大面积基板与散热筒体的固定结构制造技术

一种大面积基板与散热筒体的固定结构，包括：基板与散热筒体，基板包含一扩大件及一挤入件，扩大件设有供挤入件嵌固的开孔，挤入件的外缘尺寸小于开孔的内缘尺寸；散热筒体具有中心孔，挤入件的外缘尺寸小于中心孔的内缘尺寸；其中挤入件先嵌入开孔和中心孔内，再以挤压变形方式紧密贴合在开孔和中心孔的内壁。藉此，基板与散热筒体不需要通过螺丝与锁固孔，仅须以挤压变形方式就能达到紧密接合，节省制造工时与成本，且基板与散热筒体之间的接触面为紧密接合，故热阻低而提升热传速率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基板与散热筒体的固定结构，尤其涉及一种大面积基板与散热筒体的固定结构。
技术介绍
随着科技的日新月异，发光二极管(Light Emitting Diode, LED)由于具有体积小、耗电量低、使用寿命长等特性，因此已逐渐取代传统灯泡或日光灯源等照明设备，而成为主要的发光组件。由于LED发光时会产生很高的热量，倘若不及时将这些热量散逸到外界的话，这些热量会累积在LED内而影响其发光效能，甚至LED可能会烧毁。因此，一般的 LED灯具主要是由一基板及一散热筒体所构成，基板是用以供LED安装，而散热筒体则是用以将LED所产生的热量快速散逸出去。为了提高LED灯具的整体亮度，可以提高单一 LED的发光功率或增加LED的总数目，因此，基板的面积必须够大，才足以让更多的LED安装上去。另一方面，现有的基板与散热筒体之间是以螺丝锁固，不仅基板与散热筒体分别要开设对应的孔洞，而且还需要另外以螺丝锁固，所以势必增加制造工时与成本。而且，由于并非基板与散热筒体之间的所有接触面均完全密合，所以会产生热阻，而影响基板将LED 的热量传递到散热筒体上的效率。
技术实现思路
本技术的一目的，在于提供一种大面积基板与散热筒体的固定结构，其具有大面积的基板且能够快速组装固定而减少制造工时与成本。本技术的另一目的，在于提供一种大面积基板与散热筒体的固定结构，其中基板与散热筒体之间的接触面完全密合而能够提升传热效率。为了达到上述的目的，本技术提供一种大面积基板与散热筒体的固定结构， 包括一基板，包含一扩大件及一挤入件，该扩大件设有供该挤入件嵌固的一开孔，该挤入件的外缘尺寸小于该开孔的内缘尺寸；以及一散热筒体，具有一中心孔，该挤入件的外缘尺寸小于该中心孔的内缘尺寸；其中该挤入件嵌入该开孔和该中心孔内，并以挤压变形方式紧密贴合于该开孔和该中心孔的内壁。上述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其中，该扩大件和该挤入件均为一具有高热传导性的金属材料件，该扩大件与该挤入件分别设有多个孔洞，该扩大部向外延伸有二凸耳。上述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其中，该散热筒体的内壁设有多个纵向肋条，该挤入件的周缘形成有供该多个纵向肋条嵌固连接的多个卡槽，该扩大件的该开孔内壁成型有对应该多个卡槽嵌固连接的多个卡块。上述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其中，该挤入件通过一模具伸入该散热筒体的内部挤压而紧密贴合于该散热筒体和该扩大件。上述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其中，该模具的端面延伸有一凸环，该挤入件通过该模具挤压于该挤入件的端面成型有一环槽。上述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其中，该挤入件通过二模具从上下二侧挤压而紧密贴合于该散热筒体和该扩大件。上述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其中，每一该模具的端面分别延伸有一凸环，该挤入件通过该二模具上下挤压于上下端面分别成型有一环槽。上述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其中，该挤入件和该扩大件分别通过二模具挤压，该挤入件和该扩大件与该散热筒体紧密结合。上述的大面积基板与散热筒体的固定结构，其中，每一该模具的端面分别延伸有一凸环，该挤入件和该扩大件通过该二模具上下挤压，于该挤入件和该扩大件的端面分别成型有一环槽。相较于现有技术，本技术具有以下功效由于本技术的基板具有扩大件及与扩大件相互嵌固的挤入件，所以整个基板具有较大的面积，因而能够供更多的LED安装。由于本技术利用挤入件分别嵌入扩大件的开孔与散热筒体的中心孔内，然后利用模具挤压该挤入件而使挤入件产生弹性变形，藉此紧密贴合开孔与中心孔，而使基板与散热筒体相互嵌固；因此，本技术不需要在基板与散热筒体上分别设置对应的孔洞， 也不需以螺丝锁固，所以能减少制造工时与成本。承上，由于本技术的挤入件以挤压变形的方式挤入扩大件的开孔与散热筒体的中心孔，所以挤入件能够紧密贴合扩大件与散热筒体，换句话说，基板与散热筒体之间的接触面均为密接，藉此降低热阻并提高二者之间的传热效率。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1本技术的组合立体图；图2本技术的分解立体图；图3本技术的分解剖视图；图4本技术受到模具挤压前的剖视示意图；图5本技术受到模具挤压后的剖视示意图；图6本技术受到模具挤压后的完成品的剖视示意图及其局部放大剖视图；图7本技术受到模具挤压后的完成品的组合立体图；图8本技术受到模具挤压后的另一实施例剖视图。其中，附图标记1固定结构10 基板11扩大件111开孔1111卡块112孔洞113凸耳114环槽12挤入件121孔洞122卡槽123环槽124环槽20散热筒体21嵌槽22中心孔221纵向肋条222槽道100散热鳍片200上模具210凸环300下模具310凸环具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，将配合附图说明如下，然而所附的附图仅作为说明用途，并非用于局限本技术。请参考图1与图2，本技术提供一种大面积基板与散热筒体的固定结构，此固定结构1包括一基板10及一散热筒体20。比较图1与图2可以看出，散热筒体20的外表面开设有多个嵌槽21，这些嵌槽21平行于散热筒体20的轴线方向且呈放射状排列，用以供散热鳍片100安装，藉此形成如图1所示的结构。为了清楚显示基板10与散热筒体20的固定结构1，图2至图7均省略掉散热鳍片100以使图面筒化。基板10是由具有高热传导性的金属材料所制成，如图2所示，基板10包含一扩大件11及一挤入件12，在本技术的实施例中，扩大件11与挤入件12为分开的两个构件， 因为挤入件12可以根据实际需要而嵌入具有不同外部轮廓的扩大件11内，以增加整个固定结构1的变化性。扩大件11设有供挤入件嵌固的一开孔111，且挤入件12的外缘尺寸略小于扩大件 11的开孔111的内缘尺寸。扩大件11与挤入件12的上表面是用以供LED (未显示)安装， 故此扩大件11与挤入件12分别设有多个孔洞112与121，用以供LED的导线(未显示)穿接布设。另外，扩大件11成型有二凸耳113，是用以增加扩大件11的安装面积或作为安装于墙壁上的固定处。在图2所示的实施例中，散热筒体20呈中空圆柱状而具有一中心孔22，挤入件12的外缘尺寸略小于中心孔22的内缘尺寸，致使挤入件12能够嵌入散热筒体20的中心孔22 内。散热筒体20的内壁设有三纵向肋条221，每一纵向肋221设有一槽道222。挤入件12 的轮廓对应于中心孔22内壁的轮廓，由于中心孔22的内壁形成有三纵向肋条221，所以挤入件12的周缘对应形成有三卡槽122，藉此有助于挤入件12嵌入散热筒体20内时能够正确对位。类似地，由于挤入件12的周缘成型有三卡槽122，所以扩大件11的开孔111的内壁对应成型出三卡块1111。扩大件11的卡块1111除了可以增加与挤入件12之间的接触面积之外，也可以产生辅助定位效果。参考图4至图6，将详细说明本技术的基板10是如何与散热筒体20相互嵌固而形成一固定结构1。如图4所示，在基板10的挤入件12的上下二端分别挤入扩大件11的开孔111与散热筒体20的中心孔22内之后，从图4右上角的局部放大图可以看出，挤入件12与扩大件本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种大面积基板与散热筒体的固定结构，其特征在于，包括：一基板，包含一扩大件及一挤入件，该扩大件设有供该挤入件嵌固的一开孔，该挤入件的外缘尺寸小于该开孔的内缘尺寸；以及一散热筒体，具有一中心孔，该挤入件的外缘尺寸小于该中心孔的内缘尺寸；其中该挤入件嵌入该开孔和该中心孔内，并以挤压变形方式紧密贴合于该开孔和该中心孔的内壁。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世明，
申请(专利权)人：陈世明，
类型：实用新型
国别省市：71