薄型电子装置的电路板结构制造方法及图纸

一种薄型电子装置的电路板结构，其中该薄型电子装置中具有容室，该电路板设在该容室中，包含板体及数个电子零件，该板体上布设有电路及具有至少一穿孔，该数个电子零件中包含至少一个较大体积的大电子零件，该大电子零件的底部伸入该穿孔中，且该大电子零件与该板体上的电路电气连接；藉由上述结构可使该薄型电子装置的厚度大幅缩小，以进而使该薄型电子装置能符合轻、薄、短小的驱势。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种薄型电子装置方面的
，尤指一种可使薄型电子装置的厚度大幅缩小，以进而使该电子装置能符合轻、薄、短小驱势的薄型电子装置的电路板结构。
技术介绍
请参阅图1所示，为一般已知薄型电子装置。其中指出该薄型电子装置10中具有容室11，该电路板12设在该容室11中，且该电路板12包括具有电路(图中未示)的板体13 及数个电子零件14。该数个电子零件14不论大小皆是直接焊设在该板体13的一侧面或两侧面，使与该板体13上的电路电气连接。因此，该已知薄型电子装置10的最小厚度为两侧的壳体的厚度加上电路板12的板体13的厚度再加上最大电子零件14的高度的总合。因此，如何在目前电子零件的体积局限下，进一步缩小该薄型电子装置的厚度，以使其符合目前电子装置的轻、薄、短小的潮流，便是业界的极力研究达到的课题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种可使该薄型电子装置的厚度大幅缩小，以进而使该薄型电子装置能符合轻、薄、短小驱势的薄型电子装置的电路板结构。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是一种薄型电子装置的电路板结构，该薄型电子装置具有容室，该电路板设在该容室中，该电路板包含板体及数个电子零件，该板体上具有电路，该数个电子零件包含至少一个较大体积的大电子零件，且该大电子零件与该板体上的电路电气连接，其特点是所述板体还具有至少一穿孔，该大电子零件的底部伸入该穿孔中。所述大电子零件的底面与该板体的底面齐平，且该大电子零件具有数个接脚供焊设在该板体的顶面与该电路电气连接。所述数个电子零件中还包含至少一小电子零件，该小电子零件具有数个接脚插设于该板体上与该电路电气连接，且数个接脚穿出该板体的底面以形成供焊接的焊脚，该大电子零件的底面与该小电子零件的焊脚的底端齐平，且该大电子零件具有数个接脚供焊设在该板体的顶面或底面与该电路电气连接。藉此可使该电路板的整体高度进一步减少，以使该薄型电子装置能更进一步缩小其厚度。所述大电子零件为滤波电感器或变压器。所述薄型电子装置为手机、声音播放装置、影音播放装置、或电源供应器。如此，藉由将该大电子零件的底部伸入该板体的穿孔中的结构设计，可使该电路板的整体高度大幅降低，相对的更是可使该薄型电子装置的厚度能因此大幅缩小，进而使该薄型电子装置能符合轻、薄、短小的驱势。附图说明图1为已知薄型电子装置的剖面示意图O图2为本技术的立体示意图。图3为本技术的电路板的分解示意图。图4为本技术的局部剖面放大示意图。图5为本技术的另--实施例。图6为本技术的又--实施例。标号说明薄型电子装置10容室11电路板12板体13电子零件14薄型电子装置20容室21电路板30板体31穿孔32大电子零件33接脚330小电子零件；34焊脚340具体实施方式请参阅图2至图4所示，为本技术所述的薄型电子装置的电路板结构。其中该薄型电子装置20具有容室21。该薄型电子装置20可为手机、声音播放装置(如MP3 )、影音播放装置(如MP4、MP5 )或电源供应器或灯具等。该电路板30设在该容室21中，且该电路板30包含板体31及数个电子零件。该板体31的厚度约1.3mm，其上具有电路(图中未示)及至少一穿孔32。该数个电子零件中包含至少一个较大体积的大电子零件33 (可为变压器、或滤波电感器等)，该大电子零件33的底部伸入该穿孔32中且底面与该板体31的底面齐平。该大电子零件33的两相对侧面水平延伸有数个接脚330供焊设在该板体31的顶面或底面与该电路电气连接。如此，该电路板30的整体高度可减少约1. 3mm，所以相对地可使该薄型电子装置20的厚度因此缩小约 1. 3mm0该数个电子零件中更包含至少一较小体积的小电子零件34。该小电子零件34具有数个接脚插设于该板体31上与该电路电气连接，且该数个接脚穿出该板体31的底面一定长度以形成供焊接的焊脚340，该焊脚340的长度约为1. 3mm。请参阅图5至图6所示，该两实施例与实施例大致相同，不同的是该大电子零件 33的底部伸入该穿孔32，且该大电子零件33的底面与该小电子零件34的焊脚340的底端齐平。该大电子零件具有数个接脚供焊设在该板体的顶面(见图5)或底面(见图6)与该电路电气连接。如此，该电路板30的整体高度可减少约2. 6mm，所以相对地可使该薄型电子装置20的厚度因此缩小约2. 6mm。由于本技术中该电路板上的大电子零件的底部伸入该板体的穿孔中，所以可使该电路板的整体高度大幅度地降低，相对地更是可使该薄型电子装置的厚度能因此大幅缩小，进而使该薄型电子装置能符合轻、薄、短小的驱势。权利要求1.一种薄型电子装置的电路板结构，该薄型电子装置具有容室，该电路板设在该容室中，该电路板包含板体及数个电子零件，该板体上具有电路，该数个电子零件包含至少一个较大体积的大电子零件，且该大电子零件与该板体上的电路电气连接，其特征在于所述板体还具有至少一穿孔，该大电子零件的底部伸入该穿孔中。2.如权利要求1所述的薄型电子装置的电路板结构，其特征在于所述大电子零件的底面与该板体的底面齐平，且该大电子零件具有数个接脚供焊设在该板体的顶面与该电路电气连接。3.如权利要求1所述的薄型电子装置的电路板结构，其特征在于所述数个电子零件中还包含至少一小电子零件，该小电子零件具有数个接脚插设于该板体上与该电路电气连接，且数个接脚穿出该板体的底面以形成供焊接的焊脚，该大电子零件的底面与该小电子零件的焊脚的底端齐平，且该大电子零件具有数个接脚供焊设在该板体的顶面与该电路电气连接。4.如权利要求1所述的薄型电子装置的电路板结构，其特征在于所述数个电子零件中包含至少一小电子零件，该小电子零件具有数个接脚插设于该板体上与该电路电气连接，且数个接脚穿出该板体的底面以形成供焊接的焊脚，该大电子零件的底面与该小电子零件的焊脚的底端齐平，且该大电子零件具有数个接脚供焊设在该板体的底面与该电路电气连接。5.如权利要求1或2或3所述的薄型电子装置的电路板结构，其特征在于所述大电子零件为滤波电感器。6.如权利要求1或2或3所述的薄型电子装置的电路板结构，其特征在于所述大电子零件为变压器。7.如权利要求1或2或3所述的薄型电子装置的电路板结构，其特征在于所述薄型电子装置为手机。8.如权利要求1或2或3所述的薄型电子装置的电路板结构，其特征在于所述薄型电子装置为声音播放装置。9.如权利要求1或2或3所述的薄型电子装置的电路板结构，其特征在于所述薄型电子装置为影音播放装置。10.如权利要求1或2或3所述的薄型电子装置的电路板结构，其特征在于所述薄型电子装置为电源供应器。专利摘要一种薄型电子装置的电路板结构，其中该薄型电子装置中具有容室，该电路板设在该容室中，包含板体及数个电子零件，该板体上布设有电路及具有至少一穿孔，该数个电子零件中包含至少一个较大体积的大电子零件，该大电子零件的底部伸入该穿孔中，且该大电子零件与该板体上的电路电气连接；藉由上述结构可使该薄型电子装置的厚度大幅缩小，以进而使该薄型电子装置能符合轻、薄、短小的驱势。文档编号H05K1/02GK202085401SQ20112016371公开日2011年12月21日 申请日期2011年本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种薄型电子装置的电路板结构，该薄型电子装置具有容室，该电路板设在该容室中，该电路板包含板体及数个电子零件，该板体上具有电路，该数个电子零件包含至少一个较大体积的大电子零件，且该大电子零件与该板体上的电路电气连接，其特征在于：所述板体还具有至少一穿孔，该大电子零件的底部伸入该穿孔中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张哲嘉，
申请(专利权)人：展尉有限公司，方晨科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71