料中Mn 和Ni的总莫尔量取为100份时，进一步含有的Cu在大于等于3份莫尔且小于等于7份莫尔的范围。本申请第9专利技术的表面安装型负特性热敏电阻，其中，将所述半导体陶瓷材料中 Mn和Co的总莫尔量取为100份时，进一步含有的狗在大于等于7份莫尔且小于等于31份莫尔的范围。本申请第10专利技术的表面安装型负特性热敏电阻，最好将所述半导体陶瓷材料中 Mn和Co的总莫尔量取为100份时，进一步含有的Cu在大于等于2份莫尔且小于等于7份莫尔的范围。本申请第11专利技术的表面安装型负特性热敏电阻，其中，将所述半导体陶瓷材料中 Mn、Ni和Co的总莫尔量取为100份时，进一步含有的狗在大于等于5份莫尔且小于等于 30份莫尔的范围。本申请第12专利技术的表面安装型负特性热敏电阻，其中，将所述半导体陶瓷材料中 MruNi和Co的总莫尔量取为100份时，进一步含有的Cu在大于等于1份莫尔且小于等于5 份莫尔的范围。本申请第13专利技术的表面安装型负特性热敏电阻，最好将内部电极埋入所述陶瓷体的内部，并使所述内部电极与所述外部电极导通。本申请第14专利技术的表面安本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种表面安装型负特性热敏电阻，具有：包含Ｍｎ、Ｃｏ和Ｔｉ的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体、形成在所述陶瓷体的表面的外部电极、以及形成在所述外部电极的镀膜，其特征在于，将所述半导体陶瓷材料中包含的Ｍｎ的莫尔量表示为ａ、Ｃｏ的莫尔量表示为ｃ时，Ｆｅ在大于等于７份莫尔且小于等于３１份莫尔的范围。Ｍｎ与Ｃｏ的莫尔比为１０／９０≤ａ／ｃ≤７０／３０，将所述半导体陶瓷材料中Ｍｎ和Ｃｏ的总莫尔量取为１００份莫尔时，含有的Ｔｉ在大于等于１份莫尔且小于等于３０份莫尔的范围，将所述半导体陶瓷材料中Ｍｎ和Ｃｏ的总莫尔量取为１００份时，进一步含有的
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：三浦忠将，绳井伸一郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP
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